大比特商务网 |资讯中心 |技术论坛 |解决方案 登录 注册 |数字刊 |招聘/求职
广告
广告
您的位置: 半导体器件应用网 >>行业要闻 >> 行业新闻 >> 上半年中国集成电路收入增逾2成 制造业同比增长近30%

上半年中国集成电路收入增逾2成 制造业同比增长近30%

2018-09-14 17:22:05 来源:华强资讯

【大比特导读】9月13日,中国半导体行业协会副理事长于燮康介绍,上半年,中国集成电路产业实现收入2726.5亿元,同比增长23.9%。其中,集成电路制造领域收入737.4亿元,同比增长29.1%。

9月13日,中国半导体行业协会副理事长于燮康介绍,上半年,中国集成电路产业实现收入2726.5亿元,同比增长23.9%。其中,集成电路制造领域收入737.4亿元,同比增长29.1%。

技术水平提高

中科院微电子研究所所长叶甜春表示,集成电路制造既可以带动国产装备和材料发展,又可以服务于集成电路设计企业,是集成电路产业的中枢环节。国内集成电路制造工艺已取得长足进步,65纳米、40纳米、28纳米工艺相继量产,14纳米技术研发取得突破,特色工艺竞争力提高。

“尤其是长江存储,以自主知识产权为基础,提出了3D NAND技术新构架XTacking。这是中国企业首次在集成电路领域提出重要的新构架和技术路径。”叶甜春说。

中芯国际执行副总裁李智介绍了公司14纳米制程工艺进展,并表示相关工厂建设已经封顶,二季度第一代14纳米FinFET技术研发已进入客户导入阶段,预计明年上半年进入量产阶段。

李智表示,国内集成电路产业尽管有一定规模,但价值链整合能力不强。“各地掀起建厂、投资热潮,竞争日趋激烈,人才、设备、材料等各项成本升高。”

上半年中国集成电路收入增逾2成 制造业同比增长近30%

国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武表示,各地集成电路制造产线存在低水平、同质化、重复建设,导致资源分散、人才竞争激烈,应该理性发展集成电路产业,注重上下游联动。

“材料是集成电路制造的基础,集成电路制造所需要的300毫米大硅片,国内还没有真正的产业级产品。”中科院院士、浙江大学硅材料国家重点实验室主任杨德仁表示,到2020年全球所需300mm大硅片约640万片,需求增长快但供应严重不足,大硅片价格涨势将持续到2020年。

发展需要再定位

叶甜春认为,集成电路产业形成“从无到有”的产业链布局后,不能一味追求建厂扩产,应该“升级”发展战略,重新对产业进行定位。下阶段,集成电路产业应该“以产品为中心,以行业解决方案为突破口”,促进系统应用、设计、制造和装备材料融合发展,通过产业链协同,推动技术创新与商业模式创新并行。

中国半导体行业协会理事长、中芯国际集成电路制造有限公司董事长周子学认为,“人才缺乏”可能成为进一步发展的掣肘。

对于集成电路产业人才缺乏的问题,华润微电子常务副董事长陈南翔表示,需要加大高校人才培养力度,同时需要半导体企业具备“人才吸引与保留的关键因素”。

陈南翔表示,国内半导体企业“出生率”高,但“成功率不高”。这显示出行业景气、社会支持度与关注度高,同时意味着产业研发资源与创新动能的分散,甚至导致同质化竞争。

本文由大比特资讯收集整理(www.big-bit.com)

  • 赞一个(
    0
    )
  • 踩一下(
    0
    )
分享到:
阅读延展
集成电路
  • 英飞凌新建开发基地,重点瞄准雷达芯片

    英飞凌新建开发基地,重点瞄准雷达芯片

    为了加强其在高频元件领域的研发工作,英飞凌奥地利控股公司DICE(多瑙河集成电路工程)将在林茨为新址提供新家园。前日,该公司为新家园项目破土动工。

  • 中关村:集成电路设计收入占全国三分之一

    中关村:集成电路设计收入占全国三分之一

    3月25日,中关村管委会主任翟立新表示,中关村人工智能、集成电路等高技术产业总收入超过4万亿元,占示范区总收入比重的七成以上,增速稳定,形成了以人工智能、集成电路、新一代信息技术、生物健康、智能制造和新材料为代表的新兴产业集群。

  • 白电巨头纷纷布局芯片 美的携手三安共建第三代半导体联合实验室

    白电巨头纷纷布局芯片 美的携手三安共建第三代半导体联合实验室

    3月26日,美的集团(000333)宣布与三安光电全资子公司三安集成电路战略合作,双方将共同成立“第三代半导体联合实验室”,共同推动第三代半导体功率器件的创新发展,加快国产芯片导入白色家电行业。

  • 广义微电子主打芯片已量产,每月产量6000片

    广义微电子主打芯片已量产,每月产量6000片

    近年来,四川遂宁经开区持续加大对高端集成电路封装、电子终端产品产业链的引进,并培育出一大批在电子信息领域具有核心竞争力的企业。广义微电子就是其中之一。

  • Power Integrations推出全新InnoMux技术,可提高显示器电源的效率

    Power Integrations推出全新InnoMux技术,可提高显示器电源的效率

    国加利福尼亚州圣何塞,2019年3月18日讯 – 致力于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司(纳斯达克股票代号:POWI)今日发布适用于显示器电源的InnoMux™芯片组。

  • MACOM推出业界首款面向云数据中心应用的400G-FR4 L-PIC

    MACOM推出业界首款面向云数据中心应用的400G-FR4 L-PIC

    2019年3月20日,马萨诸塞州洛厄尔–全球领先的半导体组件供应商 MACOM Technology Solutions Inc. (“MACOM”) 今日宣布推出面向400G-FR4应用的MAOP-L564FP。这是一款集成了激光器的四通道硅光子集成电路 (L-PIC),易于组装、校准和测试,可显著降低运营成本,帮助客户轻松地从100Gbps过渡到400Gbps,并降低生产成本。

微信

第一时间获取电子制造行业新鲜资讯和深度商业分析,请在微信公众账号中搜索“大比特商务网”或者“big-bit”,或用手机扫描左方二维码,即可获得大比特每日精华内容推送和最优搜索体验,并参与活动!

发表评论

  • 最新评论
  • 广告
  • 广告
  • 广告
广告
Copyright Big-Bit © 1999-2016 All Right Reserved 大比特资讯公司 版权所有      未经本网站书面特别授权,请勿转载或建立影像,违者依法追究相关法律责任