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您的位置: 半导体器件应用网 >>行业要闻 >> 行业新闻 >> 第七届EEVIA年度中国ICT媒体论坛圆满落幕

第七届EEVIA年度中国ICT媒体论坛圆满落幕

2018-05-11 17:53:41 来源:半导体器件应用网

【大比特导读】2018年4月11日,第七届EEVIA年度中国ICT媒体论坛暨2018产业和技术展望研讨会在深圳圆满落幕,来自英飞凌、NI、Qorvo、ADI以及富士通等全球领先半导体厂商的专家围绕毫米波雷达、5G测试、电源管理以及存储等多个备受关注的热点话题现场发表了主题演讲,并与现场工程师、媒体人员展开了探讨。

2018年4月11日,第七届EEVIA年度中国ICT媒体论坛暨2018产业和技术展望研讨会在深圳圆满落幕,来自英飞凌、NI、Qorvo、ADI以及富士通等全球领先半导体厂商的专家围绕毫米波雷达、5G测试、电源管理以及存储等多个备受关注的热点话题现场发表了主题演讲,并与现场工程师、媒体人员展开了探讨。

英飞凌:毫米波雷达探索人机交互的新可能

人工智能是当前最受关注的话题之一,其中人机交互方式也在不断更新演进,而英飞凌电源管理及多元化市场事业部大中华区射频及传感器部门总监麦正奇认为未来通过毫米波来实现人机交互将会是市场发展的重点。他说:“在毫米波雷达领域,盲点侦测(BSD)目前是快速增长的一大应用市场,当前主攻车载领域。据统计,2017年有2.18亿颗传感器应用在盲点侦测(BSD)上,市场对于毫米波雷达的需求量大大上升。随着产品成熟度和竞争力的提升,我们预计毫米波雷达会在2020年之后进入发展黄金期。”

第七届EEVIA年度中国ICT媒体论坛圆满落幕

此外,他还表示英飞凌针对人机交互的市场,还布局了更多传感器。他说:“人机交互就是人与机器之间的互动,这一过程中需要大量的传感器。英飞凌拥有广博的传感器产品组合,如毫米波雷达、硅基麦克风、压力传感器、环境传感器等,这些都可用于检测外在环境的反应。这个部分在人机交互中属于非常重要的一环。”

ADI:全新Power by Linear支撑行业技术创新

电源技术永远都是电子行业无法避开的话题,来自ADI电源产品中国区市场总监梁再信介绍了ADI在整合Linear后,推出的全新子品牌“Power by Linear”,它整合了双方的优势,在高性能模拟领域可谓从行业领先到一骑绝尘。

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梁再信表示未来Power by Linear将通过发布更小、更薄的电源模块来向世界展示自身的技术实力,他说:“现在我们已经在研发4×4、3×4的电源模块,今年7月份我们会发布一个全新的产品LTM4700,带数字接口的控制逻辑,一片实现100A。” 同时,他还现场介绍了ADI第三代Silent Switcher3技术,它将包罗更多的技术专利,但是最简朴的最通俗易懂的看法就是在电路的设计上,让这个电流环在芯片上是两个反偏向的环路,电生磁、磁生电,如果能够环路是反向的,发生的磁场就是反向的,它就会相互抵消。

NI:以软件为中心的测试平台如何助力抢位5G时代

5G时代尚未到来,但是技术之争已经甚嚣尘上,但怎样才能确保不同的技术能够更好的服务业5G时代呢?来自 NI的中国技术市场工程师马力斯说:“‘快’这个字其实对于5G来说是非常非常重要的,不仅要求你本身的技术反应速度、传输速度等等方面要快,还要求你整体技术从设计到落地的时间周期都要快。”他指出以软件为中心的平台能够帮助工程师可以更好地提高效率,提高测试速度,NI能够帮助工程师缩短测试的时间,从而实现整体产品的上市时间。

第七届EEVIA年度中国ICT媒体论坛圆满落幕

基于此,NI推出的一系列基于PXI技术平台的测试方案和设备,据马力斯介绍,NI所倡导的是一个以软件为中心的测试平台,将所有仪器都放在一个机箱体内,利用PXI技术保障测试的同步和一致。在一些算法上,NI可傅里叶变换算法部署到FPGA里,这样一来将比CPU做FFT的运算速度有成倍的提升。目前许多国际品牌,如AT&T、NOKIA、Intel、NTT Docomo、SAMSUNG等,都在使用NI的原型测试平台,国内的东南大学、北京邮电大学等也都与之有密切的合作。

Qorvo:商用到手机里的5G射频前端

业界对2020年实现5G商用的规模化基本上已经达成了共识,而手机与5G的结合也一直被业内所看好,为此Qorvo亚太区移动事业部市场战略高级经理陶镇现场分享了Qorvo对于5G射频前端应用的一些看法。

第七届EEVIA年度中国ICT媒体论坛圆满落幕

他分析5G时代的手机不可能仅仅单纯只支持5G,还需要上下兼容3G、4G,因此无论是滤波器、开关、功率放大器以及整合起来的前端模块,都会有额外的新的设备器件设备产生,这个也是来自于新的5G频段的需求。据陶镇分析,高通、英特尔、海思等主流芯片公司在移动的芯片中可能会把5G-NR全新的收发机芯片和4G的LTE芯片做成两个芯片,而模块化的产品将集中出现在2019年之后。Qorvo从2017年开始开发了第一款基于5G NR新标准的射频前端模块。陶镇表示,无论是走独立组网还是非独立组网,无论是从技术的角度还是支持的角度Qorvo都已经做好了准备。

富士通:存储技术的未来

智能时代,越来越多的应用兴起,其中的存储技术也需要进行跟进。来自富士通电子元器件产品管理部总监冯逸新表示,目前Fujitsu在存储器业务方面主要有三类产品:用于数据记录的FRAM、用于数据记录和电码储存的NRAM,还有ReRAM。

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冯逸新认为,未来存储器的发展将离不开这三大类,但重点是NRAM,它的读写速度快,读写耐久性比NOR Flash高1000倍,具有高可靠性,80度可以存储数据达到1000年,300度时可达10年。还有低功耗,待机模式的功耗接近于零。

本文由大比特资讯收集整理(www.big-bit.com)

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