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Allegro MicroSystems,LLC推出全新0°至360°角度 传感器IC

2017-11-08 11:21:55 来源:半导体器件应用网 作者:Allegro供稿

【大比特导读】美国马萨诸塞州伍斯特市 – Allegro MicroSystems,LLC宣布推出两款全新的0°~360°角度传感器IC,可提供基于环形垂直霍尔矩阵(CVH)技术的非接触式高分辨率角位置信息。

美国马萨诸塞州伍斯特市 – Allegro MicroSystems,LLC宣布推出两款全新的0°~360°角度传感器IC,可提供基于环形垂直霍尔矩阵(CVH)技术的非接触式高分辨率角位置信息。Allegro的A1333和A1339器件都采用了片上系统(SoC)架构,集成有CVH前端、数字信号处理、以及对于多种数字输出格式的支持,其中包括Allegro用于角度传感器的首创电机换向输出(UVW)和编码器输出(A,B,I)。这些角度传感器可以在3.3V或5V工作。

Allegro MicroSystems,LLC推出全新0°至360°角度 传感器IC

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A1333和A1339都可提供单晶片和双晶片版本,以便用于需要冗余传感器的系统。它们都包含有片上EEPROM,能够支持多达100次的读/写,可用于灵活的下线参数校准。这两款器件都非常适合于需要0°~360°角度测量的车规级应用场景,例如EPS的电机位置测量,以及需要低延迟和高分辨率的泵类与变速箱执行器以及其他高速执行器。A1339还集成了记圈功能和低功率模式,即使车辆处于“熄火”状态,也能够据此跟踪汽车应用中目标磁场的变化。

不论是单晶片还是双晶片的A1333和A1339器件,都按照ISO26262:2011硬件开发要求(待审定)进行设计。在相应的系统级功能安全要求控制系统中,单晶片版本能够满足ASIL-B的要求,而双晶片产品的设计则符合ASIL-D要求。双晶片器件采用堆叠式封装,与传统的并排式封装技术相比晶片间的一致性更好。在安全性非常关键的应用中,需要对两个晶片的输出进行比较,以确保系统的安全运行,这种一致性非常重要。

本文由大比特资讯收集整理(www.big-bit.com)

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