大比特商务网 |资讯中心 |技术论坛 |解决方案 登录 注册 |数字刊 |招聘/求职
广告
广告
您的位置: 半导体器件应用网 >>行业要闻 >> 行业新闻 >> 集成电路全产业链爆发 封测业迎来历史机遇

集成电路全产业链爆发 封测业迎来历史机遇

2017-11-14 16:49:19 来源:通富微电

【大比特导读】被誉为现代工业“石油”的集成电路产业,一直是我国短板,每年花费在进口芯片的费用之巨超出想象。据悉,过去十年间,我国芯片进口累计耗资高达1.8万亿美元。为摆脱严重的进口依赖,我国正大力支持集成电路产业发展。在此背景下,集成电路全产业链都将受益,集成电路封装也将迎来历史性发展机遇。

被誉为现代工业“石油”的集成电路产业,一直是我国短板,每年花费在进口芯片的费用之巨超出想象。据悉,过去十年间,我国芯片进口累计耗资高达1.8万亿美元。为摆脱严重的进口依赖,我国正大力支持集成电路产业发展。在此背景下,集成电路全产业链都将受益,集成电路封装也将迎来历史性发展机遇。

集成电路封装在产业链的位置

集成电路的制造流程包括芯片设计、晶圆制造、封装测试三个环节。在产业链上,封装位于晶圆制造的下游环节,处于模组制造的上游环节。封装可以认为是集成电路生产过程的最后一道工序,是指将芯片(Die)在不同类型的框架或者基板上布局、粘合固定连接,引出接线端子并通过塑封料(EMC)固定形成不同外形的封装体的一种工艺。

封装在集成电路制造产业链中位置

集成电路全产业链爆发 封测业迎来历史机遇

集成电路封装的作用主要包含四个方面:一是起到保护芯片的作用;二是封装能够对芯片起到支撑作用,使得器件整体强度提高不易损坏;三是封装工艺负责将芯片电路和外部引脚连通;四是封装为芯片工作提高可靠性环境,保障芯片使用寿命。

在中国集成电路产业的发展中,封装测试行业虽不像设计和芯片制造业的高速发展那样抢眼,但也一直保持着稳定增长的势头。特别是近几年来随着国内本土封装测试企业的快速成长以及国外半导体公司向国内大举转移封装测试能力,中国的集成电路封装测试行业更是充满生机。

2008-2016年,我国集成电路封装测试行业销售收入呈波动性增长,2016年行业销售收入达到1564.3亿元,同比增长13.03%。

2009-2016年中国封装测试行业销售收入及增长情况(单位:亿元,%)

集成电路全产业链爆发 封测业迎来历史机遇

从国内市场来看,从事集成电路封装测试的企业集中在长三角、环渤海及珠三角地区,西部地区由于投资环境的改善、政策扶持及成本优势的体现,将成为集成电路封装企业未来重要的投资区域。

我国集成电路封装企业地区分布(单位:%)

集成电路全产业链爆发 封测业迎来历史机遇

集成电路封装行业未来前景向好

首先,产业政策环境持续向好。近几年,国家已出台了一系列政策,对集成电路行业进行支持,这些政策促成了国内电子信息产业及集成电路产业的快速发展。根据国家发展规划,预期未来国家还将出台更多针对集成电路产业的优惠,这将有力地推动中国集成电路产业的健康稳步发展。

其次,市场需求日益增长。国内半导体及微电子市场需求增长带动半导体封装行业发展,半导体及微电子行业正处于持续发展周期,计算机、通信、消费电子等电子信息产品的市场需求驱动集成电路产业的发展,半导体及微电子行业的发展拉动半导体和微电子封装行业的发展。

第三,行业技术水平日益提高。为了适应电子产品多功能、小型化、便携性等需要,新的封装技术不断涌现。集成电路封装厂商通过加大技术投入,引进先进的生产设备,不断提高产品的技术含量,开发新型产品,从而可以取得较高的利润率水平,增强竞争优势;同时,技术水平的提升也提高了行业进入门槛,避免了行业内的恶性竞争,保障行业的健康发展。

最后,国际生产基地向中国集中。中国在初级劳动力、技术研发人才、土地以及资本等生产要素的成本优势依然存在,越来越多的境外半导体公司扩大在华生产规模。国际半导体公司及封装厂家向中国的转移,不仅扩大了集成电路封装的市场规模,更将先进的技术带入中国,迅速提高中国集成电路封装业的整体水平,必将带动行业的快速增长。

本文由大比特资讯收集整理(www.big-bit.com)

