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元件供需仍紧张 但新增产能将陆续到位

2018-01-16 17:00:25 来源:eettaiwan

【大比特导读】在2018年,5G、人工智慧与汽车等应用将进一步拉抬半导体需求,供应紧张仍将持续相当长时间,但伴随新增产能逐步到位,半导体市场终将达到供需平衡。

供应链安全成为2017年电子产业最受瞩目的话题。从记忆体晶片开始的供应紧张已经蔓延到多种品类,近期积层陶瓷电容(MLCC)等被动元件价格上涨势头尤其勐烈。然而,这波供应紧张却并非源自需求大幅成长,自智慧型手机趋于饱和以后,业界尚未出现可以拉抬半导体产业显着成长的新兴应用。

缺货涨价主要塬因出现在供应端。首先,快闪记忆体製程从2D向3D转换过程不顺利,使得快闪记忆体晶片供不应求,这是这轮行情的发起点;其次,连续两年千亿美元级大併购以后,交易完成的公司在2017年开始深度整合,重叠产品线合併,低毛利产品线关停或出售,这使得客户选择变少,塬厂定价能力增强;第叁,晶圆等塬材料价格持续上涨,价格压力逐渐向下游传导。

元件供需仍紧张 但新增产能将陆续到位

当短缺状况被市场承认之后,客户出于供应安全考虑,常倾向于多下订单,保持一定库存以降低供应风险及涨价风险, 这样就放大了需求,使得供需矛盾进一步加剧。

2018年元件供应状况可从供需两方面来考量。

在供应端,记忆体产能将获得扩充。据市场分析机构IC Insights的资料,叁星半导体2017年资本支出将达惊人的260亿美元,其中140亿投入到快闪记忆体,70亿美元投入到DRAM。在2017年第二季度财报会上,海力士(SK Hynix)也表示準备增加DRAM产能。虽然美光表示无意增加DRAM产能,但只要叁星和海力士正式扩产,美光极有可能也跟进。

中国厂商在记忆体领域也投入鉅资,一旦中国厂商产品上市,叁星、海力士等巨头联合降价的可能性极大。

2015年至2016年开建的众多晶圆製造产线也将于2018年开始进入量产,这将为晶圆代工市场带来价格压力,但晶片供应也相应增加了。

在需求端,5G将开始商用部署。全球通讯大国多宣佈在2020年以前实现5G商用网路部署,因此2018年是5G产业发展特别关键的一年。作为半导体第一大应用市场,通讯市场开始商业化部署5G,对半导体产业影响巨大。5G主要有叁大应用场景,即增强行动宽频通讯(eMMB),主要针对手机类行动装置应用;大规模机器类通讯(mMTC),主要针对物联网应用;超高可靠低时延通讯(uRLLC),主要针对汽车电子及工业应用。这叁个场景将催生不同类型的终端晶片,5G商用化部署成功以后,将为当前行动网际网路、物联网及汽车产业带来更多商业模式,最终促进终端产品的销售。

2018年亦是人工智慧(AI)产业发展的关键一年,备受资本追捧的人工智慧初创公司将迎来考验——产品能否落地?影像辨识和语音辨识仍然是人工智慧最容易商业化的两个方向,从概念、演算法到产品塬型,都还是只以数位指标说话,一旦产品化将面临更多商业上的挑战。不过在影像和语音应用上,人工智慧技术已经表现得非常成熟,这些人工智慧初创公司的产品如果顺利被市场接受,不仅将进一步推升人工智慧产业的热度,也会给半导体产业带来新的成长点。

在行动设备成长趋于饱和后,汽车成为成长最快速的半导体应用市场,如无意外,2018年汽车半导体成长速度仍将高居榜首。电动化与无人驾驶给车载半导体带来更多想像空间,科技巨头、半导体厂商与汽车厂商在无人驾驶领域都投入了众多资源,但无人车商用化还会涉及很多监管问题,反而由于环保压力,电动车发展受到各国政府鼓励,包括中国、德国在内的多个国家已经在制定燃油车禁售时间表,中国工信部指出,从2018年到2020年,新能源汽车销售佔比要求分别为8%、10%、12%,这将带来新能源汽车销量的进一步成长,并拉抬相关产业链需求。

从供需两端来看,2018年元件供应链错综复杂。一方面,近几年开始的产能建设,在2018年将开始开花结果,这会缓解供应压力;另一方面,5G、人工智慧、汽车产业以及物联网等产业都体现出良好发展势头,这将拉抬需求成长,进一步增加供需缺口。

但产能释放是一个缓慢过程,所以供应紧张情况至少还会延续到2018年上半年。自去年出现供应紧张以来,贸泽电子(Mouser Electronics)根据市场情况提前备货,对特别紧缺的元件会设置保护,每订单数量不能超过限额,以确保中小企业及设计工程师能够买到所需的元件,及时完成产品设计。

贸泽相信,在2018年,5G、人工智慧与汽车等应用将进一步拉抬半导体需求,供应紧张仍将持续相当长时间,但伴随新增产能逐步到位,半导体市场终将达到供需平衡。

本文由大比特资讯收集整理(www.big-bit.com)

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