分立元件成本增加，敦南涨价15%

分立元件成本增加，敦南涨价15%

2018-04-04 17:13:34 来源：满天芯

【大比特导读】联合晚报消息称，分立元件大厂敦南去年EPS为近10年新高，今年持续扩充产能，且因应上游原物料价格上涨而调升报价。法人估计，该公司今年业绩可能成长双位数百分比，幅度约在10%至15%。

联合晚报消息称，分立元件大厂敦南去年EPS为近10年新高，今年持续扩充产能，且因应上游原物料价格上涨而调升报价。法人估计，该公司今年业绩可能成长双位数百分比，幅度约在10%至15%。

敦南去年业绩成长一成，EPS为1.8元。该公司本季处于淡季，法人认为，其进入第2季旺季，业绩可能季增10%至15%左右。

分立元件是敦南业绩占比最高的业务，受汇率波动影响，去年仅约成长8%。法人估计，该项业务今年成长幅度将可挑战一成。由于市场需求强劲，据了解，敦南分立元件适用于手机、平板等装置的小封装产能规划将扩增一倍，至于可让封装体积更为轻薄短小的SMD封装产能，从去年第4季开始扩充，到今年预计将从每月3亿多颗提升到4亿颗。

分立元件成本增加，敦南涨价15%

另外，由于半导体硅晶圆价格明显上涨，造成分立元件等产品成本增加，所以敦南也调涨部分产品报价，幅度约10%至15%左右。

至于IC业务方面，敦南去年扣除昂宝(4947)的自有IC部门由于未达经济规模，仍呈现亏损，今年要力拼转盈，业绩增幅上看二至三成。另外，其6英寸晶圆业务今年营收则可能小增，目标同样是转为获利。

在系统模组业务方面，去年成长幅度大，今年业绩成长可能有限，不过其中高毛利的票务机产品，去年占系统模组业绩占比为24%，预期今年将突破三成，可带动该项业务毛利率与净利提升。

本文由大比特资讯收集整理(www.big-bit.com)

分享到：

阅读延展

敦南硅晶圆分立元件

车用分离式器件需求暴涨，台湾二极管供应商将受益？

车用电子持续发酵，二极管相关供应链持续争取市场商机，包括分离元器件、MOSFET、保护元器件、IGBT等，都是相关厂商包括强茂、台半、敦南、德微、虹扬等积极耕耘的目标。
台积电提出3至5纳米的先进制程投资蓝图：2020年动工 2022年量产

台积电持续在中国台湾地区投资先进制程，台科技部长杨弘敦6 日证实，台积电预计将斥资5,000 亿元在南科高雄园区筹建 3 纳米、5 纳米制程，新厂将可望在2020 年动工、2022 年量产。
Dialog、讯芯入股敦宏瞄准物联网商机

高整合电源管理、AC/DC电源转换器、固态照明(solid state lighting;SSL)与Bluetooth Smart无线技术供应商Dialog半导体，日前宣布将购买敦南科技(Lite-On Semiconductor)全资子公司敦宏科技的40%股权，这项交易预定于2015年6月完成。
Dialog携手讯芯科技注资台湾敦宏科技

高度集成电源管理、AC/DC电源转换、固态照明(SSL)和Bluetooth® Smart(智能蓝牙)无线技术供应商Dialog 半导体公司今天宣布，将注资敦宏科技(敦宏科技为光宝集团成员公司敦南科技股份有限公司旗下的全资子公司)，持有其40%股份，此交易将于2015年6月完成。
光感测IC与分离元件飚上涨停

环境光感测IC族群表现强势，除据传打入三星S4供应链的凌耀(3582)涨幅近4%外，同样有光感测IC题材支撑的分离式元件大厂敦南(5305)今(11日)盘中也飙上涨停。关于后续营运走向，敦南指出，在光感测IC回神、分离式元件续强带动下，Q2营收可望持续走高，全年的营运高峰则可望落在Q2、Q3两季。法人则估，敦南今年Q2营收季增幅度应能与去年相仿，维持在2成以上的水准。
多品牌整合方式的机顶盒解决方案

这期的”机顶盒 (STB) ”专题上，友尚提供了多品牌的整合方式包括 ST "STiH250/251" 芯片方案，Ali 的 M3602 芯片方案，以及 TI ， Liteon_敦南科技和 Maxim 等品牌，分别推出的周边零件产品应用包括 : Power managment / Common / Peripherals 等的相关零件，先让我们先来了解STB 的架构。

