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全球领先的Wi-Fi HaLow解决方案提供商摩尔斯微电子，今天宣布推出一款开创性的评估套件；这款完全整合的开发平台旨在推动各行业物联网解决方案的发展。
莱迪思宣布推出iCEstick评估套件，一款易于使用、带有USB接口、拇指大小的开发板，可以让工程师和系统架构师迅速评估和开发基于莱迪思 iCE40™ mobileFPGA™系列的移动设备解决方案。
日本知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)与电子元件及嵌入式解决方案的大型商社美国安富利电子元件(安富利EM)的日本业务公司Avnet Internix K.K.(总部位于日本东京)联合开发出一款电源模块板，此产品非常适用于赛灵思产品---赛灵思7系列FPGA及Zynq™-7000 All Programmable SoC的评估套件。
日本知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)与电子元件及嵌入式解决方案的大型商社美国安富利电子元件(安富利EM)的日本业务公司Avnet Internix K.K.(总部位于日本东京)联合开发出一款电源模块板，此产品非常适用于赛灵思产品---赛灵思7系列FPGA及Zynq-7000 All Programmable SoC的评估套件。
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界首款完整高速数据转换器系统评估套件 (HSDC-SEK)，其可显著降低系统评估成本，帮助设计人员在几分钟内运行系统。该 HSDC-SEK-10 包含数据采集卡、数据发生器卡、低抖动时钟源、10 MHz 清洁信号源以及多输出稳压电源。
2013年2月20日，中国北京 -All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx， Inc. (NASDAQ:XLNX) )今天宣布Artix™-7 FPGA AC701评估套件正式推出，专门支持开发满足低成本、低功耗应用需求的高性能系统。这款最新评估套件配套提供All Programmable Artix-7 200T器件，并包括设计人员所需的工具、
恩智浦半导体近日宣布推出针对物联网的JN516x系列无线微控制器以及可简化ZigBee、JenNet-IP和其他IEEE 802.15.4应用商业开发的全新评估套件。
恩智浦半导体近日宣布推出针对物联网的JN516x系列无线微控制器以及可简化ZigBee®、JenNet-IP™和其他IEEE 802.15.4应用商业开发的全新评估套件。
中国，北京 - 2012年12月13日 -高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Laboratories (芯科实验室有限公司， NASDAQ: SLAB)今日宣布推出具有成本效益、基于USB的D类ToolStick评估套件，使开发人员可以在基于Silicon Labs特性丰富的SiM3U1xx Precision32TM单片机(MCU)的32位嵌入式设计中添加数字D类音频功能。
彰显其致力于智能电网技术的决心，评估套件，工具包和可以马上订购的最新软件能够实现通信协议、促进智能电网的应用.
