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围绕电动汽车快速充电技术标准，全球主导权之争愈演愈烈。丰田和日产等日本大型汽车厂商制定的“CHAdeMO”率先向世界标准发起冲击，随后，欧美8大汽车公司在2012年5月发布了“SAE Combo”标准，摆出与CHAdeMO对抗的姿态。
2012年12月24日，无锡——无锡华大国奇科技有限公司自主研发的基于TSMC 65nm工艺节点的USB3.0/2.0 Combo PHY IP核通过了中国电子信息产业集团(CEC)组织的专家组的验收，其性能完全符合USB3.0 协议的物理层标准规范和USB IF(USB Implementers Forum)兼容性测试要求，且绝大多数参数大幅优于标准技术指标。目前，国奇科技正积极将此Combo
2012年3月29日，全球无线通讯及数字媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek， Inc.)今日宣布推出世界第一颗针对移动装置 (Mobile consumer devices) 所设计的802.11ac+蓝牙4.0的无线Combo单芯片解决方案 – MT7650。
“单纯做集成的工作，肯定并不只有博通一家能做，但客户希望我们能够提供更具进攻性和想象力的组合芯片。”这是此前博通大中国区总经理梁宜在接受本刊专访时的表态。如果说TI WL1283有着更多定制意味的话，那么现在看来，同样具备狼性特点的MTK正朝着通用市场方向急速前进。
全球功率半导体和管理方案领导厂商国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 今天推出业界首款集成在单个紧凑型8引脚SO-8封装的功率因数校正 (PFC) 和镇流器控制IC —— IRS2580DS Combo8 IC。
Wi-Fi应用虽然越来越成熟，面对2011年更为强调整合和低价的市场趋势，Wi-Fi＋蓝牙＋GPS＋FM的Combo晶片整合方案，也将会面临产值能否进一步提升的瓶颈。
