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半导体景气 连九月扩张

2016-09-20 15:53:16 来源:半导体器件应用网

【大比特导读】国际半导体产业协会(SEMI)公布8月北美半导体设备B/B值(Book-to-BillRatio、订单出货比)为1.03,虽较7月微降,但连续第九个月守稳在1以上,象征景气持续扩张趋势不变。

国际半导体产业协会(SEMI)公布8月北美半导体设备B/B值(Book-to-BillRatio、订单出货比)为1.03,虽较7月微降,但连续第九个月守稳在1以上,象征景气持续扩张趋势不变。

 

半导体景气 连九月扩张

 

SEMI台湾区总裁曹世纶表示,自去年12月以来,B/B值稳定维持在1以上,而且出货与订单金额都达到17亿美元水准,从最近营收报告看出,短期内来自中国大陆与3DNAND制造商的强劲需求仍会持续。

据SEMI的最新B/B值报告,北美半导体设备厂商今年8月全球接获订单预估金额为17.5亿美元,比7月18亿美元减少2.3%,但较去年同期16.7亿美元成长5%。

在出货表现部分,今年8月北美半导体设备厂的全球出货金额为17.1亿美元,与7月相当,也较去年同期15.8亿美元成长8.4%。

8月B/B值为1.03,较7月的1.05微幅下滑,主因半导体设备商平均三个月出货金额与上月持平,但平均三个月订单金额较上月减少。

SEMI发布的B/B值是北美地区半导体设备商“接获的订单”与“实际出货”金额的比例,只要指数大于1,代表市场需求大于供给。

ICInsights曾发布报告指出,英特尔、台积电、三星等半导体三雄占整体半导体业支出额的45%,这三家厂商预估下半年还会扩大资本支出,可望带动汉微科、弘塑、帆宣等设备厂营运。

 


本文由大比特资讯收集整理(www.big-bit.com)

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