大比特商务网 |资讯中心 |技术论坛 |解决方案 登录 注册 |数字刊 |招聘/求职
广告
广告
您的位置: 半导体器件应用网 >>行业要闻 >> 行业新闻 >> Molex 与Electronic Systems Technology, Inc.签署分销和技术协议

Molex 与Electronic Systems Technology, Inc.签署分销和技术协议

2017-10-26 14:02:02 来源:半导体器件应用网 作者:Molex供稿

【大比特导读】(新加坡 – 2017 年10月26日) Molex与 dba ESTeem 无线调制解调器、ESTeem™ 品牌窄频带许可、以太网许可及非许可无线调制解调器产品线的制造商Electronic Systems Technology, Inc. (EST) 签署主供货协议,允许 Molex 销售 EST 的全线产品并将 ESTeem 技术集成到 Molex 的产品当中。

(新加坡 – 2017 年10月26日) Molex与 dba ESTeem 无线调制解调器、ESTeem™ 品牌窄频带许可、以太网许可及非许可无线调制解调器产品线的制造商Electronic Systems Technology, Inc. (EST) 签署主供货协议,允许 Molex 销售 EST 的全线产品并将 ESTeem 技术集成到 Molex 的产品当中。这一分销协议进一步拓展了 Molex 的无线通信产品供应,为客户提供范围更广的解决方案。

Molex 工业渠道经理 Chuck Clark 表示:“与 EST 达成的这一协议可使 Molex 供应全系列的工业无线通信硬件,使客户在能够使用一流产品的同时,简化自身的供应商范畴,通过一家提供商即可完成全部供货。30 多年来,EST 一直都是无线调制解调器行业的领导者,不断增强着自身产品的功能,我们的客户也都从 EST 的勤奋努力中获益不菲。”

ESTeem 无线调制解调器可以为工业控制、公共安全与联邦市场提供久经考验而又高度可靠的无线解决方案。除了高速无线以太网调制解调器外,EST 还生产经许可的、VHF 和 UHF 通信频带下的窄频带无线电产品,同时提供以太网接口和串行接口,适合超出传统通信系统服务范畴之外的应用使用。

EST 总裁 Mike Eller 表示:“与 Molex 达成的这一协议将为我们的产品打开更大的市场,对此,我们感到非常激动。通过这一在转售上的精心安排,Molex 能够将我们的无线调制解调器技术推向范围更广的客户,协助他们良好应对更加复杂的挑战。”

本文由大比特资讯收集整理(www.big-bit.com)

分享到:
阅读延展
Molex 无线通信 调制解调器
  • Molex 首次推出汽车连接用混合式 stAK50h 系统

    Molex 首次推出汽车连接用混合式 stAK50h 系统

    Molex 全球产品经理 Scott Marceau 表示:“当今汽车的功能不断提升,对连接的需求也在与日俱增,从而增加了车载电子元件的复杂性。这一新型的混合式 stAK50h 连接器系统使得制造商不再需要为信号和以太网提供两套独立的连接系统,可以对空间和设计上的灵活性进行优化。”

  • Molex 创新解决方案为乔治亚太平洋公司亚特兰大总部  的标志性建筑带来革命性转变

    Molex 创新解决方案为乔治亚太平洋公司亚特兰大总部 的标志性建筑带来革命性转变

    (新加坡 – 2018 年10月30日) Molex, LLC 宣布成为乔治亚太平洋公司 (GP) 亚特兰大总部翻新设计工作的官方合作伙伴。GP 是美国一家纸巾、纸浆、纸张、包装、建筑产品及相关化学品的领先制造商。Molex 的创新解决方案将使这座标志性的办公楼更加智能化,为其提高生产力及效率。

  • 贸泽电子技术创新论坛-汽车电子创新技术研讨会重庆站即将举办

    贸泽电子技术创新论坛-汽车电子创新技术研讨会重庆站即将举办

    本次会议将邀请国内著名电磁兼容专家——徐强华与基美(KEMET)、力特(Littelfuse)、微芯(Microchip)、莫仕(Molex)、德州仪器(Texas Instruments)等国际知名原厂专家,从行业领导厂商的角度分析汽车电子市场的总体形势与前景、面临的挑战,并分享最新技术方案。

