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近日，我国半导体公司为了应对美国的芯片出口限制，不得已放弃与美国高通公司的芯片合作，转向与其他国家的芯片生产商合作，尤其是与日本的半导体公司进行合作。
艾迈斯半导体(ams AG)与高通公司的子公司Qualcomm Technologies, Inc.联合宣布其打算集中工程优势力量，开发适用于手机应用的3D深度传感摄像头解决方案，包括3D成像、扫描，特别是面部生物识别。
全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS)与高通公司的子公司Qualcomm Technologies, Inc.联合宣布其打算集中工程优势力量，开发适用于手机应用的3D深度传感摄像头解决方案，包括3D成像、扫描，特别是面部生物识别。
分析人士指出，包括高通公司和新思国际公司(Synaptics)在内的组件供应商瞄准了新兴经济体。向中国市场的大举扩张已经稀释了芯片制造商的毛利率。据分析师估计，这类企业之前在发达国家的平均毛利率接近50%，而目前只有45%左右。
2013高通合作伙伴峰会在深圳举行。高通公司宣布其骁龙™200系列处理器新增六款双核及四核处理器，从而增强了高通入门级产品阵容。新增的骁龙200处理器采用28纳米制程工艺制造，支持HSPA+(数据传输速率最高达21Mbps)和TD-SCDMA。全新骁龙200系列处理器(8x10和8x12)及相应的参考设计(QRD)版本预期将于今年晚些时候面市。
美国高通技术公司将扩展骁龙™200系列处理器，新增六款双核及四核处理器，从而增强其入门级产品阵容。新增的骁龙200处理器采用28纳米制程工艺制造，集成对中国和其他新兴市场非常重要的关键调制解调器技术，包括支持HSPA+(数据传输速率最高达21Mbps)和TD-SCDMA。
美国高通公司日前宣布，其子公司高通创锐讯已开发一系列28纳米(nm)解决方案，可提供适用于住宅、地铁和企业的小型基站，以增强电信运营商的3G与LTE网络。FSM99xx解决方案整合高通的3G与4G技术并支持其先进的802.11ac/n Wi-Fi，以打造全功能的小型基站，并以更高的功效提供优异的性能。
据市场研究公司Strategty Analytics数据显示，高通公司在2012年智能手机应用处理器市场以43%的收入份额保持领先地位，与2011年同期数据相比增长60%，达129亿美元。
2012模拟芯片厂商排行榜变化不太大，ADI公司取代了英飞凌(Infineon)公司第三的位置，尽管两家公司的模拟芯片业绩都遭受了下滑。而处于第五位的高通公司销售额增长了7%。
5月3日消息，基于对全球3G/4G多模终端发展的判断，高通公司调高了2013财年的营收预期。高通公司预计，该公司在2013年的营收将达到240亿美元至250亿美元，高于此前234亿美元至244亿美元的预期。
