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应材材料总裁︰大陆半导体仍落后台湾

2017-02-23 10:15:01 来源:集微网

【大比特导读】据海外媒体报道,全球设备龙头厂应用材料总裁盖瑞. 狄克森(Gary Dickerson)昨表示,大陆目前在半导体业还跟在产业后面,他对台湾不管在技术、人力资源等方面都很有信心,台湾厂商将会持续居领导地位,也会持续成长;他并对产业前景展望乐观,预期10及7nm的晶圆制程、OLED技术等5大转折与发展动能。

据海外媒体报道,全球设备龙头厂应用材料总裁盖瑞. 狄克森(Gary Dickerson)昨表示,大陆目前在半导体业还跟在产业后面,他对台湾不管在技术、人力资源等方面都很有信心,台湾厂商将会持续居领导地位,也会持续成长;他并对产业前景展望乐观,预期10及7nm的晶圆制程、OLED技术等5大转折与发展动能。

 

全球设备龙头厂应用材料总裁盖瑞. 狄克森(Gary Dickerson)

 

全球设备龙头厂应用材料总裁盖瑞. 狄克森(Gary Dickerson)

狄克森并认为,科技技术创新速度越来越加速,加速的改变来自半导体,台湾就是半导体的基础来源,应材是全球性企业,与台湾业界合作密切,目前在台湾有2000名员工,在台有生产制造与研发能力,去年代工设备出货10亿美元、200家供货商,预期今年市场持续成长,应材在台业务也会持续扩大。

10、7nm晶圆制程动能强

对于大陆积极发展半导体业,狄克森表示,大陆目前发展还跟在产业后面,非领先地位,但却是全世界成长最快的市场,预期应材今年营收来自大陆将达26亿美元,比2015年半导体营收增长2倍、服务与显示器营收则各成长50%;应材在台湾或大陆等全球各地都有布局,也同样都会给客户最大的支持。

今年是应用材料创立的50周年,狄克森信心十足指出,应材4年前在营运策略进行重大调整,聚焦半导体与显示器领域,大举投入研发, 研发支出从2012年的10亿美元扩增到今年达15.5亿美元,反映在营运绩效,继去年营运创新高,预期今年仍会有创新高纪录,将聚焦5大技术转折与发展动能,包括10与7nm的晶圆制程技术、3D NAND闪存、图样成形、先进显示器技术、中国发展。

今年全球市场可望增5%

狄克森预期,今年全球半导体设备市场可望成长5%,应用材料整体营运成长将可超越整体市场水平,其中服务业务可望年成长10%,半导体将年成长20%,显示器更将可成长50%。 他并说,5大技术变革推动应材的发展,对应材带来很好发展利基,可说应材时代来临。


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