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美国新泽西州莫里斯平原，2017年3月15日讯 –霍尼韦尔(NYSE代号：HON)近日宣布推出导热界面材料 (TIM) 解决方案，帮助智能手机的制造商和设计师有效管理手机散热。
是德科技公司(NYSE：KEYS)近日推出了一款创新型窄带物联网(NB-IoT)设计和仿真解决方案。该解决方案是一个窄带物联网设计和验证程序库，通过为窄带物联网技术研究工作提供立即可用的参考知识产权，能够极大提升系统架构师和基带物理层(PHY)设计师的工作效率。
是德科技公司(NYSE：KEYS)日前宣布将在 10 月 25 至 27 日的汽车测试展览会(www.testing-expo.com/usa)上展示 50 多种最新的设计和测试解决方案。此次展览会的地点位于密歇根州诺维市 Suburban Collection Showplace 会展中心，是德科技展位设在 2008 展台。
2016 年 9 月2 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，将多个VishaySiliconix模拟开关产品升级到了新工艺，大幅提升了器件性能和寿命。这种新工艺能够替代渐趋过时的硅技术，全面提高器件的性能参数，并且保证未来有很好的使用寿命。Vishay的模拟开关和复用器产品线始于二十世纪60年代，这次工艺
日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，为满足下一代笔记本电脑、超便携笔记本和桌面PC对大电流、高效率和高功率密度的性能需求，推出5款新的VRPower®集成式DrMOS功率级解决方案---SiC530、SiC531、SiC532、SiC631和SiC632，可用于多相POL稳压器。
前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出采用PowerPAK® ChipFET®和PowerPAK 1212-8S封装的新器件，扩充其TrenchFET® P沟道Gen III功率MOSFET。
宾夕法尼亚、MALVERN — 2013 年 8 月28 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出用于手势遥控应用的新款高功率高速940nm红外发射器---VSLB9530S，扩大其光电子产品组合。该器件在100mA电流下的发射功率达40mW，采用透明的模塑引线TELUX封装和卵形透镜，在垂直方向和水平方向的半强角分别达到±18
宾夕法尼亚、MALVERN — 2013 年 8 月22日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出新系列TANTAMOUNT®表面贴装固钽模压片式电容器---TM3系列，可在各种家用和医用非生命支持医疗监护和诊断设备中提供更好的性能和可靠性。TM3系列采用稳固的阳极设计，经过了100%的浪涌电流测试(B、C、D和E外形尺寸
宾夕法尼亚、MALVERN — 2013 年 8 月15 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，发布用于便携式电子产品的采用超小尺寸CLP0603封装的新款双向对称(BiSy)单线ESD保护二极管---VBUS05A1-SD0。它的尺寸只有0.6mm x 0.3mm，高度为0.27mm，并具有低电容和低泄漏电流，可保护高速数据线免
宾夕法尼亚、MALVERN — 2013 年 8 月12 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出采用微型鸥翼、倒鸥翼和侧视型封装及宽视角半球形透镜的新款高速光探测器，使其光电子产品组合更加丰富多样。
