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本文分析了高速信号传输接口对静电放电 (Electrostatic Discharge, ESD)防护元件的要求及元件选型，采用片式多层技术平台设计制造开关型陶瓷静电抑制器（GESD）的功能与性能，经过测试该元件可满足高速信号传输接口ESD防护的技术要求。
TI公司的TMS320F2812数字信号处理器(DSP)既具有高速信号处理和数字功能所需的体系结构。还具有专为电机控制应用提供单片解决方案所需的外围设备。以TMS320F2—812为核心的全数字电机控制系统极大地简化了硬件设计，提高了系统的可靠性，降低了成本，并对无刷直流电机的普及应用具有良好的前景。为此，提出了一种基于TMS320F2812的全数字永磁无刷直流电机控制方案。
安捷伦科技公司(NYSE：A)宣布推出经济型半永久性焊入式探测解决方案，用于 InfiniiMax III 示波器探头系统。工程师可以使用该附件进行高速信号测量，包括高速数字系统设计验证、元器件设计/表征和差分串行总线测量。
日前，Vishay Intertechnology， Inc.宣布，推出采用新型超小尺寸LLP2510封装的新款4线ESD保护阵列---VBUS54ED-FBL。VBUS54ED-FBL的占位面积只有2.5mmx1.0mm，高度低至0.55mm，其低电容和低泄漏电流的特性可以保护高速信号线免受瞬态电压信号的损害。
在2011年美国国际消费类电子展(CES)上，USB应用者论坛宣布已有165种USB 3.0设备获得认证，该数字是去年获得认证设备的十倍。据市场调研公司InStat预计，到2013年，SuperSpeed USB设备的出货量将达到十亿件(占整个USB市场的25%)。
INTEL芯片组和CPU要求电源的电压越来越低，而电流却越来越大，主板设计工程师不仅要很好地解决芯片之间互连产生的信号完整性和EMI等高速信号设计问题，还必须解决电源问题。电源是主板的动力源，在实际的产品调试过程中所出现的很多问题都直接与电源相关。
高清电视及显示器的发展加速提高了信号传输速率，除此之外，USB 2.0以及USB 3.0等高速串行协议的应用也使信号速率在不断提高。随着信号速率的提高，以前传统的ESD保护技术已显得过时，多层压敏电阻、硅二极管的高电容、漏电流以及钳位电压已经不能提供准确可靠的保护，以保证高速信号不发生明显的信号降级。
美国国家半导体推出线性表现优于业界的全新高速16位模拟/数字转换器及数字控制可变增益放大器 美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation)宣布推出两款全新的高速信号路径产品，包括一款16位、130MSPS的模拟/数字转换器，及另一款数字控制可变增益放大器。这两款芯片以业界最佳线性表现及最低功耗支持全新级别的多载波GSM及多载波、多标准的无线基站接收器。
