扩充新厂及封测产能 矽品核准明年资本支出约42亿
2017-12-21 16:22:13 来源：中央社
【大比特导读】中国台湾地区封测大厂矽品昨天召开董事会，通过决议核准2018年资本预算新台币192亿元(约合人民币42.2亿元)。市场人士表示，其中1/4将用于扩充福建子公司新厂。
中国台湾地区封测大厂矽品昨天召开董事会，通过决议核准2018年资本预算新台币192亿元(约合人民币42.2亿元)。市场人士表示，其中1/4将用于扩充福建子公司新厂。
矽品召开董事会，通过决议核准2018年资本预算新台币192亿元，将用于封测产能扩充需求及研发支出。
资金上，矽品表示，资金来源以自有资金及融资为主。
矽品说，资本预算执行，将依客户需求、市场状况等情形弹性调整，实际支付金额依执行进度及付款条件决定。
市场人士表示，矽品明年资本支出，其中有1/4比例预计将用在扩充福建矽品电子子公司新厂产能。另外矽品也将扩充包括晶圆凸块(Bumping)、FCBGA、晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试机等封测产能。
在大陆华南地区，半导体产业链逐渐成型，市场人士指出，矽品在福建布局存储器和逻辑封测，积极在大陆华南地区插旗建立据点。
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日月光与矽品将于2月12日召开股东临时会，讨论合组“日月光投资控股”结合案。据矽品致股东说明书揭露，矽品股票预计4月17日停止交易，新设控股公司“日月光投控”4月30日挂牌上市。
日前，福建省集成电路产业园区里一片热火朝天，园区龙头项目之一——矽品电子(福建)项目举行开工仪式。
中国台湾日月光与矽品封测厂合并案，已获得所有国家和地区核准，为力争2018年半导体庞大商机，日月光集团日前在南高雄进行的大型招聘活动，计有约500人前来应征，最后超过150位录取。
苹果(Apple)确立将自行设计电源管理IC策略，供应商戴乐格(Dialog)股价闻风大跌，且公司已经出面证实该消息。而台系半导体后段相关业者透露，2018年如矽品等承接苹果所使用的Dialog PM IC封测订单不变，但是2019年供应体系变化浮现，苹果自行设计的PM IC转向台积电投片后，封测大单可能转向日月光。
日前，商务部发布公告，以附加限制性条件的形式批准了日月光对矽品的股权收购案。这使得这场全球封测龙头对第四大封测厂的收购案正式成行。该收购案的完成也显示出全球封测业的整合迈入新的巨头整合阶段。未来，中国大陆封测厂将面临更加强劲的竞争压力。
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