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液化空气集团在美国与LyondellBasell签订一项新的长期合同，为其位于德克萨斯州帕萨迪纳市Bayport工业区的三家工厂提供水蒸气、电力、空气气体与用水。该协议拓展了液化空气集团与LyondellBasell已有的合作关系。LyondellBasell是世界最大的塑料、化工和燃料企业之一，是集团长期的全球客户。
英特尔(Intel)积极抢攻微型伺服器(Microserver)市场商机。瞄准云端大型资料中心、企业级伺服器市场需求，英特尔推出64位Atom单芯片(SoC)，挟其6瓦(W)低功耗、高成本效益等优势，现已获得世仰、CETC、戴尔(Dell)、惠普(HP)、华为、浪潮、Microsan、广盛、广达、美超微(Supermicro)及纬颖等二十家以上伺服器厂商导入。
市场研究机构 DIGITIMES Research 指出，根据意大利经济发展部(Ministero dello Sviluppo Economico)与意大利能源监管机构(Gestore Servizi Energetici，GSE)的研究资料指出，意大利再生能源在2011年的总发电量约30GWp，其中以太阳能增长幅度最大。
根据IHS的数据报告，去年全球一体机出货量为1640万台，相比较去年增长了20%，而传统PC去年的出货量达到的13200万台，仅增长了0.2%。对此分析称预计一体机将在2016年达到2480万台，PC市场占比可能达到13%。根据数据调查，目前苹果依然是一体机内的龙头，其中iMac占据了将近28%的市场份额，接下来的是联想，Dell，HP，Sony等等厂商。
现阶段芯片关键技术虽然仍多掌握在国际大厂手上，不过，大陆IC设计业者芯片技术实力亦已见长足进步，举凡戴尔(Dell) Streak、Archos Home Tablet、微软(Microsoft) Kinect、苹果(Apple) Macbook Air等国际品牌产品，均有采用大陆IC设计业者相关芯片解决方案，搭配大陆业者移动通信芯片领域的完整布局，可望成为抢食十二五规划新一代信息技术应用芯片商机
DELL将在今年的三季度推出新的UltraSharp系列显示器，至少为三款，分别为24寸的UltraSharp U2412HM、23寸的UltraSharp U2312HM及21.5寸的UltraSharp U2212HM。
根据国际权威分析机构Dell’Oro的报告，全球移动设备市场的第三季度的增长率放缓，同比上涨5%。
LSI SAS技术支持，80种基于高性能多核Intel® Xeon® 5500系列处理器，新型服务器，工作站模型 其 SAS IC、HBA卡 和 MegaRAID® 产品将能够支持逾 80 种新型服务器与工作站模型，这些新型服务器与工作站模型均基于最近推出的高性能、多核 Intel® Xeon®5500 系列处理器。 戴尔（Dell）、富士通(Fujitsu
六家业界领先厂商将支持6Gb/s SAS，为2009年采用做好市场准备 LSI 公司宣布，Dell、Fujitsu Siemens Computers、IBM、Intel、NEC和Sun公司 (Sun Microsystems) 均选择其 6Gb/s SAS 片上 RAID (ROC) 解决方案来实现新一代入门级到企业级服务器平台。据 IDC 估算*，6Gb/s SAS 市场推广将于2009年年中
欧司朗光电的白色LED被隧道照明设备采用，寿命长达13万小时 德国欧司朗光电半导体（OSRAM Opto Semiconductors GmbH）宣布，该公司的白色LED“Golden DRAGON”被应用到了加拿大Dellux Technologies的隧道照明设备上。目前已在德国高速公路71号线的隧道安装。该灯具达到道路照明所需亮度时的功耗比通常使用的70W的HID灯减少了30％，另外，通过采
