大比特商务网 |资讯中心 |技术论坛 |解决方案 登录 注册 |数字刊 |招聘/求职
广告
广告
您的位置: 半导体器件应用网 >>行业要闻 >> 行业新闻 >> 明年第一季8英寸硅晶圆价格续涨 世界先进上半年无淡季效应

明年第一季8英寸硅晶圆价格续涨 世界先进上半年无淡季效应

2017-12-29 17:22:39 来源:工商时报

【大比特导读】由于环球晶圆、合晶等硅晶圆厂已调涨2018年第1季8英寸半导体硅晶圆价格,加上8英寸晶圆代工短期难再大幅扩产,在LCD/LED驱动IC、微控制器(MCU)、电源管理IC(PMIC)、指纹识别IC等投片需求持续增加情况下,明年第1季8英寸晶圆代工价格已调涨5~10%幅度,世界先进将成最大受惠者。

由于环球晶圆、合晶等硅晶圆厂已调涨2018年第1季8英寸半导体硅晶圆价格,加上8英寸晶圆代工短期难再大幅扩产,在LCD/LED驱动IC、微控制器(MCU)、电源管理IC(PMIC)、指纹识别IC等投片需求持续增加情况下,明年第1季8英寸晶圆代工价格已调涨5~10%幅度,世界先进将成最大受惠者。

世界先进预估第4季订单稳定,合并营收将介于新台币62~66亿元,中间值约与第3季持平,看好PMIC、LED驱动IC的晶圆代工需求成长,第4季平均毛利率可提升至32~34%。世界先进10月及11月合并营收累计已达新台币41.53亿元来看,12月营收将介于新台币20.5~24.5亿元,将顺利达成业绩展望目标。

明年第一季8英寸硅晶圆价格续涨 世界先进上半年无淡季效应

2017年以来8英寸晶圆代工市场产能一直呈现供不应求情况,一是8英寸晶圆制造设备产能持续降低,部份关键设备出现严重缺货,二是二手8英寸晶圆制造设备也是供不应求。在此一情况下,晶圆代工厂很难大举扩增8英寸晶圆产能。

虽然LCD驱动IC、PMIC、指纹识别IC等已出现转向12英寸厂投片情况,但多数上游IC设计厂基于成本及定制化的考量,仍以在8英寸厂投片为主。在投片需求持续增加,但扩产有限下,包括台积电、联电、世界先进等晶圆代工厂的8英寸晶圆产能仍是供不应求,而且预期2018年上半年仍是产能不足的情况。

就在8英寸晶圆代工产能吃紧之际,8英寸硅晶圆价格也开始涨价。事实上, 2017年以来12英寸硅晶圆供不应求且价格逐季调涨,8英寸硅晶圆价格则是在下半年起涨,累计涨幅已达10%左右,而2018年第1季的8英寸硅晶圆价格已确定将再度调涨。

对晶圆代工厂商来说,2018年上半年8英寸晶圆制造产能供不应求,8英寸硅晶圆价格还会逐季调涨,所以12月以来,晶圆代工厂已对上游IC设计客户释出将调涨8英寸晶圆代工价格消息。

法人指出,8英寸晶圆代工价格调涨后,对世界先进十分有利,一来是可将硅晶圆材料涨价的成本转嫁出去,有助于毛利率表现,二来在预期未来价格将续涨情况下,客户会在淡季期间增加投片量,明年上半年将无淡季效应。整体来看,世界先进明年营收及获利将优于今年。

本文由大比特资讯收集整理(www.big-bit.com)

  • 赞一个(
    0
    )
  • 踩一下(
    0
    )
分享到:
阅读延展
硅晶圆 8英寸 晶圆代工
  • 半导体硅晶圆6月营收 环球晶、合晶写新高

