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陆挺半导体 大基金二期开募

2017-12-26 10:20:29 来源:经济日报

【大比特导读】大陆在2014年9月成立的「国家集成电路产业投资基金」,迄今已投资46家企业逾新台币3,500亿元,对于提升大陆半导体竞争力初见成效。 目前正在募集中的第二期基金,规模将达人民币1,500亿至2,000亿元(约新台币9,120亿元),未来将加大对IC设计的投资比重。

大陆在2014年9月成立的「国家集成电路产业投资基金」,迄今已投资46家企业逾新台币3,500亿元,对于提升大陆半导体竞争力初见成效。 目前正在募集中的第二期基金,规模将达人民币1,500亿至2,000亿元(约新台币9,120亿元),未来将加大对IC设计的投资比重。

被称为「大基金」的国家集成电路产业投资基金,第一期人民币1,387亿元资金,主要来自于中央财政、国家开发银行旗下全资子公司「国开金融」、北京市政府旗下投资机构「亦庄国投」等具官方背景的投资方,以及中国移动、 中国电子等国有电子信息公司。

国家集成电路产业投资基金公司董事长王占甫接受《人民邮电报》专访时表示,至今年11月30日,大基金累计有效决策62个项目,涉及46家企业,累计有效承诺额1,063亿元,实际出资794亿元,分别占首期总规模的77%和57%。

目前大基金在半导体制造、设计、封测、装备材料等领域的承诺投资,占总投资比重分别为63%、20%、10%、7%。

大陆网络财经媒体《华尔街见闻》指出,大基金目前已是A股、H股38家半导体企业的主要股东,更是其中八家A股上市公司的前十大股东,包括持有中芯国际15.86%股份,持有国微技术控股9.82%股份。

从投资成效来看,一些公司因大基金的挹助而得以成功收购海外标的。 例如,长电科技就获得大基金3亿美元资助,成功收购全球第四大封装测试厂—星科金朋,而得以跻身全球半导体封测第一梯队。 紫光也在大基金支持下并购展讯及锐迪科,而得以与联发科、高通形成全球三强鼎力的格局。

王占甫表示,大基金先后推动设立并参股北京市制造和装备子基金、上海市集成电路制造子基金等多档地方子基金,因此带动湖北、四川、陕西、深圳、江苏、福建等地方纷纷提出或已成立子基金,合计总规模超过人民币3,000亿元, 让大陆半导体产业投融资瓶颈得到初步缓解。

华尔街见闻称,大基金第二期正在募集中,规模或达人民币1,500至2,000亿元,预估第二期将加大对IC设计的投资比重。 天风证券指出,主要是由于IC设计是半导体产业链中最赚钱的环节,具有资产轻、弹性强特点,获利能力大于晶圆代工、设备制造及材料。

陆挺半导体 大基金二期开募

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