大比特商务网 |资讯中心 |技术论坛 |解决方案 登录 注册 |数字刊 |招聘/求职
广告
广告
您的位置: 半导体器件应用网 >>行业要闻 >> 行业新闻 >> 天翼展看车联网:芯片厂商上演“三国演义”

天翼展看车联网:芯片厂商上演“三国演义”

2017-08-02 09:37:09 来源:通信产业报

【大比特导读】 由中国电信和Qualcomm公司联合举办的“2017年天翼智能生态博览会在广州广交会展馆隆重举行。本届博览会以“智能创造未来”为主题,展览内容从终端产业链延伸至物联网、移动互联网、智慧家庭、智能硬件等产业生态领域。

   由中国电信和Qualcomm公司联合举办的“2017年天翼智能生态博览会在广州广交会展馆隆重举行。本届博览会以“智能创造未来”为主题,展览内容从终端产业链延伸至物联网、移动互联网、智慧家庭、智能硬件等产业生态领域。众多中国电信的芯片产业链伙伴也盛装亮相,除了比拼制程、搏斗核心数外,车联网似乎成为了手机芯片厂商的兵家必争之地,上演一出出三国演义。

  如今,越来越多汽车厂商正努力脱离传统机械制造商的刻板印象,转型聚焦于节能与智能,以追求更高的安全性与更佳的整体驾驶体验。所以,各种汽车应用对于高性能半导体元件的需求越来越多。而高级驾驶辅助系统(ADAS)、车联网和电动能源等前沿技术的突破,也为汽车电子细分市场带来了进一步的增长空间。因此,当传统IC应用领域成长愈发乏力的时,汽车行业反而增加了对车用IC的需求。下面记者就为您盘点天翼展2017上车用“硬菜”。

  Qualcomm:汽车无线充电

  在本届天翼展上,Qualcomm重点展示了其正在开发的一款被称作Halo的电动汽车无线充电系统。该解决方案能对行驶中的电动汽车充电的无线充电系统。当电动汽车在充电器上行驶时,这种动态电动汽车充电系统能对它们充电。

智能汽车

  据《通信产业报》(网)记者获悉,这是一项耗资900万欧元(约合人民币6822万元)的可行性研究,目的是测试给行驶中的汽车充电在技术上的可行性,给汽车和道路装备这一技术的经济可行性,以及无线DEVC可能的环境影响。在欧洲有25家合作伙伴——其中包括汽车厂商、供应商、研究机构和基础设施专家,参与了这些测试,整个测试工作将在2017年年底结束。

  Qualcomm还于7月28日对外宣布称,尼吉康将在其产品组合中纳入Qualcomm Halo技术,并且将专注于支持亚洲的插电式混合动力汽车制造商和纯电动汽车制造商实现WEVC系统的商用。基于该协议,尼吉康计划开发、制造和提供基于Qualcomm Halo技术的WEVC系统。

  展讯:全网通智能后视镜

  随着互联网的迅速发展,智能已无所不在,移动智能终端已从手机、平板电脑、可穿戴设备扩展至汽车领域。人们对汽车智能化的需求越来越迫切,智能汽车已成为未来汽车的重要发展方向。

智能芯片

  在天翼展上,展讯带来了首款LTE智能车载后视镜平台方案SL8541,其内置四核ARM Cortex-A7中央处理器,主频达1.5GHz,支持中国三大运营商LTE网络以及全球运营商的LTE频段通讯,可实现4G/4G+的高速全网通连接。通过采用先进的ISP算法,展讯SL8541可支持1080p高清视频录制,实现高质量的拍摄及夜视功能。

  同时它支持北斗、GPS,Glonass多模卫星系统定位,并接入千寻地基增强辅助定位,可实现高精度定位,提供末端米级别导航功能,解决导航终点附近需要用户人眼搜索的痛点。此外,现场工作人员对《通信产业报》(网)记者表示,通过搭载YunOS Carware智能车载操作系统,展讯SL8541还可为汽车用户提供丰富的车载应用,提升智能操作体验。