    半导体硅晶圆6月营收 环球晶、合晶写新高

    同样是「硅晶圆」,但命运大不同!半导体硅晶圆拜大电流、物联网和车用产品需求大增,不仅供需呈现长期吃紧,报价更是一路攀高,推升国内大厂环球晶、合晶的6月营收联袂改写历史新高,相较于太阳能硅晶圆厂6月份出现史上最大崩跌,呈现「上天堂」与「住加护病房」的天壤之别。

  • 二线晶圆代工酝酿涨价 下游芯片业者面临压力

    二线晶圆代工酝酿涨价 下游芯片业者面临压力

    过去10年,半导体硅晶圆因供过于求,使得价格不断走跌。但是自2017年初起,情势出现大反转,供不应求推升硅晶圆的报价逐季飙涨。

  • 硅晶圆涨价停不下来,订单已排到2020年

    硅晶圆涨价停不下来,订单已排到2020年

    近日,全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶董事长徐秀兰表示,今、明两年硅晶圆供应持续吃紧,价格续涨,且涨幅会不小。环球晶今、明年订单全满,2020年也已谈定半数订单,今年业绩肯定比去年好,明年也会比今年好。

  • 硅晶圆制造业国产化将成中国半导体业的下个重点

    硅晶圆制造业国产化将成中国半导体业的下个重点

    自2016年以来硅晶圆涨势不断,主要来自智能型手机、汽车电子化等终端市场需求带动,以及主流硅晶圆制造厂商的保守扩产。

  • 分立元件成本增加,敦南涨价15%

    分立元件成本增加,敦南涨价15%

    联合晚报消息称,分立元件大厂敦南去年EPS为近10年新高,今年持续扩充产能,且因应上游原物料价格上涨而调升报价。法人估计,该公司今年业绩可能成长双位数百分比,幅度约在10%至15%。

  • 国内晶圆代工厂商新产能开出 恐推升硅晶圆价格涨幅

    国内晶圆代工厂商新产能开出 恐推升硅晶圆价格涨幅

    全球最大的硅晶圆生产商之一SUMCO宣布,2018年调升12英寸硅晶圆价格20%,2019年还会再次调升价格,执行长Hashimoto Mayuki向媒体承认此消息。

  • 8英寸晶圆扩产计划恐受打击,世界先进三厂区因停电停工

    8英寸晶圆扩产计划恐受打击,世界先进三厂区因停电停工

    9月13日凌晨,中国台湾双北、桃园地区传出停电消息,中油桃园炼油厂、世界先进桃园厂区也受影响而停工。

  • 日本北海道遭遇6.7级地震,20万片晶圆产能受损

    日本北海道遭遇6.7级地震,20万片晶圆产能受损

    这是日本北海道地区1996年以来首次遭遇6级强度的大地震。每次发生这样的灾害除了人员、物资受损之外,更大的风险则来自地震对灾区某些重要行业的影响,这次地震就影响了日本最大的硅片厂商之一的胜高千岁厂,受影响产能约为20万片,好在这些晶圆主要是8寸规格的,对12英寸晶圆市场影响不大。

  • 新兴市场进入成长爆发期 8英寸晶圆产能满载到年底

    新兴市场进入成长爆发期 8英寸晶圆产能满载到年底

    随着个人电脑及智能手机市场进入旺季,加上先进驾驶辅助系统(ADAS)及自驾车、物联网及工业4.0等新蓝海市场进入成长爆发期,带动面板驱动IC、微控制器(MCU)、电源管理IC(PMIC)、金氧半场效电晶(MOSFET)等强劲需求,也让台积电、联电、世界先进的8英寸晶圆代工产能满载到年底,且订单能见度更已看到明年

  • 燕东微电子入主遂宁 建设国内最大6英寸芯片生产基地

    燕东微电子入主遂宁 建设国内最大6英寸芯片生产基地

    8月18日,燕东微电子投资四川广义微电子签约仪式在遂宁经开区举行。作为国内芯片产业龙头企业,燕东微电子本次计划投资1.2亿元入股四川广义微电子,帮助后者在遂宁建设的6英寸芯片生产线短期内快速实现稳定量产,共同打造国内规模最大的6英寸芯片生产基地。

