大比特商务网 |资讯中心 |技术论坛 |解决方案 登录 注册 |数字刊 |招聘/求职
广告
广告
您的位置: 半导体器件应用网 >>行业要闻 >> 行业新闻 >> 群联支援美光64层3D NAND 抢先卡位主流制程

群联支援美光64层3D NAND 抢先卡位主流制程

2018-02-28 16:34:25 来源:中时电子报

【大比特导读】群联为因应智能移动存储市场进入128GB、甚至是256GB的大容量等级需求,群联27日正式宣布eMMC/eMCP/UFS控制芯片将全系列支持美光64层3D NAND Flash,亦已准备次世代96层技术研发,不但协助客户在智能移动设备市场扩大产品战线,亦为客户卡位车联网商机作好准备。

群联为因应智能移动存储市场进入128GB、甚至是256GB的大容量等级需求,群联27日正式宣布eMMC/eMCP/UFS控制芯片将全系列支持美光64层3D NAND Flash,亦已准备次世代96层技术研发,不但协助客户在智能移动设备市场扩大产品战线,亦为客户卡位车联网商机作好准备。

2018年全球移动通讯大会(MWC)登场,应用于智能手机的AI运算、AR虚拟应用、身份识别、GIF贴图、4K HDR影片录制以及环绕音场等创新功能成为各大国际手机厂发表新机之亮点,为能满足这些多媒体功能存储需求,今年度的智能新机之内嵌式存储器容量全面跃升至128GB、甚至是256GB的储存容量等级。

群联支援美光64层3D NAND 抢先卡位主流制程

从各国际品牌手机厂2018年将推出的旗舰机种来看,非苹阵营的国际智能新机之内嵌式存储器eMMC/eMCP的储存容量规格提升至128GB,至于全球前两大智能手机厂主攻的旗舰新机则不约而同皆搭载256GB的UFS内嵌式存储器,除了为2018年智能新机大容量存储规格赛正式鸣枪开跑,亦同步宣告64层甚至更高层数的3D NAND Flash技术正式接棒成为快闪存储器的主流制程。

群联表示,从快闪存储器技术演进来看,当容量需求快速增加,甚至是倍增之时,2D的平面生产技术已不能满足终端应用之需求。就2D的NAND Flash之限缩每个储存单位、同时增加同一层存储密度的微缩技术已逐渐接近物理极限,因此导致最高容量大多停留在128Gb(16GB)之容量水准。至于3D 之NAND Flash技术,则透过垂直立体堆叠存储单元的方式,突破容量上限的瓶颈,其最高容量将可倍增至256Gb(32GB),并可提升读写信息的效能。

有鉴于市场应用,再依据目前各大国际快闪存储器制造大厂的3D NAND Flash制程演进来看,群联电子看好,64层的3D NAND Flash将为今年最大宗的主流技术,因此除了领先同业推出的可支援该制程技术的高速UFS控制芯片PS8313之外,包括既有热卖的eMMC/eMCP PS8226等全系列控制芯片皆同步支持东芝阵营及美光阵营的64层3D NAND Flash,另方面,进一步支持次世代的96层3D NAND Flash之先进制程技术的控制芯片亦有望在年底接棒推出,力求以全方面且长期完整的产品规划满足移动移动设备、车联网等客户扩大全球市场布局之需求。

本文由大比特资讯收集整理(www.big-bit.com)

  • 赞一个(
    0
    )
  • 踩一下(
    0
    )
分享到:
阅读延展
群联 快闪存储器 3D NAND Flash
  • 紫光携手群联,合力拓展快闪存储市场

    紫光携手群联,合力拓展快闪存储市场

    台湾快闪存储控制芯片龙头群联昨(24)日宣布,与紫光集团旗下紫光存储科技在北京签署战略合作协定,双方在存储产品供应链、产品设计、代工...

  • 金士顿发布实惠型A1000系列PCIe NVMe SSD新品

    金士顿发布实惠型A1000系列PCIe NVMe SSD新品

    A1000 PCIe NVMe SSD 采用了单面的 M.2 2280 规格(22×80 mm),适用于PC和笔记本等空间比较紧凑的平台。主控为四通道的群联 5008,辅以 3D TLC 闪存。

  • 首发群联黑科技主控:影驰全新NVMe M.2 SSD曝光

    首发群联黑科技主控:影驰全新NVMe M.2 SSD曝光

    群联电子最近就推出了一款新的主控PS5008-E8T,融入了黑科技“HMB”,而作为群联在国内的独家战略合作伙伴,影驰搭载该主控的全新NVMe M.2 SSD已经浮出水面,在完成最后的工程调试与优化后,将于近期推出市场。

