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紫光同芯宣布金融安全芯片操作系统麟铠正式发布 芯片 安全芯片2021-01-25 1月25日消息，紫光国微旗下的紫光同芯宣布与支付产品供应商金邦达，联合研发的安全芯片操作系统麟铠正式发布。

车用芯片缺货！晶圆代工、封测年后或再次涨价 晶圆 晶圆代工 芯片 半导体 MCU2021-01-25 据日经新闻、时事通信社、NHK等多家日本媒体报导,因晶圆代工产能所需花费的成本增加,外加原材料价格上涨,瑞萨、恩智浦、ST、东芝等全球车用芯片大厂考虑调涨多项产品价格。

晶圆厂大并购，环球晶圆收购世创总价涨至43.5亿欧元 晶圆2021-01-25 1月23日，环球晶圆将收购德国硅晶圆大厂Siltronic AG的每股报价提高至145欧元。

中国信通院：2020年四季度5G手机产品款型数占比已达六成 中国信通院 5G 5G手机2021-01-25 1月25日消息，根据中国信息通信研究院泰尔终端实验室统计分析，2020年第四季度，我国手机市场继续由4G向5G过渡，5G手机产品款型数占比已达六成。

传三星正开发新款Exynos芯片组 目标是达到苹果A14仿生芯片性能 三星 芯片2021-01-25 1月25日消息，据国外媒体报道，有传言称，三星正在开发新款Exynos芯片组，目标是达到苹果A14仿生芯片的性能。

瑞萨、恩智浦等芯片制造商因汽车需求飙升而提高半导体价格 半导体 芯片 瑞萨电子 恩智浦半导体2021-01-25 1月25日消息，据国外媒体报道，由于汽车需求飙升，日本半导体巨头瑞萨电子、荷兰芯片制造商恩智浦半导体(NXP Semiconductors)和其他芯片制造商正在提高用于汽车和电信设备的半导体价格。

华为哈勃入股鑫耀半导体 持股23.91% 华为 鑫耀半导体 半导体材料2021-01-25 1月25日消息，企查查APP显示，1月21日，云南鑫耀半导体材料有限公司(以下简称“鑫耀半导体”)发生工商变更，新增股东哈勃科技投资有限公司，持股23.91%。

大众汽车因芯片短缺停产而向供应商索赔 大众汽车 芯片 半导体2021-01-25 1月25日消息，据国外媒体报道，德国汽车制造商大众汽车(Volkswagen)发言人周日表示，该公司正与其主要供应商就半导体短缺可能导致的损失索赔进行谈判。

英伟达高通正寻求获得台积电下一代芯片制程工艺产能支持 台积电 台积电3nm 芯片代工2021-01-25 英文媒体在最新的报道中表示，英伟达和高通，正在寻求获得台积电下一代芯片制程工艺的产能支持，报道中提到的下一代工艺，应该就是3nm工艺。

破解电动汽车产业发展核心挑战 电动汽车 新能源 锂电池2021-01-25 2021年1月15日-1月17日，“中国电动汽车百人会论坛(2021)”在北京钓鱼台国宾馆召开。

Intel 10nm产能增长3倍 12代酷睿CPU开始出样：首发大小核 晶圆 CPU 芯片2021-01-22 Intel公司今年发布了2020年Q4季度财报，全年营收779亿美元，创造了5年来新高。与此同时，Intel的最新产品及技术上也取得了可喜的进展，Q4季度是10nm产能的爆发季，目前有三座晶圆厂火力全开，当季的10nm先进工艺产能是2019年Q4季度的4倍多。

又一家芯片代工商产能紧张 力积电晶圆厂已接近满负荷运行 芯片 力积电 力积电产能紧张 力积电晶圆厂 芯片代工商力积电 2021-01-22 英文媒体最新的报道显示，芯片代工商力积电也出现了产能紧张的信号，他们旗下的12英寸和8英寸晶圆厂，目前均已接近满负荷运行。