MEMS是微机电系统(Micro-Electro-Mechanical SySTems)是指可批量制作的,集微型机构、微型传感器、微型执行器以及信号处理和控制电路、直至接口、通信和电源等于一体的微型器件或系统。MEMS是随着半导体集成电路微细加工技术和超精密机械加工技术的发展而发展起来的,目前MEMS加工技术还被广泛应用于微流控芯片与合成生物学等领域,从而进行生物化学等实验室技术流程的芯片集成化。
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IMT为客户提供8英寸(200mm)圆晶加工服务,且能够为客户提供MEMS行业发展空前丰富的其他资源组合。IMT有着超过500多个项目,一直是MEMS器件设计和生产的佼佼者。
本文将选用低成本的MEMS器件,结合DSP和卡尔曼滤波算法,能实现较高精度的轮式小车导航和定位。
目前MEMS市场的主导产品为压力传感器、加速度计、微陀螺仪、墨水喷咀和硬盘驱动头等。大多数工业观察家预测,未来5年MEMS器件的销售额将呈迅速增长之势,年平均增加率约为18%,因此对机械电子工程、精密机械及仪器、半导体物理等学科的发展提供了极好的机遇和严峻的挑战。
从传感器应用需求可以看出,多功能的传感器组合应用要替代单一功能MEMS器件。各国MEMS技术发展都离不开政府的大力支持,我国也应对此进行安排并加以推进。
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)与研究机构展开合作,携手开发下一代MEMS器件的试制生产线。下一代MEMS器件将采用压电或磁性材料和3D封装等先进技术以增强MEMS产品的功能性。该项目由纳米电子行业公私合营组织欧洲纳米计划顾问委员会(ENIAC)合作组织(JU)发起。
尽管去年不利的宏观经济环境冲击了全球半导体产业,但中国MEMS市场却逆势增长了19%,达到19亿美元。消费者热捧装备MEMS器件的移动产品,尤其是智能手机与媒体平板。
近年来以陀螺仪、加速度计、压力传感器为代表的MEMS器件得到了快速发展,随着生活应用的不断丰富与提高,也需要更多的传感感测功能。究竟在未来多集成度MEMS器件和单纯MEMS器件哪个会是主流呢?
九轴MEMS解决方案即将大举导入移动设备市场。随着移动设备室内导航、手势辨识等动作感测应用日趋普及,MEMS器件不仅出货量持续翻倍上扬,各家业者的产品线亦持续扩大(见表1),且产品设计方式亦出现重大转变;除持续整合各种器件、朝向多重感测的方向发展外,也开始导入微控制器(MCU)以实现智能控制,降低终端产品的耗电量。
X-FAB,这家已经出货超过十亿MEMS器件的晶圆厂,近日又再次发表业界首个为微机电系统(MEMS)三轴惯性传感器(3D inertial sensor)提供的开放性平台,一个可以直接从代工厂量产的工艺。那些需要进入新的3D惯性传感器的无晶圆设计公司可以直接在这个工艺上进行设计开发或使用X-FAB的合作设计公司的方案,而且可以直接上量,无需再进行长时间和巨资的工艺开发。X-FAB的开放性平台制程可