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分析师:半导体晶圆厂数量将持续减少

2018-03-12 16:33:05 来源:eettaiwan

【大比特导读】晶片产业迄今已经有92座晶圆厂关闭或更改用途,其中有九成是8吋以下晶圆厂...

市场观察家表示,自2007年以来,全球半导体产业关闭了大约60座晶圆厂,主要是淘汰6吋(150mm)与8吋(200mm)厂房。

国际半导体产业协会(SEMI)产业研究暨统计总监Christian Dieseldorff表示,全球IC晶圆厂的数量──不包括研发晶圆厂、试验晶圆厂,以及离散元件或LED/光电元件晶圆厂──截至2017年底为475座,较2007年的536座减少。

Dieseldorff透过电子邮件接受EE Times访问时表示,自2009年来,有104座晶圆厂关闭或改变用途,同时间有43座新晶圆厂上线。

本月稍早,市场研究机构IC Insights发佈的最新全球晶圆产能(Global Wafer Capacity)报告则指出,晶片产业迄今已经有92座晶圆厂关闭或更改用途,其中有九成是8吋以下晶圆厂,包括41%的6吋晶圆厂,26%为8吋晶圆厂。

分析师:半导体晶圆厂数量将持续减少

各晶圆尺寸的已关闭晶圆厂数量比例

(来源:IC Insights)

IC Insights指出,自2009年来关闭的晶圆厂中,只有10%为12吋厂(300mm)──包括一座奇梦达(Qimonda)晶圆厂以及两座茂德(ProMOS)晶圆厂,还有叁星(Samsung)与索尼(Sony)各有一座晶圆厂更改用途,转向生产影像感测器。

不令人惊讶的,自2007以来晶圆厂关闭的最大潮,发生在全球金融风暴危机之后的景气萧条──2009年有25座,2010年则为22座;2017年则仅有3座晶圆厂关闭,IC Insights表示今年或明年可能还会有3座晶圆厂结束营运。

此外IC Insights也预测未来几年将会有更多晶圆厂关闭,主要塬因包括晶片产业的整併风潮、新晶圆厂与设备成本飙升,以及半导体产业纷纷转向无晶圆厂或轻晶圆厂的营运模式。

分析师:半导体晶圆厂数量将持续减少

2009~2017各区域市场晶圆厂关闭数量

(来源:IC Insights)

本文由大比特资讯收集整理(www.big-bit.com)

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