  • 8英寸晶圆缺货状况明年缓解

    8英寸晶圆缺货状况明年缓解

    欧系外资表示,8英寸晶圆供不应求的状况预计在2019年缓解,二级晶圆代工厂明后年面临的挑战将更严峻。

  • 联电开启史上最大价格涨幅 和舰厂产能将扩至7万片

    联电开启史上最大价格涨幅 和舰厂产能将扩至7万片

    联电8英寸晶圆代工产能供不应求,近期正式涨价,旗下8英寸厂和舰并将启动三年多来最大规模扩产,幅度达15%。业界透露,联电这次采“一次涨足”,涨幅达二成,涨幅前所未见,加上大动作扩充和舰产能,透露对后市看好。

  • 中国大陆晶圆代工崛起,2020年产能将占全球20%

    中国大陆晶圆代工崛起,2020年产能将占全球20%

    根据SEMI公布的最新报告指出,凭着一股迅速成长的力道,中国大陆市场晶圆设备投资至2020年将可望超越全球其他地区,预计达200亿美元以上,其动能将来自跨国公司以及中国大陆企业在内存与晶圆代工项目的投资。

  • 新兴市场进入成长爆发期 8英寸晶圆产能满载到年底

    新兴市场进入成长爆发期 8英寸晶圆产能满载到年底

    随着个人电脑及智能手机市场进入旺季,加上先进驾驶辅助系统(ADAS)及自驾车、物联网及工业4.0等新蓝海市场进入成长爆发期,带动面板驱动IC、微控制器(MCU)、电源管理IC(PMIC)、金氧半场效电晶(MOSFET)等强劲需求,也让台积电、联电、世界先进的8英寸晶圆代工产能满载到年底,且订单能见度更已看到明年

  • 孵化自己的台积电 江苏筹建集成电路工艺研究所

    孵化自己的台积电 江苏筹建集成电路工艺研究所

    台湾积体电路制造股份有限公司开创了晶圆代工(foundry)模式,目前已成为全世界最大的专业积体电路制造服务公司。如今,江苏省也想孵化出自己的“台积电”。

  • 华虹半导体:8寸晶圆代工企业龙头

    华虹半导体:8寸晶圆代工企业龙头

    2017年,公司在嵌入式非易失性存储器(eNVM)、功率器件、模拟及电源管理、逻辑及射频SOI等技术领域深耕创新,继续保持领先地位。核心业务表现强劲,所销售产品几乎涵盖了所有的相关领域,尤其是金融IC卡、身份证、深沟槽超级结、IGBT和电源管理芯片。

  • 三星FinFET制程被控告侵权 未来或被重罚12亿美元

    三星FinFET制程被控告侵权 未来或被重罚12亿美元

    韩国三星为了多元化营收来源,这两年晶圆代工业务为重点发展项目,2018年率先推出7纳米EUV制程,抢在台积电、格罗方德与英特尔之前推出。

  • 中芯国际14纳米FinFET制程已接近研发完成,预计2019年可以量产

    中芯国际14纳米FinFET制程已接近研发完成,预计2019年可以量产

    中芯国际最新的14纳米FinFET制程已接近研发完成阶段,其试产的良率已经可以达到95%的水准,距离2019年正式量产的目标似乎已经不远......

微信

第一时间获取电子制造行业新鲜资讯和深度商业分析,请在微信公众账号中搜索“大比特商务网”或者“big-bit”,或用手机扫描左方二维码,即可获得大比特每日精华内容推送和最优搜索体验,并参与活动!

发表评论

  • 最新评论
  • 广告
  • 广告
  • 广告
广告
Copyright Big-Bit © 1999-2016 All Right Reserved 大比特资讯公司 版权所有      未经本网站书面特别授权,请勿转载或建立影像,违者依法追究相关法律责任