大比特商务网 |资讯中心 |技术论坛 |解决方案 登录 注册 |数字刊 |招聘/求职
广告
广告
您的位置: 半导体器件应用网 >>新品速递 >> Digi XBee Cellular 3G Global嵌入式调制解调器在贸泽开售

Digi XBee Cellular 3G Global嵌入式调制解调器在贸泽开售

2017-08-25 13:47:45 来源:互联网

【大比特导读】最新半导体和电子元器件的全球授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics),宣布即日起开售 Digi® XBee® Cellular 3G Global嵌入式调制解调器。

最新半导体和电子元器件的全球授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics),宣布即日起开售 Digi® XBee® Cellular 3G Global嵌入式调制解调器。此款调制解调器主要用于帮助原始设备制造商(OEM)避免耗时而又成本高昂的FCC和PTCRB终端设备认证,使工程师能够快速轻松地在机对机 (M2M) 和物联网 (IoT) 设计中集成 3G (HSPA/GSM) 连接,并支持2G回落连接。

贸泽电子供应的Digi XBee Cellular 3G Global嵌入式调制解调器的供电电压为2.7至5.5 V,并提供针对电池供电应用优化的低功耗侦听和深度睡眠模式。此款调制解调器利用Digi的TrustFence™ 安全框架,其中包含安全启动、加密的安全密钥、安全JTAG和SSL/TLS 1.2 加密协议。所有安全性和功能更新都通过无线(OTA)固件完成,增加了可管理性和便利性。

这款可编程调制解调器支持直接在板上运行的自定义MicroPython应用,从而使用户可以更高效地管理自己的设备,并且不需要外部微控制器。该器件包含全套标准Digi XBee API 框架和AT命令,因此老客户只需将此调制解调器插入其现有设计,即可即时实现3G蜂窝集成,而无需进行全面的重新设计。

Digi XBee Cellular 3G Global嵌入式调制解调器在贸泽开售

所有Digi XBee产品具有相同的尺寸和软件接口,标准化的尺寸使得设计人员可以轻松升级到最新技术,因此Digi XBee蜂窝调制解调器是更具经济效益,且通信距离更长的解决方案。客户只需对软件稍作修改,即可从原有的Digit XBee调制解调器无缝升级到此款最新调制解调器,数据的配置和编辑既可通过Digi的XCTU软件本地进行,也可以使用Digi Remote Manager 接口远程进行。

贸泽电子还提供Digi XBee Cellular 3G Global开发套件,其中包含嵌入式调制解调器、开发板、一张激活的SIM卡和六个月的免费蜂窝数据服务,便于立即开始开发。Digi XBee蜂窝嵌入式调制解调器适用于远程设备控制、环境监控、智能照明系统、数字签名、石油和天然气传感器。

本文由大比特资讯收集整理(www.big-bit.com)

分享到:
阅读延展
贸泽电子 调制解调器 开发套件
  • Silicon Labs推出全新LTE-M扩展套件

    Silicon Labs推出全新LTE-M扩展套件

    Silicon Labs日前推出采用Digi International Digi XBee3™ 预认证蜂窝调制解调器的全新LTE-M扩展套件,可为电池供电的物联网设备提供超低功耗、远程的无线连接。LTE-M扩展套件与Silicon Labs的EFM32 Giant Gecko 11入门套件配合使用,可简化并加速网关和终端设备的开发过程.

  • 5G临近,厂商加紧卡位基带芯片

    5G临近,厂商加紧卡位基带芯片

    随着5G网络的即将商用,手机芯片厂商纷纷抢先推出了自家的5G芯片。此前高通、英特尔、华为先后展示了自家的5G芯片,并宣布预计将在2019年商用。相比之下联发科似乎慢了半拍,直到近日才公布了旗下的首款5G芯片M70。

  • 是德科技与 Qualcomm(高通)携手加速千兆 LTE 创新,打造 2 Gbps 下载速度

    是德科技与 Qualcomm(高通)携手加速千兆 LTE 创新,打造 2 Gbps 下载速度

    推出单一研发解决方案,助力芯片组和器件制造商迎接 LTE 和 5G 的实际部署

  • 5G商机鼎沸 通讯芯片商军备竞赛再启

    5G商机鼎沸 通讯芯片商军备竞赛再启

    5G NSA核心标准于2017年年底确定,5G NR SA紧接着也要在2018提出,意味着5G商业化目标已不远矣。 为抢攻5G市场商机,半导体业者新一代解决方案纷纷出笼,再掀新一波军备竞赛。

  • 围攻高通?盘点有资格入局5G芯片战的“头号玩家”

    围攻高通?盘点有资格入局5G芯片战的“头号玩家”

    虽然各大运营商都预测5G商用的时间点将在2020年,但是5G手机商用芯片的发布时间会提前到2019年,预计第一代5G商用手机芯片将至少采用7nm工艺,从目前已经公布的信息来看,高通在5G手机芯片商用上走在最前面......

  • 意法半导体新STM32探索套件可简化移动网至云端连接

    意法半导体新STM32探索套件可简化移动网至云端连接

    意法半导体专门配置的两个STM32探索套件让物联网设备能够通过2G/3G或LTE Cat M1/NB1网络快速连接云服务,让大众市场开发人员更自由、更灵活地开发应用。

微信

第一时间获取电子制造行业新鲜资讯和深度商业分析,请在微信公众账号中搜索“大比特商务网”或者“big-bit”,或用手机扫描左方二维码,即可获得大比特每日精华内容推送和最优搜索体验,并参与活动!

发表评论

  • 最新评论
  • 广告
  • 广告
  • 广告
广告
Copyright Big-Bit © 1999-2016 All Right Reserved 大比特资讯公司 版权所有      未经本网站书面特别授权,请勿转载或建立影像,违者依法追究相关法律责任