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LED产业链包含了多个环节，每个环节都有自己的特点，其中在LED性能方面与其封装芯片有直接关系。上游外延芯片领域处于成长阶段，但资金需求量大，进入者实力强且相当，行业横向整合迫切性不高。
LED封装的功能主要包括：1.机械保护，以提高可靠性;2.加强散热，以降低芯片结温，提高LED性能;3.光学控制，提高出光效率，优化光束分布;4.供电管理，包括交流/直流转变，以及电源控制等。
2012 年 5 月 3 日，中国北京讯 — LED照明领域的市场领先者科锐公司(Nasdaq： CREE)宣布增加TEMPO 24，以扩展其对LED灯具的全面测试服务。新增的TEMPO(热学、电学、机械学、光度学、光学)24服务能够将结合了IES LM-79-08光度测试与业界领先的全方位LED性能测试相结合，确保LED灯具的整体系统设计和品质。科锐达勒姆技术中心已通过美国国家实验室NVLAP认
科锐公司日前宣布推出高压 XLamp® XT-E HVW 和 XM-L HVW LED。这两款新型 LED 能够使用更高效、更小型的驱动，从而降低紧凑型照明应用的成本，如烛泡灯、替换性光源灯具等。
以目前的LED性能而论，低压、恒流驱动的集群LED的使用造成半导体照明灯具必须解决巨大热量的耗散和由交流市电向低压恒流转换而引起的电源管理问题。另外，传统封装的功率型LED的小光通、高亮度的发光特性会造成非常严重的眩光。所以，半导体照明技术不仅限于芯片的制作和封装技术，而是一个包含了光学设计、热量和电源管理等在内的系统级技术。
随着led性能持续地提高，应用市场也随之急速扩大，隐藏在背后的原因是使用GaN、AllnGaP发光材料的高辉度LED，拥有着长寿命、省电、耐震、低电压驱动等优秀的特色，并且超越灯泡和卤素等，而高发光效率的LED更是在最近几年陆续被研发出来，因此，未来高亮度LED市场的发展，将会更快速与广泛的成长。
以目前的LED性能而论，低压、恒流驱动的集群LED的使用造成半导体照明灯具必须解决巨大热量的耗散和由交流市电向低压恒流转换而引起的电源管理问题。从LED外延片到最终的照明灯具需要经过材料外延→芯片制作→管芯封装→灯具设计和装配等一系列产业链环节。
