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涉及IGBT、功率IC等,名冠微电子200亿元项目主厂房建设启动
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涉及IGBT、功率IC等,名冠微电子200亿元项目主厂房建设启动

2020-07-13 10:56:43 来源:集微网

【大比特导读】近日,江西赣州经开区举行名冠微电子项目主厂房建设启动仪式,值得一提的是,项目涉及产品类型包括IGBT、功率MOS、功率IC、电源管理芯片等,覆盖全球功率器件领域全部类别中80%品种。另外,项目建成后,将填补江西省半导体晶圆生产线空白。

7月10日,江西赣州经开区举行名冠微电子项目主厂房建设启动仪式。

图片来源:赣州经开区微新闻

图片来源:赣州经开区微新闻

据赣州经开区微新闻报道,名冠微电子(赣州)有限公司由赣州经开区和名芯有限公司、电子科技大学广东电子信息工程研究院合资设立,投资200亿元,致力于成为一家开发、生产、销售世界先进水平功率半导体产品的高科技企业。

据此前公开消息显示,该项目一期总投资60亿元,建设一条8英寸0.09-0.11微米功率晶圆生产线。一期建成后,将实现年产100万片功率半导体晶圆;项目二期规划建设第三代6/8英寸晶圆制造生产线或12英寸硅基晶圆制造生产线,投资约140亿元,项目整体达产达标后年产值过百亿元。

此外,项目涉及产品类型包括IGBT、功率MOS、功率IC、电源管理芯片等,覆盖全球功率器件领域全部类别中80%品种。据赣州经开区微新闻此前报道,项目建成后,将填补江西省半导体晶圆生产线空白,也是赣州市首个总投资超200亿元的电子信息产业项目。

2019年11月30日,名冠微电子(赣州)有限公司功率芯片项目正式签约。

2020年3月10日,赣州经开区名冠微电子功率芯片生产项目(一期)正式开工。

 

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