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提升SiC晶圆产能,意法半导体完成对Norstel AB的并购

2019-12-06 17:33:39 来源:意法半导体

【大比特导读】2日,意法半导体宣布,完成对瑞典碳化硅(SiC)晶圆制造商NorstelAB(“Norstel”)的整体收购。在2019年2月宣布首次交易后,意法半导体行使期权,收购了剩余的45%股份。Norstel并购案总价为1.375亿美元,由现金支付。

2日,意法半导体宣布,完成对瑞典碳化硅(SiC)晶圆制造商NorstelAB(“Norstel”)的整体收购。在2019年2月宣布首次交易后,意法半导体行使期权,收购了剩余的45%股份。Norstel并购案总价为1.375亿美元,由现金支付。

半导体

据了解,Norstel将被完全整合到意法半导体的全球研发和制造业务中,继续发展150mm碳化硅裸片和外延片生产业务研发200mm晶圆以及更广泛的宽禁带材料。

Norstel公司于2005年从Linköping大学分拆出来,开发和生产150mmSiC裸晶圆和外延晶圆。ST表示,在交易完成之后,它将在全球产能受限的情况下控制部分SiC器件的整个供应链,并为自己带来一个重要的增长机会。

可以说此次收购是ST在SiC晶圆产能紧缺之下作出的又一应对举措。在今年初,ST就与Cree签署一份多年供货协议,在当前SiC功率器件市场需求显著增长期间,Cree将向意法半导体供应价值2.5亿美元Cree先进的150mmSiC裸晶圆和外延晶圆。这也是2018年以来ST签署的第三份多年供货协议。

2016年12月,Norstel由安芯投资操作收购。

据了解,化合物半导体作为下一代关键半导体材料,在通信、能源、汽车电子等多方面具有重要意义,实现化合物半导体外延片、芯片制造能力,将有力增强自主可控实力。SiC是半导体界公认的“一种未来的材料”,是新世纪有广阔发展潜力的新型半导体材料。

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