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消费电子市场中领先的全球性混合信号半导体解决方案设计与开发厂商欧胜微电子有限公司日前宣布：推出产品代码为WM8997的一款高度灵活的高清晰度音频中枢(HD Audio Hub )，它带有专为高性价比方案而设计的同步SLIMbus®和I2S接口，用以为智能手机和其它便携设备提供优异的高清音频。
高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Laboratories (芯科实验室有限公司)日前宣布推出业界首款无需片外晶体的USB转I2S音频桥接芯片，支持基于USB的音频应用中多数编解码器和数模转换器(DAC)。新型CP2114简化USB与I2S接口间的音频数据传输过程，无需另外花费时间开发代码，因此可缩短USB音频配件的上市时间，配件包括扬声器、耳机、播放器、销售点终端、导航系统和VoI
中国，北京 - 2012年10月18日 -高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Laboratories (芯科实验室有限公司， NASDAQ: SLAB)今日宣布推出业界首款无需片外晶体的USB转I2S音频桥接芯片，支持基于USB的音频应用中多数编解码器和数模转换器(DAC)。新型CP2114简化USB与I2S接口间的音频数据传输过程，无需另外花费时间开发代码，因此可缩短USB音频配件
意法半导体（ST），STM32互联系列微控制器，内置以太网，USB OTG，CAN2.0B，音频级 I2S接口