  联发科:全网通MT8665

  在物联网高速发展背景下,人工智能技术越来越频繁地被提及,在本届天翼展上,联发科与360均展出了360智能云镜等新品,此款商品在配置方面,搭载了联发科MT8665四核处理器、2GB+16GB内存,支持蓝牙、WIFI以及FM功能,并支持前后双摄。

智能汽车

  规格方面,联发科技MT8665采用ARM Cortex-A53四核CPU,运行速度为1.5GHz,工规级的生产工艺保证了平台可在-40°C-85°C环境下依然能全负荷长时间稳定运行。支持双路全高清录影,采用全硬件H.264编码,业界领先支持视频宽动态(Video HDR)模式,大幅提升暗景下录影清晰度和对比度。系统级整合BT4.0 BLE和蓝牙免提电话(HFP)功能,以及GNSS(GPS/Glonass/北斗)和高精度定位。

  作为360智能所开发的高端行车记录仪产品,360智能云镜应用了360人工智能研究院的ADAS功能,可为用户提供前车防碰撞预警、车辆偏离预警,全面提升驾驶安全性。

  结语:尽管车联网领域势如劈竹,但一直以来,由于车用IC技术门槛高,我国起步较晚,长期以来一直是国外行业巨头的天下,外来者鲜有机会进入。而专业人才缺乏等综合因素进一步造成我国车用IC出现了一直依赖进口的现状。不过随着全网通的日益普及,未来,通过跨界合作、经验分享、核心技术创新,我国还需在车用IC领域更进一步,助力国内日益增长的汽车市场。

本文由大比特资讯收集整理(www.big-bit.com)

分享到:
阅读延展
智能 芯片 汽车
  • mCube(矽立科技)交付第5亿颗加速度计

    mCube(矽立科技)交付第5亿颗加速度计

    Melvin Bright在近期的一项市场调查中指出,到2024年,全球智能传感器市场规模预计将达到281亿美元。mCube(矽立科技)的传感器可以用于各种智能互联设备,包括可穿戴设备和手机、助听器和听戴式装置、可植入或可吸收的医疗装置、智能家电、连网电动自行车,以及智慧城市的运动传感分支系统。

  • 苹果砍单,台积电、富士康等供应链前景堪忧

    苹果砍单,台积电、富士康等供应链前景堪忧

    2018年智能手机市场惨不忍睹,整体销量明显下滑。随着市场开始趋于饱和,终端品牌这几年陆陆续续都推出了千元上下的产品线。反观苹果,不仅没有下调产品单价,今年反而更大幅度的提升了新品价格,誓要将iPhone打造成奢侈品。

  • 外媒称华为正研发AR眼镜:一两年内上市比拼苹果

    外媒称华为正研发AR眼镜:一两年内上市比拼苹果

    华为正在研发增强现实(AR)智能眼镜,而且计划在未来一到两年内推出新品。AR智能眼镜的研发也会让华为与苹果展开竞争,有报道称苹果也在研发一款类似的产品。

  • Allegro在2018幕尼黑电子展上展示面向未来的突破性汽车和高效电源及传感技术

    Allegro在2018幕尼黑电子展上展示面向未来的突破性汽车和高效电源及传感技术

    Allegro MicroSystems, LLC(以下简称Allegro)宣布在2018幕尼黑电子展(Electronica Munich)上展示了多种智能解决方案(C5展厅,232展位),能够为汽车和工业制造商提供更大的竞争优势,这些解决方案包括一个全新的无磁芯电流传感器IC ACS37650。

  • 赛灵思推出新款 Alveo U280 HBM2 加速器卡

    赛灵思推出新款 Alveo U280 HBM2 加速器卡

    自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc.,(NASDAQ:XLNX))今天宣布推出近期刚面市的 Alveo™ 数据中心加速器卡产品组合的最新成员 Alveo U280。Alveo U280 卡将提供全新功能,包括支持高带宽存储器 (HBM2) 和最前沿的高性能服务器互联功能。

