大比特商务网 |资讯中心 |技术论坛 |解决方案 登录 注册 |数字刊 |招聘/求职
广告
广告
您的位置: 半导体器件应用网 >>行业要闻 >> 行业新闻 >> 一文读懂半导体国产化的投资机会

一文读懂半导体国产化的投资机会

2018-07-10 11:28:02 来源:半导体器件应用网

【大比特导读】中国作为全球半导体最大的消费市场,年进口金额在1700-1900亿美元,考虑到自主可控以及半导体作为本国经济增长的新兴产业代表,大力发展本土半导体行业势在必行,其中存在的投资机会确定性很高,且未来的景气周期较长。

中国作为全球半导体最大的消费市场,年进口金额在1700-1900亿美元,考虑到自主可控以及半导体作为本国经济增长的新兴产业代表,大力发展本土半导体行业势在必行,其中存在的投资机会确定性很高,且未来的景气周期较长。投资者如何去把握行业性的长期投资机会,本文粗略谈谈,抛砖引玉。

一、机会:我国半导体产业发展落后

相关权威统计表明,目前中国半导体市场需求规模占全球41%,可中国的半导体产业供应却只能达到12%;这其中,属于产业顶端的无晶圆芯片设计公司销售额占全球的11%,而位于底部的纯晶圆代工厂更是仅占全球的7%。

根据WSTS的统计数据,2017年全球半导体营收总计4124亿美元,较2016年的3387亿美元大涨21.6%。18年第一季度全球IC热度不减,同比增长20%,销售金额为1111亿美元,中国大陆半导体需求持续高涨,连续7个季度销售增长超过两位数百分比,目前接近全球需求量的30%。

根据海关总署数据计算,2017年集成电路销售逆差为1932.6亿美元,同比2016年增长16.41%,再创近年新高。其中超一半的进口来自台湾地区和韩国,占比分别为 32%和 23%。而同期我国石油进口金额为1623.3亿美元。

二、半导体的整体产业链有哪些?

从产业链上来看,半导体上游主要包括设备和材料两个部分,中游IC生产包括“设计-制造-封装-测试”几个环节,下游应用主要集中在计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等领域。

半导体产品按种类不同,主要分为集成电路(Integrated Circuit,简称IC)、光电子、分立器件和传感器四部分。由于多年来集成电路销售占半导体销售比重均达80%以上,因此市场上一般将IC代指为半导体。

此外,集成电路按照不同功能用途区分,主要包括四大类:微处理器(约18%)、存储器(约23%)、逻辑芯片(约27%)、模拟芯片(约14%)。

目前全球IC产业有两种商业模式:IDM(Integrated Device Manufacturer,集成器件制造)模式和垂直分工模式。

IDM是指从设计、制造、封装测试到销售自有IC产品,均由一家公司完成的商业模式;

垂直分工是指IC的设计、制造和封装测试分别由专业的IC设计商(Fabless)、IC制造商(Foundry)、IC封装测试商(Package&Testing)承担的商业模式;

目前来看,IDM模式在全球仍占主要地位。2016年全球TOP20厂商营收共计占全球半导体销售额约80%,其中,20强中IDM厂商营收规模占比约为68%,Fabless占比为18%,Foundry占比为14%。

半导体产业属于周期性行业,其发展与GDP相关性较高,整体呈正相关态势。近几年随着人工智能、大数据、物联网、AR/VR、可穿戴设备等领域新一代信息技术的发展,半导体行业又重新进入了新一轮的景气周期。

三、大玩家:超级主力大基金的投资策略

2014年9月24日大基金成立,初期规模1200亿元,截止2017年6月规模已达到1387亿元。现“二期”正在酝酿中,预计不低于千亿规模。

截止2017年6月,由“大基金”撬动的地方集成电路产业投资基金(包括筹建中)达5145亿元,加上大基金,中国大陆目前集成电路产业投资基金总额高达6532亿元。

大基金一期的重点在制造,目前的投资中,制造的投资额占比为65%、设计占17%、封测占10%、装备材料占8%。大基金投资的制造分两条腿走路:晶圆代工 存储。

大基金投资策略是:重点投资每个产业链环节中的骨干企业,结合投资另外一些具有一定特色的企业。截至2017年9月大基金累计决策投资55个项目,涉及40家集成电路企业,共承诺出资1003亿元,承诺投资额占首期募集资金的72%。目前大基金持股市值超200亿,覆盖13家半导体领域的上市公司。