  • 群联电子董事长潘健成:NAND Flash下半年供需紧

    群联电子董事长潘健成:NAND Flash下半年供需紧

    NAND Flash市场历经2017年火热行情之后,今(2018)年下半年起将可望持续畅旺,NAND Flash控制IC大厂群联董事长潘健成表示,今年上半年NAND Flash报价确实会进入盘整,但是下半年起随着终端需求大增,市场将再度进入供需紧张。

  • 明年SSD迈入新局势 群联一条龙模式迎战

    明年SSD迈入新局势 群联一条龙模式迎战

    SSD市场在2018年将进入新的竞争态势,群联表示,将以独步全球的一条龙商业模式应战,提供客户更多元的选择,也会扩展到不同的产品应用,以确保产业优势;另外,群联今日也宣布,将于2018年1月9至12日之美国消费性电子展(CES)上展出多款SSD(固态硬盘)产品。

  • Intel全线提速:14++nm新CPU明年见

    Intel全线提速:14++nm新CPU明年见

    在近日的影驰GEC 2017电竞嘉年华期间,影驰组织了一场行业规模空前的千人渠道峰会,影驰、NVIDIA、群联、Intel等渠道相关人士也纷纷登台,讲解最新市场趋势。

  • 业界观点:明年DRAM价格持稳 NAND有下行压力

    业界观点:明年DRAM价格持稳 NAND有下行压力

    针对存储器市场明年动向,包括南亚科、力晶、华邦电和威刚等,一致认为明年DRAM相对持稳,但储存型快闪存储器(NAND Flash)因供给增加,相对压力会较大。

  • 东芝落后竞争同业 3D NAND或将遭受大冲击

    东芝落后竞争同业 3D NAND或将遭受大冲击

    NAND型快闪存储器(Flash Memory)正迎来10年一度的需求热潮,也造成做为原料的硅晶圆供应不足,当前库存水准已滑落至历史新低,各家半导体厂商纷纷加快脚步确保供应来源,不过东芝(Toshiba)在确保2018年所需的硅晶圆供货协商上,落后给竞争同业,而此恐对其半导体事业带来冲击。

  • 抢攻全球NAND Flash市场 美光宣布在新加坡兴建第3工厂

    抢攻全球NAND Flash市场 美光宣布在新加坡兴建第3工厂

    在市场NAND Flash快闪存储器供应仍有缺口,导致价格继续维持高位的情况下,包括国际大厂三星、SK海力士、东芝,以及中国厂商长江存储存纷纷宣布扩产以增加产能之际,7日美商存储器大厂美光(Micron)也宣布扩产,以补足市场供不应求的缺口。

  • 旺宏NOR Flash获ST采用 导入车用工业市场

    旺宏NOR Flash获ST采用 导入车用工业市场

    旺宏接单报捷,旗下编码型快闪存储器( NOR Flash)获意法半导体(STM)新款微控制器采用,导入汽车、工业及消费电子等领域。

  • 东芝传增产 3D NAND,考虑兴建两座新厂房

    东芝传增产 3D NAND,考虑兴建两座新厂房

    日刊工业新闻 20 日报导,东芝(Toshiba)半导体事业子公司“东芝存储器”(TMC)计划在截至 2022 年度为止的 5 年内追加兴建 2 座采用 3D 架构的 NAND 型快闪存储器(Flash Memory)新厂房,总计将有 4 座厂房在未来 5 年内启用,期望借由积极投资,追击市占龙头厂三星电子。

  • 三星确认兴建平泽新工厂 投资27.6亿美元生产DRAM及NAND Flash

    三星确认兴建平泽新工厂 投资27.6亿美元生产DRAM及NAND Flash

    根据韩国媒体的报导,韩国存储器大厂三星已经确认,将会在韩国平泽市兴建一座新的半导体工厂,用于扩大DRAM、NAND Flash快闪存储器的产能。

  • 通快发布最快的牙科3D打印机 多激光加工比传统方法快十倍

    通快发布最快的牙科3D打印机 多激光加工比传统方法快十倍

    2019年2月18日,在世界领先的牙科技术贸易展IDS上,高科技公司通快(TRUMPF)推出了市场上生产效率最高的牙科义齿3D金属打印机――TruPrint 1000。TruPrint 1000是目前唯一可以使用多种激光的小格式系统,它以两束激光束制造牙科产品的速度是传统牙科铣床的10倍。

  • LG Innotek量产全球最薄智能手机3D传感模块

    LG Innotek量产全球最薄智能手机3D传感模块

    LG Innotek于19日表示,近期将量产全球最薄的4.6毫米智能手机用ToF(Time of Flight)模块,预计首先搭载LG电子24日公开的旗舰机G8 ThinQ上,并打算利用ToF模块发展创新的相机技术。

