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日前，意法半导体(ST)宣布STM32 F3微控制器系列量产。该产品是以内置FPU(浮点单元)的Cortex-M4处理器内核的系统级芯片为基础，优化的系统架构使其能有效控制并处理电路板内的混合信号，如三相电机控制、生物识别和工业传感器输出或音频滤波器等。在消费电子、医疗仪器、便携健身器材、系统监控和电表产品中，STM32 F3有助于简化电路板设计，降低系统功耗，并节省电路板空间。另外，F3系列把S
自首款基于ARM Cortex处理器内核的32位MCU问世至今，意法半导体(ST)已经先后推出了300多个型号的32位MCU产品，来满足不同客户的需求。近日，这一豪华阵列再添新军——STM32 F3。最新F3系列将意法半导体的ARM Cortex-M4产品组合扩大到70余款产品。目前，ST已开始向主要OEM厂商供应最新STM32 F3微控制器系列的样片，让客户能对意法半导体这一重量级的ARM Co
随着SSD性能的不断提高以及NAND Flash成本的不断下降，SSD已成为填补CPU和机械硬盘之间性能差异的关键设备，使得数据存取路径由传统的CPU->Cache->DDR2/3->HDD转为CPU->Cache->DDR2/3->SSD->HDD，通过在服务器中布置高性能的SATA F3系列SSD，可以显著提高计算机系统的IO存储性能，满足企业数据中心的虚拟化及云计算应用。
日前，Vishay Intertechnology， Inc.宣布，推出内置熔丝的新系列TANTAMOUNT®低ESR固钽贴片电容器 --- TF3。TF3系列电容器采用三种模压外形尺寸，可在以安全为首要考虑的应用中为短路故障提供非常高级别的保护。