订单长约多，各尺寸硅晶圆的价格预计会有所提升

全球最大的硅晶圆厂信越化学(SUMCO)今日公布第三季度财报，合并营收达到834亿日元，同比上涨25%，合并营益更是暴增103%至231亿日元，合并纯益也暴增107%至145亿日元。
5G催生第三代半导体材料利好，GaN将脱颖而出

相较目前主流的硅晶圆(Si)，第三代半导体材料SiC与GaN(氮化镓)具备耐高电压特色，并有耐高温与适合在高频环境下优势，其可使芯片面积大幅减少，并简化周边电路设计，达成减少模块、系统周边零组件及冷却系统体积目标，GaN应用范围包括射频、半导体照明、激光器等领域。
硅晶圆续供不应求，利润稳步增长

半导体产业景气近期虽出现杂音，但硅晶圆的前景展望仍然乐观，预期硅晶圆续供不应求的情况可望持续数年的时间，相关业者营运展望乐观，不过，受到中美贸易战的影响，加上产能扩充等因素引发市场担忧，硅晶圆股价在6月初开始反转直下，如今开始反弹。
碳化硅晶圆全球产能有限市场仍处于短缺中

相较于硅（Si），采用碳化硅（SiC）基材的组件性能优势十分的显著，尤其是在高压与高频的性能上，然而，这些优势却始终未能转换成市场规模，主要的原因就出在碳化硅晶圆的制造和产能的不顺畅。
半导体硅晶圆6月营收环球晶、合晶写新高

同样是「硅晶圆」，但命运大不同！半导体硅晶圆拜大电流、物联网和车用产品需求大增，不仅供需呈现长期吃紧，报价更是一路攀高，推升国内大厂环球晶、合晶的6月营收联袂改写历史新高，相较于太阳能硅晶圆厂6月份出现史上最大崩跌，呈现「上天堂」与「住加护病房」的天壤之别。
二线晶圆代工酝酿涨价下游芯片业者面临压力

过去10年，半导体硅晶圆因供过于求，使得价格不断走跌。但是自2017年初起，情势出现大反转，供不应求推升硅晶圆的报价逐季飙涨。

多芯片集成终于在隔离型DC-DC转换器中实现

隔离型DC-DC转换器历来通过分立元件实施-分立驱动IC和分立功率MOSFET。这些器件被用于各种拓扑结构。最主要的是“半桥”和“全桥”。
半导体制造行业如何应用大数据分析

意法半导体是世界第五大半导体元件制造商，拥有业内最全的生产线之一，产品从分立二极管、晶体管，到整套平台解决方案，一应俱全。
安森美应用于可穿戴医疗设备的半导体解决方案

中国人口老龄化进程正持续加快：据联合国2010年世界人口的展望，2010年中国60岁以上人口所占百分比为12.3%，预计到2030年将增至24.4%，到2050年甚至将达33.9%。同时，随着人们生活水平的提高，预期寿命越来越长，将会更加注重医疗及保健，门诊/家中保健将越来越普遍......
电子元器件：半导体产业进入DRAM产业呼声渐高

06月8日-06月14日,电子行业表现强于大市。截止06月12日收盘时,中信电子行业指数大涨3.82%,沪深300指数上涨2.0%,上证综指上涨2.85%。电子元器件子板块全线上涨,其中半导体材料和显示器件涨幅最大,分别为7.03%和7.62%。分立器件和光学元件板块涨幅较小,分别为0.88和2.81%。
e络盟携手60家行业领先供应商为亚太区进一步扩展分立元件产品系列

e络盟日前宣布供应来自全球60家行业领先供应商的分立元件产品，进一步丰富已超过2.6万种分立元件的产品库存，其中涵盖Diodes Inc、飞兆半导体、英飞凌、国际整流器公司(IR)、Littlefuse、恩智浦(NXP)及威世等品牌产品，这些产品广泛适用于电子产品设计与制造。
高峰论坛：小间距未来方向在户外传媒？

本届高峰论坛将以“LED显示屏小间距蓝海市场对LED屏企带来的发展机遇和挑战”及“LED行业并购潮带来的机遇与发展 ”两大选题对行业进行探讨。届时，将会邀请行业资深人士及专家参与其中，倾听权威专家与企业家之间观点的碰撞，共同探讨LED显示屏行业的未来发展。