大基金目前一期的投资已经取得了成效。2017年中国集成电路晶圆制造业销售额为1390亿元,2018年销售额预计将进一步攀升至1767亿元。

大基金二期重点在设计,聚焦新兴应用。大基金将会适当加大对于设计业的投资,围绕国家战略和新兴行业,比如智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G等领域进行投资规划

四、寻找细分领域的龙头

1)IC材料:核心看晶圆供应商,暂时没有下手机会。

根据国际半导体产业协会(SEMI)报告,2016年全球IC制造材料市场规模在247亿美元,封装材料市场为196亿美元。其中,在IC制造材料中,硅晶圆的占比最高,达32%。这一市场主要为日本厂商主导。日本信越、SUMCO是硅片生产行业的龙头厂商,两家企业合计约占市场份额的50%。

2016年中国大陆IC制造材料市场规模为65.3亿美元,仅次于台湾地区、韩国和日本。不过这一领域的企业目前没有上市,暂时二级市场的投资者还无法参与。

2)IC设备:国产化趋势开始显现,但核心供应商是ASML

IC设备行业具有较高的技术壁垒,目前欧美日厂商仍占据绝对主导地位。

荷兰的ASML,这个公司是全球最大的光刻机设备和服务提供商。垄断了市场80%的份额,在极紫外光(EUV)领域,目前处于垄断地位。中芯国际最近向阿斯麦采购一台EUV光刻机,单价1.2亿美金。未来几年,10nm以下的先进制程将全部采用EUV光刻机生产。如果中国大陆无法得到这个设备,我们在高端芯片领域将永远受制于人。

根据SEMI预估,中国本土企业对IC设备的需求,将在2018年-2020年间快速提升,预计对IC设备的投资金额分别为108亿美元、110亿美元、172亿美元。

这么多工厂要在未来两年投产,ASML要赚翻了。

看到这幅图,到底是谁给谁打工?目前台积电是ASML的第一大股东,三星、英特尔都是ASML的股东。

3)IC设计:目前没有上市公司。

根据IC Insights数据显示,在纯IC设计(Fabless)领域,美国占据最大市场份额,2016年美国IC Fabless商合计产能占据全球的62%。高通和博通是IC Fabless行业的龙头厂商,二者合计营收占前十名营收总和的51%。其中2016年高通营收为154亿美元,博通营收153亿美元。

受益于国内下游移动、通信等领域的需求带动,国内IC设计商竞争力开始显现出来。根据IC Insights统计,2009年全球TOP50 Fabless商中,仅有1家中国大陆企业,而到2016年,中国大陆企业数量已经达11家,合并市占率已经增至10%。其中,华为海思、展讯已跻身全球Fabless商前十。

4)IC制造:大陆本土产能快速扩张

IC制造是在晶圆上完成集成电路刻蚀的过程。目前国际龙头厂商已将工艺制程开发至5nm级,台积电、三星等龙头厂商已实现10nm制程量产,英特尔、格罗方德预计今年年底将实现量产。此外,台积电正率先开发5nm工艺制程技术。

根据IC Insights数据显示,在纯IC制造(Foundry)领域,台湾地区占据最大市场份额,2016年台湾地区Foundry商合计产能占据全球的73%。其中台积电营收为285.7亿美元,占据全球58%的市场份额。

资料来源:拓墣产业研究院

IC制造属于资金、技术密集型产业,是国家政策和基金关注的重点。其中投资于IC制造领域的资金中,12英寸晶圆厂占比最大。主要因为当前全球12英寸晶圆需求量最大,而国内企业产能占比很低。根据中国电子网统计,目前全球12英寸半导体硅晶圆单月需求量约510万片,大陆既有12英寸厂合计月产能仅约46万片。目前建置中的12英寸晶圆厂产能约63万片,未来大陆12英寸厂单月产能将高达109万片。

