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Holtek针对Power Bank领域,推出了1.5代Power Bank Flash版本的MCUHT45F4N、HT45FH4N,与第1代的Power Bank MCU相比,增加了更多的资源及更多的脚位,更适合Power Bank带LED数码管及LCD屏显示等应用。
宾夕法尼亚、MALVERN — 2013 年 8 月7 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,发布采用小尺寸、低高度封装的两个新系列10mm标准表面贴装7段LED数码管---VDMx10x0和VDMx10A1系列,这两款数码管在GaAs芯片技术基础上使用了AllnGap材料,使发光强度达到2750μcd典型值,有大红色、浅橙色、黄
串口外接的移位寄存器有两种,一种是“串行输入/并行输出移位寄存器”(如:741一S164),另一种是“并行输入/串行输出”移位寄存器(如: 74LS165)。通过寄存器的名称就可以看出“串行输入/并行输出移位寄存器”是用于串口扩展并行输出接口,“并行输入/串行输出”是用于串口扩展并行输入接口。