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联发科公告与晨星半导体正式合并

2018-04-28 14:50:11 来源:半导体器件应用网

【大比特导读】昨天联发科发布公告,与100%之子公司晨星半导体股份有限公司合并

昨天联发科发布公告,与100%之子公司晨星半导体股份有限公司合并:

联发科公告与晨星半导体正式合并

第二条第11款

1.并购种类(如合并、分割、收购或股份受让):

合并(简易合并)

2.事实发生日:2018/4/27

3.参与并购公司名称(如合并另一方公司、分割新设公司、收购或受让股份标的公司之

名称:

联发科技股份有限公司(存续公司)

4.交易相对人(如合并另一方公司、分割让与他公司、收购或受让股份之交易对象):

晨星半导体股份有限公司(被合并公司)

5.交易相对人为关系人:是

6.交易相对人与公司之关系(本公司转投资持股达XX%之被投资公司),并说明选定

收购、受让他公司股份之对象为关系企业或关系人之原因及是否不影响股东权益:

晨星半导体股份有限公司系联发科技股份有限公司持股之100%子公司

,双方依企业购并法第19条进行简易合并,系为同集团组织重整,

无涉换股比例约定或配发股东现金或其他财产之行为,故对股东权益无影响。

7.并购目的:

成立新事业群,整合集团资源,强化技术及产品投资,提供全球客户更完整、

具竞争力的产品及服务。

8.并购后预计产生之效益:

整合后得以结合双方的优势产品与技术,提供全球客户更完整、具竞争力的产品及服务。

9.并购对每股净值及每股盈余之影响:

无重大影响。

10.换股比例及其计算依据:

不适用。

11.预定完成日程:

合并基准日定为2019年1月1日。

12.既存或新设公司承受消灭(或分割)公司权利义务相关事项(注一):

晨星半导体股份有限公司之权利义务应由联发科技股份有限公司概括承受。

13.参与合并公司之基本数据(注二):

联发科技股份有限公司,主要经营业务: 多媒体IC、高阶消费性IC、其他特殊应用IC。

晨星半导体股份有限公司,主要经营业务: 模拟及数字电视控制芯片。

14.分割之相关事项(含预定让与既存公司或新设公司之营业、资产之评价价值;被

分割公司或其股东所取得股份之总数、种类及数量;被分割公司资本减少时,其资

本减少有关事项)(注:若非分割公告时,则不适用):

不适用。

15.并购股份未来移转之条件及限制:

不适用。

16.其他重要约定事项:

无。

17.本次交易,董事有无异议:否

18.其他叙明事项:

如有实际需要而须变更合并基准日,或本合并案之计划执行进度及预计完成日程、

合并基准日及计划逾期未完成时,授权董事长与晨星公司董事长协议订定之。

注一、既存或新设公司承受消灭公司权利义务相关事项,包括库藏股及已发行具有股权性质有

价证券之处理原则。

注二:参与合并公司之基本数据报括公司名称及所营业务

之主要内容。

本文由大比特资讯收集整理(www.big-bit.com)

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