高功率密度芯片是指在单位体积或单位面积内能够实现较高功率输出的芯片。它通过优化芯片的设计、制造工艺以及采用新型材料等手段，在较小的物理尺寸上集成更多的功率器件或提高单个器件的功率处理能力，从而实现高功率输出与小尺寸的兼顾. 特点： 高输出功率：能够在相对较小的芯片面积或体积内提供较大的功率，满足各种高功率应用场景的需求，如大功率无线充电、激光加工、雷达系统等. 小型化与集成化：具有较高的集成度，可将多个功能模块或器件集成在同一芯片上，减少了外围电路的复杂度和系统体积，有利于实现设备的小型化和便携化，符合
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