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"电子产品之母"——PCB是电子元件的支撑体,其应用几乎渗透到电子产业的各个终端领域中,且还将不断扩展。据 Prismark预测,2014至2019年全球PCB将保持3.1%的年复合增长率稳定增长,2019年达到669亿美元!
TDK株式会社(社长:上釜健宏)开发出了实现行业最高水平Q特性的积层工法高频电路用电感器MHQ0603P系列,并从2013年7月起开始量产。
“2013成都高频电路及系统技术研讨会”(6月21日 成都世纪城新国际会展中心)如火如荼进行中,此次会议与“2013中国成都电子展”同期举办。
宜普电源转换公司(EPC)在2013年3月宣布推出EPC9010开发板.这种开发板能使工程师更方便地使用宜普100 V增强型氮化镓(eGaN)场效应晶体管(FET)来设计产品.受益于eGaN FET性能的应用包括高速直流-直流电源、负载点转换器、D类音频放大器、硬开关和高频电路.