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高通31亿美元收购TDK在射频前端合资公司RF360的股份

2019-09-18 17:52:51 来源:网易科技

【大比特导读】高通当地时间周一宣布,将斥资31亿美元收购TDK公司在射频前端(RFFE)技术合资企业RF360Holdings中的剩余股权,这笔交易将让高通把RFFE技术完全整合到下一代5G解决方案中。

高通当地时间周一宣布,将斥资31亿美元收购TDK公司在射频前端(RFFE)技术合资企业RF360Holdings中的剩余股权,这笔交易将让高通把RFFE技术完全整合到下一代5G解决方案中。

高通

高通将获得RF360Holdings所有工程师和知识产权。拥有RF360Holdings,在开发将蜂窝调制解调器与天线连接起来的RFFE部件方面,高通的能力将提到加强。高通上月表示,将其部件紧密地集成到SnapdragonModem-RF系统,客户就可以购买带有Snapdragon处理器、5G调制解调器、射频前端和天线的集成体,从而生产出更节能的设备。

“很高兴该合资企业的优秀员工来到高通,他们已经成为高通RFFE团队不可或缺的一部分。”高通总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙(CristianoAmon)表示,“我期待着更多的创新,在通往5G连接世界的道路上,我们将保持技术的持续突破。”

TDK对该合资企业所持股权上个月估值为11.5亿美元,因此31亿美元的这一收购价格对于TDK公司来说可谓是一笔意外之财。

这笔交易意味着,高通公司将能够为包括功率放大器、滤波器、天线调谐器、低噪声放大器、交换机和包络跟踪器在内的6GHz以下及毫米波段设备,提供完整的端到端5G解决方案。

本文由大比特商务网收集整理(www.big-bit.com)

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