8月12日，源杰科技公告显示，继2月12.51亿元投资后再扩产，源杰科技投资42.68亿元建设源杰科技产业园。这是科技行业的又一个重磅落子。
持续两年多的MCU芯片半导体器件去库存，正在出现方向性变化。各大头部厂商半导体器件销售表现持续回暖，是否未来迎来缺芯？
8月8日，硅片龙头西安奕材披露武汉项目增资计划，联合战略投资者向武汉奕斯伟材料科技有限公司增资65亿元投资12寸硅片。这是西安奕材投资的第三大工厂，建成后，其有望冲进全球前三的位置。
8月10日，三安光电披露对上交所2025年年报监管问询函的回复，文件中披露虽然其产量翻倍，但是SiC半导体业务仍然亏钱。
Power Integrations正式发布其新一代2200V PowiGaN™技术，这是其继750V、900V、1250V和1700V之后，再次将GaN器件耐压等级向上推进。
全球知名半导体制造商罗姆将于8月26日～28日参展深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会。
8月6日，锴威特半导体披露重大资产重组草案，拟通过发行股份及支付现金的方式，收购晶艺半导体100%股权。这是2026开年以来国产功率半导体迎来的又一收购案。
半导体厂商英飞凌公布三季度财报，业绩创新高，AI服务器电源业务大幅增长，后续能否持续发力，仍等待验证
全球固态变压器商业化初期，政策助推，2030年或超80GW。
半导体厂商瑞萨电子地震停工七天后复产，这对全球车规芯片供应链意味着什么？车规供应链韧性是否提升？
8月4日，基本半导体宣布与台湾汉磊科技达成战略合作，加快8英寸碳化硅晶圆开发及量产。这是基本半导体在碳化硅领域的再一次升级，后续需要关注产能情况。
AMD发布了二季度财报，并宣布多项战略合作，以加速AI规模化部署：
艾德克斯凭IT2800系列高精密源表(SMU)凭借其突破性的独特设计和高性能测试指标成功入围欧洲两大电力电子行业奖项！
无线物联网芯片龙头泰凌微今日登陆上交所科创板，股价上涨44.12%，市值达到87.98亿元，其低功耗蓝牙芯片领域市占率做到全球前三。
润鹏半导体融资126亿！大二基金领投37.5亿，持股25%。
华虹半导体于昨日登陆上交所科创板，市值达952亿元！此次上市募资主要为12英寸晶圆生产线扩产，我国半导体产业链不断完善，国产化进程加速中。
华虹半导体拟在上科创板募资212亿，其中125亿将用于12英寸晶圆生产线的扩产。此次募资大基金二期认购30亿元，我国半导体产业链不断完善，半导体产业国产化进程不断加速。
上半年我国芯片进口数量下降18.5%，半导体器件专用设备制造业增长了30.9%。
我国在二维半导体领域实现重大突破！
半导体产业链硅部件供应商盾源聚芯冲刺IPO上市！
CMP设备供应商北京晶亦精微科技有限公司冲刺IPO，系国内唯一实现8英寸CMP设备境外批量销售的设备供应商。
安徽芯动联科微系统股份有限公司(以下简称“芯动联科”，股票代码688582.SH)于6月30日登陆科创板。
人类在面对重大自然灾害、事故、突发公共卫生事件时，应急通信保障必不可少，有这么一家公司，通过将无人机与小型通信基站相结合，在现场环境恶劣、地形复杂的条件下，可用最短的时间，搭建起系留无人机应急保障通信系统，持续、稳定的提供网络通信服务，为抢险救灾现场托起一片祥云,造福一方百姓。
随着在5G通讯、消费电子、新能源汽车、工业4.0、轨道交通等行业高速发展的带动下，也直接带动我国连接器线缆线束市场需求的极速增长。
手机扫码观看
