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声发射技术是光纤传感技术和声发射技术相结合的产物，是目前声发射技术的发展趋势。它将高灵敏度声发射传感器安装于受力构件表面以形成一定数目的传感器阵列，实时接收和采集来自于材料缺陷的声发射信号，进而通过对这些声发射信号的识别、判断和分析来对材料损伤缺陷进行检测研究并对构件强度、损伤、寿命等进行分析和研究。
许多市场领域(包括视频广播、军事、医学影像、基站)都得益于使用高密度FIFO器件方案的使用，其具有可编程的特点。并且比SDRAM + FPGA的体系结构可以显著节省成本和改进视频质量，使用系统级编程，可以使高密度FIFO设计更简单，成本更低。
新型 HD FIFO 可提供 18、36 以及 72Mbit 的容量版本，能够支持 3.3V 和 1.8V LVCMOS 及 HSTL1 等众多 I/O 标准。此外，HD FIFO 解决方案还能提供用户可选的存储器组织管理方式，并可配置为 x9、x12、x16、x18、x20、x24、x32 或 x36 的器件产品，使设计人员能够灵活地选择最佳的深度与宽度。所有的 HD FIFO 容量版本均采用可
