SEMICON-半导体器件应用网

Power Integrations收购Odyssey Semiconductor资产

美国加利福尼亚州圣何塞，2024年5月7日讯 – 深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations(纳斯达克股票代号：POWI)今天宣布达成协议，收购垂直氮化镓(GaN)晶体管技术开发商Odyssey Semiconductor Technologies(OTCQB场外交易代码：ODII)的资产。

Power Integrations 氮化镓

SEMICON China 2023盛大启幕汉高粘合剂创新技术“连接未来”

中国，上海 — 2023年6月29日，半导体和电子行业年度盛会SEMICON China在上海隆重举行。

半导体新能源汽车

贸泽电子开售用于3D人脸识别的 NXP i.MX RT117F EdgeReady跨界处理器

2022年12月5日 – 贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货NXP Semiconductors的i.MX RT117F跨界处理器。该处理器在NXP著名的EdgeReady产品组合基础上加以扩展，提供了安全的低成本嵌入式3D人脸识别解决方案。

贸泽电子智能家居

MOSFET的结构和特点

功率MOSFET即金属氧化物半导体场效应晶体管(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor)有三个管脚，分别为栅极(Gate)，漏极(Drain)和源极(Source)。功率MOSFET为电压型控制器件，驱动电路简单，驱动的功率小，而且开关速度快，具有高的工作频率。

晶体管 MOSFET

满足家电智能需求 CMSemicon中微股份用“芯”在感应

在6月19日的“第15届家电电源与智能控制技术创新研讨会”上，CMSemicon中微股份应用开发部部长潘安为我们带来了《中微股份触摸感应技术及高性能MCU产品介绍》这一主题演讲，值得一提的是，智能家电市场正在崛起。触摸作为新一代家电升级的突破点，越发受到重视。

芯片技术芯片设计主控芯片

赛普拉斯发布全新Wi-Fi 6连接方案，进一步提升高品质的车载信息娱乐系统体验

全球领先的嵌入式解决方案供应商赛普拉斯半导体公司(Cypress Semiconductor Corp.)(纳斯达克代码：CY)今天发布三款全新产品，进一步壮大用于车载信息娱乐系统的无线连接产品组合，并进一步巩固了产品在业界的领先地位。

赛普拉斯芯片

赛普拉斯推出超低功耗数据记录解决方案，用于便携式医疗设备、可穿戴与物联网设备

全球领先的嵌入式解决方案提供商赛普拉斯半导体公司(Cypress Semiconductor Corp.)(纳斯达克代码：CY)日前宣布，推出超低功耗非易失性数据记录解决方案。

赛普拉斯存储器

安森美半导体基于超低功耗的RSL10 SIP 提供能量采集蓝牙低功耗开关

推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，推出完全以采集的能量工作的蓝牙低功耗开关参考设计，为物联网(IoT)定义新的超低功耗水平。

安森美

安森美半导体展示用于无线网状网络、免电池边缘节点和人工智能的物联网方案

推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，在Electronica 2018展会展示超低功耗的物联网(IoT)方案，采用新的物联网原型平台，基于RSL10无线电系统单芯片(SoC)。最新增加的两个IoT平台包括蓝牙IoT开发套件(B-IDK)和能量采集蓝牙低功耗开关。

安森美电池

安森美半导体将在SAECCE2018展示创新的方案支持汽车功能电子化和自动驾驶的发展

安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，将于11月6至8日在中国上海举行的中国汽车工程学会年会暨展览会(SAECCE)展示创新的汽车方案支持下一代汽车的开发。

安森美

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SEMICON China 2023盛大启幕汉高粘合剂创新技术“连接未来”

贸泽电子开售用于3D人脸识别的 NXP i.MX RT117F EdgeReady跨界处理器

MOSFET的结构和特点

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赛普拉斯发布全新Wi-Fi 6连接方案，进一步提升高品质的车载信息娱乐系统体验

赛普拉斯推出超低功耗数据记录解决方案，用于便携式医疗设备、可穿戴与物联网设备

安森美半导体基于超低功耗的RSL10 SIP 提供能量采集蓝牙低功耗开关

安森美半导体展示用于无线网状网络、免电池边缘节点和人工智能的物联网方案

安森美半导体将在SAECCE2018展示创新的方案支持汽车功能电子化和自动驾驶的发展

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赛普拉斯推出超低功耗数据记录解决方案，用于便携式医疗设备、可穿戴与物联网设备

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