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全新的USB-C统包方案

2018-06-05 15:22:03 来源:半导体器件应用网

【大比特导读】安森美半导体最近宣布推出全新低功耗,完全符合USB-C(Type-C)的器件,包括最新修定1.3规格,可轻松集成到USB-C系统。这一全新USB-C器件使工程师们快速简单地采用USB-C,无需重大地更改架构。

安森美半导体最近宣布推出全新低功耗,完全符合USB-C(Type-C)的器件,包括最新修定1.3规格,可轻松集成到USB-C系统。这一全新USB-C器件使工程师们快速简单地采用USB-C,无需重大地更改架构。

全新的USB-C统包方案

FUSB303 USB-C端口控制器基于状态机,可实现轻松集成,只需最少的处理器交互。FUSB303支持所有无论是否具有配件支持的源(SRC)、汇(SNK)和双角色端口(DRP)模式。FUSB303具有可配置的I2C地址访问功能,以支持每个系统的多个端口,或仅通过引脚配置自动工作。

Type-C系统在连接时需要检测设备。鉴于Type-C连接器的通用性,一旦连接到另一台设备,该系统将决定所连接的方向和模式。安森美半导体的FUSB303可自动执行这种检测并确定方向。一旦选定设备模式,FUSB303将维持在该状态,且无需额外的处理器交互即可做到合规。

FUSB303还实现Try.SRC和Try.SNK首选角色功能,这是1.3规格中新增的。它还支持独特的检测算法,以确保稳定连接且避免错误的情况,例如连接到一条悬空电缆。此外,FUSB303具有高电压容差,可防止因连接器内的污染而造成意外的引线短路。

FUSB303成功地结合高性能与低功耗,与安森美半导体提供高能效方案的使命一致。这一全新器件专注的应用范围从智能手机、平板电脑、笔记本电脑,扩展到可穿戴的设备和工业物联网(IoT)用例。它的超小尺寸和较薄外形使其成为移动和超便携应用的理想选择。

本文由大比特资讯收集整理(www.big-bit.com)

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