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2012年8月14日，北京(飞思卡尔技术论坛)讯-飞思卡尔半导体 [NYSE: FSL] 日前宣布推出两款汽车供暖、通风与空调(HVAC)参考控制解决方案，旨在提供完整的、生产就绪型硬件和软件解决方案，以帮助原始设备制造商(OEM)和一级供应商缩短开发周期并降低总体研发成本。
