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全球第五，境内第二的芯片设计服务商灿芯半导体近日成功过会，不久将登陆上交所科创板。
2023年6月28日，格勒诺布尔。Dolphin Design是提供电源管理、音频和处理器以及ASIC设计服务的半导体IP解决方案的领导者，今天宣布推出WhisperExtractor，这是一个改变游戏规则的混合信号IP，用于支持语音和音频的SoC。
联华电子(UMC，TWSE: 2303)与 ASIC 设计服务暨 IP 研发销售厂商智原科技(Faraday Technology Corporation，TWSE：3035)今日共同发表智原科技于联电28奈米 HPC U 工艺 的可编程12.5Gbps SerDes PHY IP 方案。此次智原成功推出的 SerDes PHY，为联电28奈米 High-K / Metal Gate 后闸极技术 工艺 平台中一系列高速 I/O 解决方案的第一步。
到了上个世纪80年代末，以台积电为代表的代工业务独立。之后，专注于设计和市场销售将制造环节外包的无晶圆厂(Fabless)，仅对外提供集成电路设计服务的设计公司(Design House)相继独立，最后是以ARM为代表仅出售IP(知识产权)授权的商业模式出现了。
近日，灿芯半导体迎来了其5周岁的生日。2008年全球金融危机爆发，灿芯半导体知难而上在中国上海成立，面向全球客户，定位于提供90纳米以下的高端IC设计服务。
【中国，2013年7月9日】——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS) 今天宣布，设计服务公司创意电子(GUC)使用Cadence® Encounter®数字实现系统(EDI)和Cadence光刻物理分析器成功完成20纳米系统级芯片(SoC)测试芯片流片。双方工程师通过紧密合作，运用Cadence解决方案克服实施和可制造性设计(DFM)验证挑战
“Is ASIC dead ?”这是刚刚落下帷幕的2013“深圳(国际)集成电路创新与应用展”(China IC Expo，简称CICE)上业界热议的一个话题。的确，现如今FPGA越来越“强势”，越来越多地将ARM核、MCU、DSP等融合进来，在性能和功耗上对ASIC进行全面围堵。不只如此，当硅制造技术进入到28nm甚至更低节点时，芯片制造动辄上百万美金的NRE费用也让系统设计公司吃不消。面对残酷
6月20日，为期两天的深圳(国际)集成电路技术创新与应用展在会展中心六号馆拉开帷幕，这次展会分为封装测试、IC制造、IC设计服务、IC设计四大板块，旨在展示集成电路整个产业链的创新发展成果。
近年来，增值服务收入占分销商销售总额的比例呈逐渐上升趋势。除了提供诸如信息速递、信息查询、IC编程、工具包等服务，分销商同时也在继续加强供应链管理方面的服务，比如供应商库存管理、仓储中心管理和自动补给系统。此外，集中资源针对某一行业进行投资，是保证分销商利润空间以及持续增长的有效方法。分销商向电子工程技术方案供应商的转变，为客户设计定制的产品，或者为供应商提供特定的设计服务支持，是越来越多分销商的
DESIGN West展会在美国硅谷举办，汇集了业界众多的顶级嵌入式系统开发公司，ASIC设计服务供应商，器件分销商，系统集成商和制造商。灿芯半导体首次参加这一全球最大的系统设计工程师盛会，展示了其高速低功耗芯片设计解决方案，备受国际厂商的关注。
