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酷芯获得授权许可并部署面向嵌入式AI SoC器件的 CEVA-XM4智能视觉平台

2018-06-26 10:59:30 来源:半导体器件应用网

【大比特导读】AR9X01 AI SoC利用多个CEVA-XM4内核完成高级计算机视觉和机器学习任务, 包括避障、物体检测、物体分类和物体跟踪

CEVA,全球领先的智能和互联设备的信号处理平台和人工智能处理器IP授权许可厂商 (纳斯达克股票交易所代码:CEVA) 宣布中国领先的无人机和机器人系统级芯片(SoC)供应商上海酷芯微电子已经获得CEVA-XM4智能视觉平台的授权许可,并且部署于即将推出的AR9X01人工智能(AI) SoC器件,为计算机视觉和深度学习工作负载提供支持。

酷芯首席技术官沈泊表示:“酷芯不断推动无人机的创新,增加可以提升性能、飞行时间和自主性的新特性和新技术。CEVA-XM4智能视觉平台为我们提供了处理能力和开发套件,在我们的无人机SoC设计中真正发挥AI的威力。”

自公司成立于2011年以来,酷芯一直是无人机市场的领先芯片供应商,迄今为止,其控制器芯片已经助力全球各大无人机制造商的数百万台无人机产品。AR9X01是酷芯至今设计的最复杂芯片,使用多个CEVA-XM4内核来分析实时飞行环境,并利用人工智能完成各种任务,包括物体检测、分类和跟踪。与基于CPU或GPU的替代方案相比,由于CEVA-XM4平台在运行计算机视觉算法和深度学习推理时的固有低功耗特性,使得AR9X01允许无人机制造商最大限度增加飞行时间并提高整体无人机性能。

CEVA副总裁兼视觉业务部门总经理Ilan Yona表示:“我们的CEVA-XM系列智能视觉处理器和人工智能协处理器能够更好地在嵌入式设备中实现基于视觉的机器学习,继续领先业界。我们很高兴地宣布无人机领域公认的领导者酷芯成为CEVA-XM4平台众多客户之一,使其AR9X01 SoC器件可充分发挥AI功能。”

CEVA最新一代图像和视觉DSP平台不仅可满足极端处理能力要求,同时降低对于智能手机、监控、AR 和 VR、无人机和自动驾驶汽车等最复杂的机器学习和机器视觉应用的功耗束缚。这些DSP平台包括由标量和矢量DSP处理器及硬件加速器组成的混合架构,以及简化软件开发的全面的应用开发包(ADK)。CEVA ADK包括:CEVA-Link用于帮助与主处理器进行软件级无缝集成;一系列广泛应用和优化的软件算法; CEVA 深度神经网络(CDNN)实时软件框架,简化机器学习部署且所需功耗远低于基于GPU的系统;以及先进的开发和调试工具。

关于上海酷芯微电子

酷芯是位于中国上海的领先嵌入式AI SoC器件供应商。其提供芯片的应用涵盖无人机、机器人和智能监控等市场。凭借在无线通信、计算机视觉和深度学习领域的丰富经验,酷芯帮助其客户取得了巨大成功。 

关于CEVA公司

CEVA是专注于智能互联设备的全球领先信号处理平台和人工智能处理器IP授权公司,我们与世界各地的半导体企业和OEM厂商合作,创建高功效、智能化的联网设备,用于包括移动通信、消费类电子、汽车、工业和IoT的一系列终端市场。我们提供视觉、音频、通信和无线连接的超低功耗IP,包括在手机、基站、M2M设备中用于LTE/LTE-A/5G 基带处理的DSP平台,适用于任何摄像设备的图像、计算机视觉和深度学习技术,以及适用于各种IoT市场的音频/语音和超低功率Always-On感测应用技术。在人工智能方面,我们提供一系列的AI处理器,用于在终端上处理各种神经网络。无线连接方面我们提供业界应用最广的IP产品,包括蓝牙(低能耗和双模)、Wi-Fi (802.11 a/b/g/n/ac/ax最高4x4)。

本文由大比特资讯收集整理(www.big-bit.com)

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