大陆晶圆代工厂前十名单

作为国内IC制造业的龙头企业,华虹半导体可以关注,但中芯国际需要警惕,上文《中芯国际:芯片国产化的风口与现实》中已经给出投资意见。

5)IC封装测试:受益晶圆制造产能的本土化

根据IC Insights统计,日月光、Amkor、长电科技、矽品为全球前四大封测厂商。

全球封测行业前十厂商

单位:百万美元

根据IC Insights数据统计,长电科技、华天科技、通富微电等内资企业已进入全球封测企业前20名。其中长电科技7.8亿美元收购新加坡星科金朋之后,成为全球第三大封测企业。值得注意的是,中芯国际与大基金都是长电科技的股东,中芯国际是第一大股东(14.28%)。

五、总结

半导体行业涵盖装备与材料、设计、制造、封测等,我国在装备与材料领域非常薄弱,装备领域的标的国外看ASML,国内厂商仅上海微电子装备一家稍微强一些,但是仍然处于65nm级水平,暂时看不到投资价值。材料领域也尚未有合适的投资标的,还没有上市。上游装备与材料除了ASML,目前尚未有其他可选的投资标的。

本土设计公司除了海思半导体(华为)、紫光展锐,其他实力较小,很难拼得过高通、英特尔等美国巨头,但这两家暂时没有上市。国内设计公司业务发展较快,但没有上市,暂时没有办法投资。

制造环节是大基金重点投资的领域,但目前中芯国际为代表的本土龙头先进制程产能还没有放量,14nm业务占比达到10%,才是最佳投资时机,目前其28nm仅占比8%,14nm预计19年初步试生产,2021年-2022年或许能够达到10%的可能。

封测领域的技术门槛不高,但其固定资产投入的力度与晶圆代工厂相比不大,业绩与成长价值更为确定。长电科技、华天科技等上市公司可以长期关注。

未来中国的半导体产业在全球的产值比例将不断扩大,中国的消费市场庞大,这给予本土公司成长的绝佳环境,在这一历史性的进程中,把握机会并不困难,与大基金同步、与龙头同步,耐心等待价值的玫瑰绽放。

本文由大比特资讯收集整理(www.big-bit.com)

分享到:
阅读延展
半导体 国产化 投资机会 无晶圆
  • 国产化速度加快 安防企业踏上“芯”征程

    国产化速度加快 安防企业踏上“芯”征程

    据悉,中国已经成为全球第一大半导体销售市场,2018年上半年销售额767.4亿美元,全球占比达到34%,然而国内企业市场占有率却很低,消耗量和自给率的巨大缺口,使得我国高端芯片依赖于进口。因此,国家出台了多项政策以促进国产高端芯片发展。

  • 收编凯世通,万业企业剑指国产半导体关键设备

    收编凯世通,万业企业剑指国产半导体关键设备

    2018年7月17日,万业企业(600641.SH)公告称,拟以现金支付与发行股份方式收购半导体设备企业凯世通;8月4日,公司公告,现金收购凯世通51%股权已完成交割;8月6日,万业企业召开了发行股份购买资产媒体说明会。这一系列公告表明了公司正式进军半导体设备领域,意味着万业企业肩负了半导体国产化的重任。

  • Manz 亚智科技首台国产化G10.5面板湿制程设备成功研发并交付出货

    Manz 亚智科技首台国产化G10.5面板湿制程设备成功研发并交付出货

    Manz 亚智科技作为终端产品不断推陈出新的幕后推手,20多年以来一直为全球面板大厂提供创新的化学湿制程设备。G10.5面板湿制程设备验证了Manz的研发设计成果,凭借精良的结构强度设计、优异的传送稳定度、卓越的风刀吹干能力与安全的药液控制设计,在此次成功交付第一台G10.5设备的同时,也获得来自另一家知名

