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节省75%的PCB面积，并具有侧边可湿焊盘，支持光学检测
led显示屏不断发展，驱动IC占据了重要的位置，驱动IC与逻辑IC以及MOS开关组成的周边IC共同作用于LED显示屏的显示功能。且决定了其呈现的效果。随着LED显示屏三高需求明显，来源于应用端需求驱动IC逐渐迈入了驱动IC高集成化的技术路线。
意法半导体的新战略针对无线通信市场，并专注在这个增长最快的细分市场，进一步加强公司与主要无线通信厂商已建立的深厚客户关系。根据市场研究机构IHS的调查显示，传感器、影像与光电、微控制器、标准逻辑IC、显示驱动器和分立器件等市场增长力道持续强劲，预计未来4年的复合年增长率将达17%，增长幅度较手机和平板电脑的其它芯片市场高出近40%[1]。意法半导体的新研发成果进一步加强了公司过去在便携电子领域取得
在TI近期的结算报告中(2010年第四季度)，公司整体的销售额比上年同期增长17.3%、达到了35亿2500万美元。其中模拟IC的销售额同比增长20.2%、为15亿1800万美元。推动实现这一增长的主要是产业设备用IC。包括高性能模拟IC、HVAL(大量生产的模拟IC和标准逻辑IC)及电源管理IC。消费产品用IC的业绩也比较出色。尤其是计算机和电视用IC，为销售额的增长做出了贡献。
地震震区内的半导体企业主要为是东芝、冲电气、TI、富士通等，其生产的产品主要为消费性逻辑IC和模拟IC。目前这些企业在震区的工厂基本都已停工，这将使全球范围内相关半导体产品的供应受到一定影响。特别是中国境内的东芝、索尼、松下等日资电子企业将直接受到芯片供应短缺的影响。此外，瑞萨、东芝、松下等在国内的封装测试企业，也将因为来自母公司的订单减少而受到影响。
DIGITIMES Research表示，随著可携式装置功能益趋复杂多元，同时体积要求轻薄、资料传输快速等要求，芯片线路设计也走向高阶的3D IC，全球相关厂商间的3D IC策略联盟亦纷纷成立。
由中芯国际管理的12英寸晶圆厂武汉新芯透露了从存储芯片向逻辑IC工艺扩张的计划。
中芯国际将暂停代工DRAM转向逻辑IC