  • 对标结构光 搭载TOF 3D技术手机今年大幅增长

    对标结构光 搭载TOF 3D技术手机今年大幅增长

    据Digitimes报道,2019年TOF 3D传感器方案开始大范围铺货,采用该方案的Android手机今年将迎来大幅增长。

  • 3D打印 大有可为 医用增材制造技术标准化工作持续推进

    3D打印 大有可为 医用增材制造技术标准化工作持续推进

    医用增材制造技术是生物医用材料、工程和生命科学交叉融汇并迅速发展的新兴制造学科。现阶段,3D打印技术可以应用于手术演练模型、个性化骨科植入医疗器械以及组织工程支架等的制造。组织工程支架打印结合细胞打印,为再生医学领域复杂组织器官的制造带来了希望。

  • 2D激光雷达如何实现3D应用?

    2D激光雷达如何实现3D应用?

    2D激光雷达除了实现定位、建图、多点触摸等应用外,还能用来做3D建模与环境扫描。肯定会有人好奇,2D激光雷达扫描出来的图像应该是平面图,怎么将2D平面图变为三维的立体图呢?

  • 为何裸眼3D LED屏发展速度比较缓慢?

    为何裸眼3D LED屏发展速度比较缓慢?

    俗话说,这是一个最好的时代,也是一个最坏的时代,万物都遵循着两个定律,一是逃不过“领先一步成先驱,领先两步成先烈”的宿命,二是“三十年河东,三十年河西”的轮回,形成了一条神秘、爆发、紧接着快速消沉的发展路径,这一点在技术正经历高速迭代更新的LED显示屏行业尤为明显。

  • 受价格下跌拖累,2018年第四季NAND Flash大厂营收季减16.8%

    受价格下跌拖累,2018年第四季NAND Flash大厂营收季减16.8%

    全球市场研究机构集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)表示,部分服务器厂商因2018年第四季总体经济不确定性提高,决定延后进货或取消订单,与此同时,上游供应链也进行产线调整,备货力道偏弱,加上苹果新机出货不如预期以及整体换机需求转趋疲弱的影响。

  • 2019年NAND Flash洗牌淘汰赛一触即发

    2019年NAND Flash洗牌淘汰赛一触即发

    从2017年供不应求的荣景,NAND Flash市况在2018年进入风云变色的调整期,生产业者持续扩大64层3D TLC NAND供货,新一代制程技术及更大容量规格正伺机而出,供过于求与终端市场买气不足,导致2018年NAND Flash跌价幅度超过6成。

  • 存储器产业持续低迷,2019年如何破局?

    存储器产业持续低迷,2019年如何破局?

    近来, DRAM 和NAND Flash全球价格双双下跌。对于存储芯片厂商来说,这个冬天不好过,有的紧衣缩食,有的报团取暖。

  • 明年首季或再度跌价10%,三大主因导致NAND闪存旺季不旺

    明年首季或再度跌价10%,三大主因导致NAND闪存旺季不旺

    TrendForce存储器研究(DRAMeXchange)分析,中美贸易冲击升温、英特尔CPU缺货、苹果新机出货量不如预期等3大因素冲击,造成NAND Flash旺季不旺,展望明年上半年供过于求的情况恐更加显著,价格跌势难止,预估第1季NAND合约价将再进一步走跌,跌幅约10%。

  • 业界观点:明年DRAM价格持稳 NAND有下行压力

    业界观点:明年DRAM价格持稳 NAND有下行压力

    针对存储器市场明年动向,包括南亚科、力晶、华邦电和威刚等,一致认为明年DRAM相对持稳,但储存型快闪存储器(NAND Flash)因供给增加,相对压力会较大。

  • 国产公司布局PCM相变存储 2021推3D XPoint芯片

    国产公司布局PCM相变存储 2021推3D XPoint芯片

    半导体芯片这几年在国内很热门,不仅在媒体报道上刷屏,而且国内最近几年上马了不少半导体项目,几乎涉及到从设计到制造再到封装在内的各个领域。在众多半导体项目中,存储芯片是国内优先发展的,毕竟国内的NAND闪存及DRAM内存两大类存储芯片几乎是100%进口的。

微信

第一时间获取电子制造行业新鲜资讯和深度商业分析,请在微信公众账号中搜索“大比特商务网”或者“big-bit”,或用手机扫描左方二维码,即可获得大比特每日精华内容推送和最优搜索体验,并参与活动!

发表评论

  • 最新评论
  • 广告
  • 广告
  • 广告
广告
Copyright Big-Bit © 1999-2016 All Right Reserved 大比特资讯公司 版权所有      未经本网站书面特别授权,请勿转载或建立影像,违者依法追究相关法律责任