大比特商务网 |资讯中心 |技术论坛 |解决方案 登录 注册 |数字刊 |招聘/求职
广告
广告
您的位置: 半导体器件应用网 >>行业要闻 >> 行业新闻 >> 采用Sigfox实现工业4.0

采用Sigfox实现工业4.0

2018-10-30 16:50:47 来源:半导体器件应用网

【大比特导读】工业4.0(第四次工业革命)是世界经济论坛(World Economic Forum)的Klaus Schwab在2011年首次提出的一个术语,意为真正的智能工厂。通过在制造和供应链中集成IoT方案,制造商能够访问全球数据网络和流程及资产的端到端总视图

当大多数人想到物联网(IoT)如何改善他们的生活时,通常想到的是眼前的智能设备。从支持计步的可穿戴设备,到可用手机编程的LED灯,我们持续联接。许多人看不到无线技术对日常生活的影响,比如低功耗广域(LPWA)协议Sigfox。

工业4.0(第四次工业革命)是世界经济论坛(World Economic Forum)的Klaus Schwab在2011年首次提出的一个术语,意为真正的智能工厂。通过在制造和供应链中集成IoT方案,制造商能够访问全球数据网络和流程及资产的端到端总视图。对于制造商,这种联接的技术意味着安全和保证,通过整个供应链了解他们货物的确切位置,以便能够更容易地预测和诊断机械的维修问题。要使智能工厂成为现实,最重要的是找到一种能够支持最低总拥有成本、易于扩展、可靠和易于云互联的技术。同样重要的是,该技术是否是无线,以易于部署、支持远距和低功耗。

 采用Sigfox实现工业4.0

Sigfox使用低功耗广域网(LPWAN),为工业物联网应用包括资产管理、楼宇自动化和自动抄表(智能计量) 提供简单、可靠、低成本和可扩展的互联。SigFox具有与蜂窝网络非常相似的基础设施,在免授权的ISM频谱中的超窄带信道上工作(例如,欧洲的868兆赫和美国的902兆赫),并支持少量数据的传输。把它想象成传感器短信。Sigfox是其他无线通信标准的成本最低的替代品,支持城市中约1至3公里、乡村达10公里、水中或理想条件下达100公里的远程通信。

安森美半导体是领先的方案供应商,支持全球所有Sigfox区域(RCZ1-RCZ 4,RCZ 7)。我们的系统单芯片(SoC)和参考设计通过SigFox验证,提供AT和应用编程接口(API)变体。对于需要串行链路控制的调制解调器的方案,选择AT;欲实现真正的单芯片系统,在API方案中使用我们的嵌入式微控制器、开发工具和Sigfox库。
 采用Sigfox实现工业4.0

AX−SIP-SFEU为工业物联网提供现成的超微型Sigfox互联(上行和下行链路),是全集成的系统级封装,不仅经Sigfox认证用于RC1区域网络外,现在还获CE认证。该系统级封装(SiP)把Sigfox无线电、分立的射频(RF)匹配、所需的所有无源器件和固件集成在单个微型方案中。AX-SIP-SFEU无需外部器件或其它认证,大大降低设计风险和成本,加快上市时间并简化供应链。

为了基于AX-SIP-SFEU快速开发Sigfox连接应用,Sigfox开发套件提供两年免费的Sigfox订阅,并使用Sigfox堆栈进行预编程。该开发套件还可用作参考设计,支持设计人员重用Sigfox ready™认证。

本文由大比特资讯收集整理(www.big-bit.com)

分享到:
阅读延展
安森美 芯片
  • 数据爆炸之后:芯片产业链厂商的中国AI之路

    数据爆炸之后:芯片产业链厂商的中国AI之路

    AI时代的来临,也意味着数据爆炸环境下对芯片产业链厂商的进一步考验。不论是背后的算法、架构搭建等,还是具体到对产业的渗透、地区市场的发展,厂商们都将有新的思考。

  • mCube(矽立科技)交付第5亿颗加速度计

    mCube(矽立科技)交付第5亿颗加速度计

    Melvin Bright在近期的一项市场调查中指出,到2024年,全球智能传感器市场规模预计将达到281亿美元。mCube(矽立科技)的传感器可以用于各种智能互联设备,包括可穿戴设备和手机、助听器和听戴式装置、可植入或可吸收的医疗装置、智能家电、连网电动自行车,以及智慧城市的运动传感分支系统。

  • 开疆拓土的互联设备市场

    开疆拓土的互联设备市场

    “低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy)”的出现为需要数据传输的互联设备在市场中的大规模应用奠定了基础。自2010年以来,低功耗蓝牙互联设备一直在稳步增长,人们对这项技术的需求,已经影响了包括日常家居、健康医疗,到企业级创新等在内的许许多多全新细分市场的诞生。

  • 聚力成半导体50亿元项目正式开工!助力重庆攻克第三代半导体难关

    聚力成半导体50亿元项目正式开工!助力重庆攻克第三代半导体难关

    近日,聚力成半导体(重庆)有限公司奠基仪式在大足高新区举行,该项目以研发、生产全球半导体领域前沿的氮化镓外延片、芯片为主。这项拟投资50亿元的高科技芯片项目,有望突破我国第三代半导体器件在关键材料和制作技术方面的瓶颈,形成自主制造能力。

  • TI DLP®技术照亮全球舞台

    TI DLP®技术照亮全球舞台

    TI推出的全新光学参考设计表明,舞台照明在采用DLP技术后,仅使用一个DLP芯片组即可为舞台提供高达15,000流明的单色光,实现与传统聚光灯相当的亮度。除了亮度以外,DLP技术在其他很多方面都优于现有的系统,例如可编程、多功能、可靠性和扩展性等,这些因素都有助于降低运营成本。

  • Melexis 宣布车用飞行时间 (TOF) 产品解决方案再度升级,凭借全面的性能积极优化车内监测系

    Melexis 宣布车用飞行时间 (TOF) 产品解决方案再度升级,凭借全面的性能积极优化车内监测系

    比利时泰森德洛 - 全球微电子工程公司 Melexis 今日宣布,针对汽车行业的飞行时间 (ToF) 技术进行重大升级,且巩固了 Melexis 在汽车应用类飞行时间传感器的开发和生产领域的行业领军地位。该产品组合现包括新一代 QVGA ToF 传感器芯片组---MLX75024以及即将上市的 VGA ToF传感器--- MLX75123BA。

微信

第一时间获取电子制造行业新鲜资讯和深度商业分析,请在微信公众账号中搜索“大比特商务网”或者“big-bit”,或用手机扫描左方二维码,即可获得大比特每日精华内容推送和最优搜索体验,并参与活动!

发表评论

  • 最新评论
  • 广告
  • 广告
  • 广告
广告
Copyright Big-Bit © 1999-2016 All Right Reserved 大比特资讯公司 版权所有      未经本网站书面特别授权,请勿转载或建立影像,违者依法追究相关法律责任