dsp架构,即数字信号处理器(英语:digital signal processor,DSP)是一种专用于(通常为实时的)数字信号处理的微处理器。架构包含CPU/ALU、程序存储器、数据存储器等。其常见架构类型包括增强型 DSP、VLIW 结构、超标量体系结构和SIMD结构混合结构。
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芯原股份有限公司(芯原)今天宣布推出第四代ZSP架构(ZSP G4)和ZSP G4家族的第一个成员ZSP981数字信号处理器(DSP)核。除了与上一代架构兼容,ZSP G4架构还引入了矢量计算能力,并提供更高带宽的接口和更多的执行资源。相较于第三代ZSP核,与无线通信专家合力开发的ZSP981在满足移动设备所需的低功耗的同时,将性能提升了17倍。ZSP981为通信基带开发者提供了优秀的可编程信号处
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司发布一系列先进处理器和多内核技术,进一步提升用于包括无线终端、室外小型基站(small cell)、接入点、城区(Metro)和宏基站等高性能无线应用的CEVA-XC DSP架构框架。新提升特性包括:全面的多内核特性、高吞吐量矢量浮点处理和一整套提供高功率效率硬件-软件区分的协处理器引擎。CEVA与领先
硅产品智慧财产权 (SIP) 平臺解决方案厂商CEVA公司宣佈,对专为手机、机对机 (M2M) 和小型基站提供软体Wi-Fi IP的Antcor公司进行少数股权投资(minority equity investment)。根据股权投资协议,Antcor将专注于开发以CEVA-XC DSP架构框架为中心的Wi-Fi 802.11ac软体,使得CEVA客户能够获得一个完整且经最佳化的软体Wi-Fi解决
全球领先的硅产品知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核授权厂商CEVA公司宣布,对专为手机、机对机 (M2M) 和小型基站提供软件Wi-Fi IP的Antcor公司进行少数股权投资。根据股权投资协议,Antcor将专注于围绕CEVA-XC™ DSP架构框架开发Wi-Fi 802.11ac软件,使得CEVA客户能够授权许可一个经优化的完整软件Wi-Fi解决方
CEVA公司推出CEVA-TeakLite-4,这是一款用于高级音频和语音应用的业界功能最强大的低功耗、可扩展32位DSP架构。CEVA TeakLite 4 针对于智能手机,移动计算和数字家庭设备市场,满足市场对于语音预处理和音频后处理算法以及多通道音频编解码器(codec)日益复杂的需求。
全球领先的硅产品知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布推出完全可编程的低功耗DSP架构框架CEVA-XC4000,支持用于蜂窝、Wi-Fi、DTV、白色空间 (white space) 等应用的最严苛的通信标准。
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司推出CEVA-TeakLite-4,这是一款用于高级音频和语音应用的业界功能最强大的低功耗、可扩展32位DSP架构。CEVA TeakLite 4 针对于智能手机,移动计算和数字家庭设备市场,满足市场对于语音预处理和音频后处理算法以及多通道音频编解码器(codec)日益复杂的需求。
硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司推出高能效1 GHz DSP内核CEVA-X1643,新产品可提升有线和无线通信、安防监控、便携多媒体等广泛应用的总体芯片性能。CEVA-X1643是CEVA-X DSP架构系列的最新成员,这款已获广泛使用DSP架构已授权予超过25家客户采用,并已通过1亿多部设备交付使用。
全球领先的硅产品知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP)内核授权厂商CEVA 公司宣布,中国领先的高科技企业新岸线公司已获CEVA DSP内核技术的许可授权,用于其瞄准发展中地区手机市场的无线芯片组设计。通过利用CEVA功能强大且灵活的DSP引擎,新岸线开发出一款由世界首屈一指的无线通信DSP架构助力、具有超低功耗的高成本效益无线解决方案。
全球领先的硅产品知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核授权厂商CEVA公司宣布,其CEVA-TeakLite-III DSP架构增添新成员CEVA-TL3211。这款先进的DSP内核瞄准市场对低成本智能手机以及数字电视 (DTV)、机顶盒 (STB) 与蓝光播放器等设备中高清 (HD) 音频功能不断增长的需求。CEVA-TL3211可提供业界最高的性能和功效,最大的用