  • Molex 宣布达成收购莱尔德互连车辆解决方案部门的协议

    Molex 宣布达成收购莱尔德互连车辆解决方案部门的协议

    (新加坡 – 2018 年10月23日) 全球领先的电子解决方案制造商Molex Electronic Technologies, LLC宣布已达成协议,将收购莱尔德有限公司 (Laird Limited) 旗下的互连车辆解决方案(即“CVS”)部门。莱尔德由安宏国际投资公司管理的基金所持有。

  • Molex 宣布收购 Nistica 公司

    Molex 宣布收购 Nistica 公司

    Nistica 成立于 2005 年,总部位于美国新泽西州的布里奇沃特,是一家高度灵活的光学模块的供应商。其产品为全球电信市场简化高带宽应用的交付,为其实现自动化,并且使价格更易于承受。公司专业从事 WSS 的研究,这是一种适用于城区/长程电信网络的信号路由引擎。

  • Coeur CST 高电流连接系统

    Coeur CST 高电流连接系统

    Molex提供创新的Coeur CST高电流互连系统,具有独特的新浮子设计,可调整不对齐的插针与插座之间的距离,方便PCB与PCB、PCB与母线棒,或母线棒与母线棒之间的接插,而在此过程中并无过度应力对插座造成损害。

  • Silicon Labs推出全新LTE-M扩展套件

    Silicon Labs推出全新LTE-M扩展套件

    Silicon Labs日前推出采用Digi International Digi XBee3™ 预认证蜂窝调制解调器的全新LTE-M扩展套件,可为电池供电的物联网设备提供超低功耗、远程的无线连接。LTE-M扩展套件与Silicon Labs的EFM32 Giant Gecko 11入门套件配合使用,可简化并加速网关和终端设备的开发过程.

  • 5G临近,厂商加紧卡位基带芯片

    5G临近,厂商加紧卡位基带芯片

    随着5G网络的即将商用,手机芯片厂商纷纷抢先推出了自家的5G芯片。此前高通、英特尔、华为先后展示了自家的5G芯片,并宣布预计将在2019年商用。相比之下联发科似乎慢了半拍,直到近日才公布了旗下的首款5G芯片M70。

  • 是德科技与 Qualcomm(高通)携手加速千兆 LTE 创新,打造 2 Gbps 下载速度

    是德科技与 Qualcomm(高通)携手加速千兆 LTE 创新,打造 2 Gbps 下载速度

    推出单一研发解决方案,助力芯片组和器件制造商迎接 LTE 和 5G 的实际部署

  • 5G商机鼎沸 通讯芯片商军备竞赛再启

    5G商机鼎沸 通讯芯片商军备竞赛再启

    5G NSA核心标准于2017年年底确定,5G NR SA紧接着也要在2018提出,意味着5G商业化目标已不远矣。 为抢攻5G市场商机,半导体业者新一代解决方案纷纷出笼,再掀新一波军备竞赛。

  • 围攻高通?盘点有资格入局5G芯片战的“头号玩家”

    围攻高通?盘点有资格入局5G芯片战的“头号玩家”

    虽然各大运营商都预测5G商用的时间点将在2020年,但是5G手机商用芯片的发布时间会提前到2019年,预计第一代5G商用手机芯片将至少采用7nm工艺,从目前已经公布的信息来看,高通在5G手机芯片商用上走在最前面......

  • 意法半导体新STM32探索套件可简化移动网至云端连接

    意法半导体新STM32探索套件可简化移动网至云端连接

    意法半导体专门配置的两个STM32探索套件让物联网设备能够通过2G/3G或LTE Cat M1/NB1网络快速连接云服务,让大众市场开发人员更自由、更灵活地开发应用。

微信

第一时间获取电子制造行业新鲜资讯和深度商业分析,请在微信公众账号中搜索“大比特商务网”或者“big-bit”,或用手机扫描左方二维码,即可获得大比特每日精华内容推送和最优搜索体验,并参与活动!

发表评论

  • 最新评论
  • 广告
  • 广告
  • 广告
广告
Copyright Big-Bit © 1999-2016 All Right Reserved 大比特资讯公司 版权所有      未经本网站书面特别授权,请勿转载或建立影像,违者依法追究相关法律责任