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华微电子拟配股募资10亿元拓展芯片加工能力

2018-01-24 11:07:36 来源:集微网

【大比特导读】1月23日晚华微电子披露配股募资预案,拟按每10股配售不超3股的比例,向全体股东配售股份,募资不超10亿元,全部用于新型电力电子器件基地项目(二期)的建设。

1月23日晚华微电子披露配股募资预案,拟按每10股配售不超3股的比例,向全体股东配售股份,募资不超10亿元,全部用于新型电力电子器件基地项目(二期)的建设。

本项目产品包括重点应用于工业传动、消费电子等领域,形成600V-1700V各种电压、电流等级的IGBT芯片;同时包括应用于各领域的具有成熟产业化技术的MOSFET芯片;以及与公司主流产品配套的IC芯片。

项目建成后,公司将具有加工8英寸芯片24万片/年的加工能力,预计将实现年销售收入91,818.14万元,生产期平均年税后净利润为18,226.68万元。

公司控股股东上海鹏盛承诺现金全额认购可配售股份。

本文由大比特资讯收集整理(www.big-bit.com)

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华微电子 芯片 MOSFET
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