  • 意法半导体硬币形开发套件提供传感器融合、语音捕获  和蓝牙5.0 Mesh网络功能

    意法半导体硬币形开发套件提供传感器融合、语音捕获 和蓝牙5.0 Mesh网络功能

    BlueNRG-Tile是意法半导体新推出的多合一物联网节点开发套件的核心组件,这个棋子/硬币大小的传感器板基于意法半导体的BlueNRG-2蓝牙低能耗5.0单模系统芯片(SoC),能够控制板上集成的全部传感器,并处理传感器数据,同时通过蓝牙与附近智能手机上的免费iOS 或Android演示应用软件通信。

  • 数据爆炸之后:芯片产业链厂商的中国AI之路

    数据爆炸之后:芯片产业链厂商的中国AI之路

    AI时代的来临,也意味着数据爆炸环境下对芯片产业链厂商的进一步考验。不论是背后的算法、架构搭建等,还是具体到对产业的渗透、地区市场的发展,厂商们都将有新的思考。

  • mCube(矽立科技)交付第5亿颗加速度计

    mCube(矽立科技)交付第5亿颗加速度计

    Melvin Bright在近期的一项市场调查中指出,到2024年,全球智能传感器市场规模预计将达到281亿美元。mCube(矽立科技)的传感器可以用于各种智能互联设备,包括可穿戴设备和手机、助听器和听戴式装置、可植入或可吸收的医疗装置、智能家电、连网电动自行车,以及智慧城市的运动传感分支系统。

  • 开疆拓土的互联设备市场

    开疆拓土的互联设备市场

    “低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy)”的出现为需要数据传输的互联设备在市场中的大规模应用奠定了基础。自2010年以来,低功耗蓝牙互联设备一直在稳步增长,人们对这项技术的需求,已经影响了包括日常家居、健康医疗,到企业级创新等在内的许许多多全新细分市场的诞生。

  • 聚力成半导体50亿元项目正式开工!助力重庆攻克第三代半导体难关

    聚力成半导体50亿元项目正式开工!助力重庆攻克第三代半导体难关

    近日,聚力成半导体(重庆)有限公司奠基仪式在大足高新区举行,该项目以研发、生产全球半导体领域前沿的氮化镓外延片、芯片为主。这项拟投资50亿元的高科技芯片项目,有望突破我国第三代半导体器件在关键材料和制作技术方面的瓶颈,形成自主制造能力。

  • TI DLP®技术照亮全球舞台

    TI DLP®技术照亮全球舞台

    TI推出的全新光学参考设计表明,舞台照明在采用DLP技术后,仅使用一个DLP芯片组即可为舞台提供高达15,000流明的单色光,实现与传统聚光灯相当的亮度。除了亮度以外,DLP技术在其他很多方面都优于现有的系统,例如可编程、多功能、可靠性和扩展性等,这些因素都有助于降低运营成本。

  • Melexis 宣布车用飞行时间 (TOF) 产品解决方案再度升级,凭借全面的性能积极优化车内监测系

    Melexis 宣布车用飞行时间 (TOF) 产品解决方案再度升级,凭借全面的性能积极优化车内监测系

    比利时泰森德洛 - 全球微电子工程公司 Melexis 今日宣布,针对汽车行业的飞行时间 (ToF) 技术进行重大升级,且巩固了 Melexis 在汽车应用类飞行时间传感器的开发和生产领域的行业领军地位。该产品组合现包括新一代 QVGA ToF 传感器芯片组---MLX75024以及即将上市的 VGA ToF传感器--- MLX75123BA。

微信

第一时间获取电子制造行业新鲜资讯和深度商业分析,请在微信公众账号中搜索“大比特商务网”或者“big-bit”,或用手机扫描左方二维码,即可获得大比特每日精华内容推送和最优搜索体验,并参与活动!

发表评论

  • 最新评论
  • 广告
  • 广告
  • 广告
广告
Copyright Big-Bit © 1999-2016 All Right Reserved 大比特资讯公司 版权所有      未经本网站书面特别授权,请勿转载或建立影像,违者依法追究相关法律责任