分立元件成本增加,敦南涨价15%
2018-04-04 17:13:34 来源:满天芯
【大比特导读】联合晚报消息称,分立元件大厂敦南去年EPS为近10年新高,今年持续扩充产能,且因应上游原物料价格上涨而调升报价。法人估计,该公司今年业绩可能成长双位数百分比,幅度约在10%至15%。
联合晚报消息称,分立元件大厂敦南去年EPS为近10年新高,今年持续扩充产能,且因应上游原物料价格上涨而调升报价。法人估计,该公司今年业绩可能成长双位数百分比,幅度约在10%至15%。
敦南去年业绩成长一成,EPS为1.8元。该公司本季处于淡季,法人认为,其进入第2季旺季,业绩可能季增10%至15%左右。
分立元件是敦南业绩占比最高的业务,受汇率波动影响,去年仅约成长8%。法人估计,该项业务今年成长幅度将可挑战一成。由于市场需求强劲,据了解,敦南分立元件适用于手机、平板等装置的小封装产能规划将扩增一倍,至于可让封装体积更为轻薄短小的SMD封装产能,从去年第4季开始扩充,到今年预计将从每月3亿多颗提升到4亿颗。
另外,由于半导体硅晶圆价格明显上涨,造成分立元件等产品成本增加,所以敦南也调涨部分产品报价,幅度约10%至15%左右。
至于IC业务方面,敦南去年扣除昂宝(4947)的自有IC部门由于未达经济规模,仍呈现亏损,今年要力拼转盈,业绩增幅上看二至三成。另外,其6英寸晶圆业务今年营收则可能小增,目标同样是转为获利。
在系统模组业务方面,去年成长幅度大,今年业绩成长可能有限,不过其中高毛利的票务机产品,去年占系统模组业绩占比为24%,预期今年将突破三成,可带动该项业务毛利率与净利提升。
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