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高通助力台湾争抢5G商机

2018-11-08 17:00:56 来源:EEWORLD

【大比特导读】台湾地区公平会日前与美商高通达成和解,以对台投资取代重罚。科技部昨天指出,高通已经同意研议纳入产学合作“3D感测技术”等三大要求;台湾地区经济部次长龚明鑫表示,高通对台投资约可增加六千亿元新台币(下同)产值,让台湾提前半年抢到5G商机。

台湾地区公平会日前与美商高通达成和解,以对台投资取代重罚。科技部昨天指出,高通已经同意研议纳入产学合作“3D感测技术”等三大要求;台湾地区经济部次长龚明鑫表示,高通对台投资约可增加六千亿元新台币(下同)产值,让台湾提前半年抢到5G商机。

台湾地区公平会与高通八月达成诉讼和解后,撤销二三四亿元天价罚款,高通承诺将在五年内对台投资七亿美元。台湾地区立法院经济委员会昨邀集公平会、经济部、科技部等部会,说明高通履行承诺情形。公平会主委黄美瑛表示,在双方协商过程中,对于承诺的履行相当重视;若高通的承诺无法达成,就会再回到法院诉讼,如果公平会认为高通执行的投资方案效果不彰,但高通认为已达到要求,将交由商业仲裁机关处理。

黄美瑛说,目前已召集过两次跨部会工作小组会议,并建立管考检讨机制,高通在和解后陆续执行产业投资,包括成立台湾营运与制造工程测试中心(COMET),并宣布设立5G测试环境实验室、多媒体研发中心以及行动人工智能创新中心等,公平会将持续监督。

台湾地区科技部则指出,在跨部会工作小组会议中,已提出三大要求,高通都同意纳入研议。首先是产学合作,要求高通应考虑纳入“3D感测技术”等具前景的研究领域,并提高与本地大学合作的投资金额;其次则希望高通所举行的QITC台湾创新竞赛,可以与科技部国际新创基地结合,多投资大学研发团队;最后,高通成立的COMET预计落脚新竹科学园区,科技部要求应提高聘雇台湾高阶技术及研发人才的比率。

黄美瑛透露,目前高通已开出七十七个高阶研发人才职缺,预计明年底前聘雇二五○人,五年下来可创造上千个工作机会。

龚明鑫说,五年下来预计高通对台投资可增加六千多亿元产值,零组件出口约可增加二千多亿元;若长期来看,高通在台设立研发中心或聘雇人才,对于台湾地区半导体、移动通讯及5G技术发展所带来的正面效益,将超过五年以上。

公平会则说,未来将依据所订检核进度,原则上以半年为期召开工作小组会议,确实监督高通是否达成投资承诺。

本文由大比特资讯收集整理(www.big-bit.com)

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