分享到:
阅读延展
集成电路 封装测试 投资
  • 在厦门大搞集成电路IDM模式,士兰微有啥大计划

    在厦门大搞集成电路IDM模式,士兰微有啥大计划

    近日,以士兰微厦门12吋芯片生产线暨先进化合物半导体生产线的开工典礼为契机,厦门(海沧)集成电路产业发展研讨会在海沧举行。

  • 半导体大基金助力芯片业务焕发新生

    半导体大基金助力芯片业务焕发新生

    事件:2018年10月17日,公司公告以公开挂牌的方式转让所持有的控股子公司上海爱信诺航芯电子科技有限公司(以下简称“上海航芯”)35%的股权转让给国家集成电路产业投资基金股份有限公司及上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心,成交金额为1.75亿,带来的投资收益为1.575亿元。

  • 芯片技术将是5G发展的重要基石

    芯片技术将是5G发展的重要基石

    芯片是半导体元件产品的统称。2017年我国进口集成电路额度达2601亿美元,逆差达1362亿美元,对外依存度高,CPU(中央处理器)、储存、高端通信、视频芯片每年进口集成电路额度较大,产业规模和企业规模与发达国家差距较大。

  • TI精度增强型隔离放大器工业电压检测应用中实现极长的使用寿命

    TI精度增强型隔离放大器工业电压检测应用中实现极长的使用寿命

    TI新一代隔离放大器可在扩展的温度范围和更小的电路板空间内提供更高的工作电压,同时使用寿命更长,测量更加精确可靠

  • 高科技公司增资扩产 厦门集成电路产业再添新军

    高科技公司增资扩产 厦门集成电路产业再添新军

    近日,原子通电子科技有限公司研发基地发布仪式在翔安举行。这家以生产存储器为主的半导体公司的落户和量产,使厦门集成电路产业再添新军。

  • 强茂砸10亿元人民币 徐州建封测厂

    强茂砸10亿元人民币 徐州建封测厂

    近年大陆积极推动半导体产业发展,除了大力扶持本土业者、打造产业链之外,并争取海外半导体厂商投入。25日有消息传出,台湾地区上市公司强茂在江苏省徐州市投资10亿元人民币(下同),准备建设封装测试厂。

  • 强茂砸10亿元人民币 徐州建封测厂

    强茂砸10亿元人民币 徐州建封测厂

    近年大陆积极推动半导体产业发展,除了大力扶持本土业者、打造产业链之外,并争取海外半导体厂商投入。25日有消息传出,台湾地区上市公司强茂在江苏省徐州市投资10亿元人民币(下同),准备建设封装测试厂。

  • 投70亿美元:三星中国西安芯片厂扩建 明年完工

    投70亿美元:三星中国西安芯片厂扩建 明年完工

    目前,西安工厂承担着三星闪存芯片的封装测试工作,产能可提升到年产1000万块固态硬盘。

  • 成都印发《集成电路十条》,对产业链重要环节给与补贴

    成都印发《集成电路十条》,对产业链重要环节给与补贴

    日前成都市人民政府办公厅印发《进一步支持集成电路产业项目加快发展若干政策措施》,简称《集成电路十条》,提出对本市IC设计企业、制造企业、封装测试企业、设备材料企业、配套服务企业、高校、科研机构等企业(单位) 在集成电路流片、封测、IP核采购等重要环节给予适度补贴。

  • 重磅!2018年全国及31省市集成电路最新政策汇总及解读(全)

    重磅!2018年全国及31省市集成电路最新政策汇总及解读(全)

    近年来,在市场拉动和政策支持下,我国集成电路产业快速发展,整体实力显著提升,集成电路设计、制造能力与国际先进水平差距不断缩小,封装测试技术逐步接近国际先进水平,部分关键装备和材料被国内外生产线采用。

  • 汽车电子和移动通信是Nexperia两大增长引擎

    汽车电子和移动通信是Nexperia两大增长引擎

    Nexperia,2017年正式独立,是专注分立器件、逻辑器件及MOSFETs生产和销售的全球领跑者。2018年3月6日,Nexperia(安世半导体)宣布其设在广东东莞的新分立器件封装和测试工厂正式投产。

  • AOS重庆厂预计3月试生产 每月可生产5万片芯片

    AOS重庆厂预计3月试生产 每月可生产5万片芯片

    近日,记者从两江新区了解到,位于该区的重庆万国半导体科技有限公司预计今年3月开始试生产。该项目全面达产后,每月可生产5万片芯片、封装测试12.5亿颗半导体芯片,年产值将达10亿美元。

微信

第一时间获取电子制造行业新鲜资讯和深度商业分析,请在微信公众账号中搜索“大比特商务网”或者“big-bit”,或用手机扫描左方二维码,即可获得大比特每日精华内容推送和最优搜索体验,并参与活动!

发表评论

  • 最新评论
  • 广告
  • 广告
  • 广告
广告
Copyright Big-Bit © 1999-2016 All Right Reserved 大比特资讯公司 版权所有      未经本网站书面特别授权,请勿转载或建立影像,违者依法追究相关法律责任