主板上的BIOS大多使用Flash Memory制造,翻译成中文就是"闪动的存储器",通常把它称作"快闪存储器",简称"闪存"。闪存盘是一种移动存储产品,可用于存储任何格式数据文件便于随身携带,是个人的“数据移动中心”。 闪存盘采用闪存存储介质(Flash Memory)和通用串行总线(USB)接口,具有轻巧精致、使用方便、便于携带、容量较大、安全可靠、时尚潮流等特征,是大家理想的便携存储工具。
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三星电子近日表示,已在全球最先开始量产突破半导体技术极限的新概念3D垂直堆叠型结构NAND闪存芯片(3D Vertical NAND, 3D V-NAND)。
MCU市场波澜再起。国内闪存供应商兆易创新近日发布基于ARM CortexTM-M3内核GD32F103系列32位通用MCU产品。与此同时,富士通子公司富士通半导体宣布退出MCU业务,作价约1.1亿美元以及6500万美元库存卖给另一闪存芯片供应商Spansion(飞索)。一进一退之间的MCU市场变化都指向两个“超现实”问题:一是闪存厂商进入MCU市场有何优势?二是国内厂商在32位MCU市场到底有多
中微半导体设备有限公司称已研发成功第二代单反应台等离子体刻蚀设备。该设备能够用于加工要求最为严格的半导体器件。在不到一年的时间里,中微的Primo SSC AD-RIE刻蚀设备在韩国领先的半导体制造企业中完成了20纳米及以下关键闪存芯片的生产验证。
闪存密度越来越高带来的是更大容量的设备,但是如果要做到更小尺寸怒,那非得减少闪存芯片的面积不可。镁光今天宣布推出全球最小的128Gb NAND闪存芯片,采用20纳米制程,TLC闪存技术,裸片面积只有146平方毫米,比目前的MLC芯片尺寸小25%。
东芝预计,其计算机硬盘市场份额会在未来数年中翻番。越来越多的PC制造商开始使用混合式硬盘,这对该公司来说是一大利好。内置闪存芯片的混合式硬盘在业内引发了越来越多的关注。闪存被用作在智能手机或平板电脑上存储数据。相较传统硬盘,使用闪存的设备能够更快启动,访问数据的时间也更短。但受制于价格因素,PC制造商目前无法将全部硬盘升级为闪存,闪存的单位容量价格大约是硬盘的10倍。
与日渐萎缩的面向手机的无线NOR领域不同,嵌入NOR市场保持稳步增长。今年NOR闪存芯片出货量将超过2010年的36.4亿个,未来四年平均每年增长7-9%。到2015年,嵌入NOR出货量将达到54.1亿个左右,如图4所示。
市场调研公司ICInsights周一发布报告称,2011年至2016年期间全球芯片市场的复合年均增长率(CAGR)可达8%,其中NAND闪存芯片市场增速最高,将达到16.6%。
索尼今天宣布推出新的“S Series”系列存储卡,符合最新的XQD标准规范,读写速度最高均可达惊人的186MB/s,轻松成为世界上最快的存储卡产品,尤其适合专业摄影记者。XQD规范是CF协会批准授权的一种新型开放式存储卡格式,使用独特的主控制器和优化的闪存芯片实现更高速的数据处理,从而大大提升读写速度,超越CF卡极限的167MB/s。
据媒体报道,根据亚洲最大芯片现货市场的交易商集邦科技(DramexchangeTechnologyInc)提供的最新数据,2011年第四季度全球第四季度NAND闪存芯片市场规模达到48.9亿美元,环比下滑了8.6%。三星电子依然是该市场的龙头,市场份额达到了34.6%。