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TI新型可靠、抗干扰电容式感应MCU将触摸控制技术引入成本敏感型工业应用

2018-03-01 12:01:15 来源:半导体器件应用网 作者:德州仪器供稿

【大比特导读】采用CapTIvate™技术的MSP430™微控制器为暴露于电磁干扰、油、水和油脂的应用提供价值和性能

2018年3月1日,北京讯

TI近日推出采用CapTIvate™技术的MSP430™微控制器(MCU)系列产品,为成本敏感型应用带来电容式感应功能。开发人员可以利用带集成电容式触摸的新型MSP430FR2512和MSP430FR2522 MCU,为工业系统、家庭自动化系统、家电、电动工具、家庭娱乐、个人音频应用等增加多达16个按钮以及接近感应功能。

TI新型可靠、抗干扰电容式感应MCU将触摸控制技术引入成本敏感型工业应用

新型电容式触摸MCU的主要特性和优势

l 可靠、优化的性能:MSP430FR2512和MSP430FR2522 MCU可为暴露于电磁干扰、油、水和油脂的应用提供经国际电工委员会(IEC)61000-4-6认证的电容式感应MCU解决方案。新型MCU的功耗比竞争产品低五倍,支持接近感应和透过玻璃、塑料和金属覆盖层触摸。

l 用于成本敏感型应用的电容式触摸MCU:TI的CapTIvate技术将电容式触摸和接近感应的优势性能增加到门禁控制面板、灶具、无线扬声器和电动工具等应用中。

l 缩短上市时间:开发人员可以使用与CapTIvate编程器板(CAPTIVATE-PGMR)或TI LaunchPad™开发套件兼容的新型BOOSTXL-CAPKEYPAD BoosterPack™插件模块快速评估其应用的电容感应。BoosterPack模块加入CapTIvate设计中心和在线CapTIvate技术指南中的一系列MCU、易于使用的工具、软件、参考设计和文档。此外,开发人员可以加入德州仪器在线支持社区,寻找解决方案,获得帮助,凭借CapTIvate技术加速开发。

封装和供货

MSP430FR2512和MSP430FR2522 MCU的批量生产采用20引脚超薄四方扁平无引线(VQFN)封装和16引脚薄型紧缩小外形封装(TSSOP)。

CapTIvateBoosterPack插件模块(BOOSTXL-CAPKEYPAD)通过TI商店和授权经销商供应。

本文由大比特资讯收集整理(www.big-bit.com)

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