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兆易创新推出业界最小USON8封装尺寸的宽电压、低功耗SPI NOR Flash产品系列

2019-01-24 16:44:17 来源:半导体器件应用网

【大比特导读】GD25WDxxCK宽电压、低功耗SPI NOR Flash产品系列采用了业界最小的USON8封装,尺寸仅为1.5mm´1.5mm, 为IoT设备、可穿戴应用和其他紧凑型电池应用带来优异的设计灵活性。

GD25WDxxCK宽电压、低功耗SPI NOR Flash产品系列采用了业界最小的USON8封装,尺寸仅为1.5mm´1.5mm, 为IoT设备、可穿戴应用和其他紧凑型电池应用带来优异的设计灵活性。

中国北京(2019年1月24日) — 业界领先的半导体供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)宣布全新的SPI NOR Flash --- GD25WDxxCK产品系列正式量产,它是业界首款采用1.5mm´1.5mm USON8最小封装,并支持1.65V至3.6V的低功耗宽工作电压的产品。作为GigaDevice久经市场验证的1.8V、2.5V、3.0V SPI NOR Flash产品系列的有效补充,这款全新的宽电压、超小尺寸产品系列进一步丰富了GigaDevice的Flash Memory产品线,为物联网