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安徽省印发半导体产业发展规划 力争到2021年规模达1000亿元

2018-02-27 15:34:18 来源:凤凰网科技

【大比特导读】2018年2月,安徽印发《安徽省半导体产业发展规划(2018—2021年)》。提出发展目标,到2021年,半导体产业规模力争达到1000亿元,半导体产业链相关企业达到300家,芯片设计、制造、封装和测试、装备和材料龙头企业各2—3家。力促晶合扩大规模,尽快完成4条12英寸晶圆生产线布局。

2018年2月,安徽印发《安徽省半导体产业发展规划(2018—2021年)》。提出发展目标,到2021年,半导体产业规模力争达到1000亿元,半导体产业链相关企业达到300家,芯片设计、制造、封装和测试、装备和材料龙头企业各2—3家。力促晶合扩大规模,尽快完成4条12英寸晶圆生产线布局。依托合肥长鑫,加快推进存储芯片先进技术研发和产品规模化生产。   

安徽省印发半导体产业发展规划 力争到2021年规模达1000亿元

《安徽省人民政府办公厅关于印发安徽省半导体产业发展规划(2018—2021年)的通知》政策解读:

为有序推进和科学指导安徽省半导体产业发展,2018年2月,经省政府同意,安徽省省政府办公厅印发了《安徽省半导体产业发展规划(2018—2021年)》(皖政办〔2018〕2号,以下简称《规划》)。现将主要内容解读如下: 

一、起草背景和过程 

2017年1月,省发展改革委着手开展《规划》编制工作,组织召开了半导体产业发展谋划工作座谈会,先后赴合肥、池州、铜陵、芜湖、滁州等市开展了专题调研。2018年1月,在广泛征求了各市、高校院所、开发园区和骨干企业意见和建议的基础上,形成了《规划(送审稿)》。2018年2月,省政府第2次常务会议听取省发展改革委关于《规划(送审稿)》的相关情况汇报,审议通过《规划》。 

二、主要内容 

《规划》共4章、2个附件,即发展现状、总体要求、重点任务和保障措施4个章节,附件包括半导体产业重点项目名单和重点企业名单。 

第一章是发展现状

近年来,安徽省紧紧抓住半导体产业发展的战略机遇,大力发展与主导产业相融合、有巨大市场需求的驱动芯片、存储芯片、家电芯片等特色芯片,半导体产业实现了“从无到有、从有到多”的跨越发展,一是产业规模快速壮大,二是龙头企业不断积聚,三是产业环境日益完善,四是合肥市全产业链推进模式影响深远。但同时也应看到,安徽省半导体产业规模偏小、芯片设计产品方向分散、产业链上下游关联不紧密、人才供给不足等主要问题亟待解决。 

第二章是总体要求。包括指导思想、发展目标和产业布局等内容。

指导思想,坚持市场导向与政策引导、特色发展与重点突破、重点引进与自主培育相结合,着力扩大产业规模,培育壮大骨干企业,构建具有安徽特色的半导体产业链,增强产业国际竞争力。 

发展目标,到2021年,安徽省半导体产业规模力争达到1000亿元,半导体产业链相关企业达到300家,芯片设计、制造、封装和测试、装备和材料龙头企业各2—3家。 

产业布局,打造以合肥为核心,以蚌埠、滁州、芜湖、铜陵、池州等城市为主的半导体产业发展弧,构建“一核一弧”的半导体产业空间分布。 

第三章是重点任务

一是壮大芯片设计业规模。大力发展面板显示及触控驱动芯片、汽车电子芯片、家电芯片、MEMS(微机电系统)传感器、高端电力电子功率器件等专用芯片设计,引导芯片设计企业与整机制造企业协同开发,推进产业化。

二是增强芯片制造业能力。力促晶合扩大规模,尽快完成4条12英寸晶圆生产线布局。依托合肥长鑫,加快推进存储芯片先进技术研发和产品规模化生产。瞄准国际集成电路龙头企业,积极引进下一代先进工艺、大尺寸晶圆生产线,推动高端制造。大力发展特色制造工艺,探索布局GaAs(砷化镓)、GaN(氮化镓)、SiC(碳化硅)等化合物半导体材料及器件生产线。

三是提升封装测试业层次。大力发展凸块、倒装、晶片级封装、硅通孔等先进封装技术,支持建设先进封装测试产线和封装测试技术研发中心。

四是大力发展相关配套产业,吸引聚集一批靶材、基材、专用液体和专用气体等电子化工配套企业。进一步扩大半导体硅材料、引线框架、溅射靶材等基础材料的优势地位。鼓励和支持黑磷等革命性半导体新材料的研发和产业化。

五是推动重点领域应用。以新型显示和相关面板驱动芯片设计公司为主体,实现面板驱动芯片的设计、制造和使用一体化发展。针对全省家电行业所需的图像显示芯片、变频智能控制芯片、电源管理芯片、功率半导体模块、特色存储器芯片,实施家电核心芯片国产化工程。在汽车电子、计算机、通信、物联网、可穿戴设备等领域,推动产学研用结合,逐步形成芯片设计制造和应用的联动发展。 

第四章是保障措施

一是强化组织领导,成立省半导体产业发展领导小组,统筹协调全省半导体产业规划布局,强化顶层设计,整合调动各方面资源,协调解决产业发展重大问题。各市、各有关部门要进一步提升半导体产业的战略定位,把半导体产业发展摆在突出位置,加强协调配合,整合要素资源,全力推动半导体产业又好又快发展。

二是完善支持政策,充分发挥省“三重一创”专项资金的激励和撬动作用,研究制定省级半导体产业专项支持政策,对设计企业首轮流片、购买芯片设计IP在省内深度开发、自主芯片首次规模应用等给予补贴;支持半导体企业做大做强,对主营业务收入达到一定规模的半导体企业给予奖励;完善建设共性技术服务平台和产业促进服务平台等。

三是推进项目建设,支持各市面向境内外招商、强化以商招商、建立半导体产业重点项目库等。

四是健全投融资机制,充分发挥省集成电路产业投资基金作用,支持各类私募股权、创业投资基金投资安徽省半导体产业,鼓励和引导政策性银行和商业银行加大信贷支持力度等。

五是加快人才引进和培养,加快引进和培育一批半导体专业高层次人才和专业技术人才,加快建设中国科学技术大学、合肥工业大学示范性微电子学院等。

六是完善产业生态体系,推动整机企业、设计、制造、封装测试、设备和材料间的纵向产业联合,加强高校、研究机构和企业间的横向联合,使生态链中的研发和生产环节更加顺畅,提高技术创新能力和知识产权保护意识。 

本文由大比特资讯收集整理(www.big-bit.com)

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