  • IC清洗设备市场呈寡头垄断格局, 看国产厂商如何分得一杯羹

    IC清洗设备市场呈寡头垄断格局, 看国产厂商如何分得一杯羹

    据统计,清洗工艺的次数占到了在整个芯片制造工艺步骤的三分之一,是芯片制造的重要环节。目前在国内,盛美半导体、北方华创和至纯科技主要承担着清洗设备国产化的重任。

  • 史无前例!日媒惊叹“红色半导体”要来了

    史无前例!日媒惊叹“红色半导体”要来了

    日经中文网报道称,全球半导体行情已开始显现出源自中国的波动迹象。加紧推进半导体国产化的中国已全面启动设备投资,预计最早将在2018年底开始向市场供应尖端产品3DNAND闪存芯片。

  • 科通芯城联手全志力推芯片国有化 受惠1.6万亿机遇

    科通芯城联手全志力推芯片国有化 受惠1.6万亿机遇

    国内电子制造业“企业采购”电商服务平台科通芯城(3.71, -0.03, -0.80%)(00400)欣然宣布,公司与国内领先芯片制造商全志科技(SZ300458)的长期深度合作取得了新的突破,基于全志的芯片技术,集团旗下硬蛋实验室近日成功研发出SLAM扫地机器人AI模块,并正式进入量产化阶段。

  • 力成竹科高端封装新厂动土 预计2020年上半年完工

    力成竹科高端封装新厂动土 预计2020年上半年完工

    存储器封测厂力成25日举行竹科三厂动土典礼,规划作为全球首座面板级扇出型封装(FOPLP)制程的量产基地,总投资金额达新台币500亿元,预计2020年上半年完工、同年下半年装机量产,将可创造约3000个优质工作机会。

  • 富士康考虑建造12英寸晶圆厂 这是要抢台积电、三星的饭碗?

    富士康考虑建造12英寸晶圆厂 这是要抢台积电、三星的饭碗?

    中国绝大多数芯片依赖进口,但正在加大半导体领域投资,这也是很多公司的一个机会。市场传闻富士康也在考虑进军半导体产业,建设两座12英寸晶圆厂,主要目的是晶圆制造,这是要跟台积电、三星抢饭碗了。

  • 芯片半导体行业仍有投资机会五股望率先发力

    芯片半导体行业仍有投资机会五股望率先发力

    据报道,进入2018年,由于芯片半导体行业内多数企业业绩仍然一般,短期板块热度较之前明显下降。但是,2018年芯片半导体产业链的国产替代仍将是市场当中级别最大的投资机会之一。

  • 义传携手恩智浦攻物联网

    义传携手恩智浦攻物联网

    触控芯片厂义隆转投资的义传科技(25)日宣布,将与全球车用芯片龙头恩智浦(NXP)进行技术合作。法人预期,义传将因此获得一笔可观的技术授权金,第4季有机会达成损益两平,有助于义隆的业外转投资收益。

  • 电子行业投资机会报告:集成电路制造业继续保持良好势头

    电子行业投资机会报告:集成电路制造业继续保持良好势头

    调研机构 IDC 最新发布的数据显示,在全球智能手机市场排名上, HTC 已彻底跌出前十,市场份额仅有 0.68%。

  • 寒武纪CEO陈天石:AI芯片是中国主导世界AI产业的机会

    寒武纪CEO陈天石:AI芯片是中国主导世界AI产业的机会

    上周五出了个大新闻——国内AI芯片创业公司寒武纪科技(Cambricon)完成了A轮融资,融资总额达到1亿美元。除了数额,本轮融资的参与者同样抢眼:领投方国投创业(国投集团子公司),阿里巴巴、联想、国科投资、中科图灵加入,原pre-A轮投资方,元禾原点创投、涌铧投资继续跟投。

微信

第一时间获取电子制造行业新鲜资讯和深度商业分析,请在微信公众账号中搜索“大比特商务网”或者“big-bit”,或用手机扫描左方二维码,即可获得大比特每日精华内容推送和最优搜索体验,并参与活动!

发表评论

  • 最新评论
  • 广告
  • 广告
  • 广告
广告
Copyright Big-Bit © 1999-2016 All Right Reserved 大比特资讯公司 版权所有      未经本网站书面特别授权,请勿转载或建立影像,违者依法追究相关法律责任